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莱迪思荣获2023年度人工智能卓越奖

　　中国上海—2023年4月13日—莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布荣获美国商业智能集团颁发的两项人工智能卓越奖。莱迪思Avant™ FPGA平台和莱迪思sensAI™解决方案集合能够帮助客户应对网络边缘系统和应用智能化方面的关键挑战，分别获得车辆基础设施集成和计算机视觉类别奖项。

發(fā)表于：2023/4/14

兆易创新全系列车规级存储产品累计出货1亿颗

　　中国北京（2023年4月12日） — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。兆易创新致力于为汽车领域客户打造具备高可靠性、高安全性、覆盖不同电压、不同容量的车规级存储产品，在应用端得到了充分的验证并深受客户认可。

發(fā)表于：2023/4/13

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态

　　中国上海，2023 年 4 月 12 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布欢迎 Kudan 和 Visionary.ai 加入 Tensilica 软件合作伙伴生态系统，他们将为 Cadence® Tensilica® Vision DSP 和 AI 平台带来业界领先的同步与地图构建（SLAM）和 AI 图像信号处理器（ISP）解决方案。Tensilica Vision 和 AI 软件生态系统十分广泛，包括 50 多个为上述平台开发解决方案的合作伙伴，涵盖汽车、智能手机应用、物联网、软件服务及许多其他领域。

發(fā)表于：2023/4/13

“百模大战”，来了

一夜之间，AI大模型热得发烫。

發(fā)表于：2023/4/13

“5G+AI”应用广泛拓展

近日，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》提出，要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉，畅通数据资源大循环。5G提供了万物互联的广泛基础，基于AI的各种应用已渗透到各个领域，两项技术的深度融合为我们的生产生活开启更多可能，成为构建未来信息社会的基础。本期邀请专家围绕相关问题进行研讨。

發(fā)表于：2023/4/12

英飞凌主导并协调大型研究项目，为高度自动化联网汽车开发超级计算机

　　【2023 年 04 月 11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）表示，内置在汽车中的高性能计算机，能够尽可能快速、可靠地处理所有可用的数据和信息，以便车辆能够安全地行驶，这是自动化联网汽车的关键所在。曼海姆-CeCaS研究项目的宗旨就是要开发相应的车用超级计算平台。该项目由来自业内和高校的 30 家研究合作伙伴共同参与，并且已被德国联邦政府纳入旨在推动汽车与移动出行行业实现数字化转型的大规模资助计划之中。整个项目由英飞凌负责领导和协调。近日，各方代表齐聚英飞凌慕尼黑总部 Campeon 大楼，出席了项目启动仪式。

發(fā)表于：2023/4/11

MIPI提高新一代图像数据的传输性能

　　随着全球汽车市场的快速发展，我们可以看到技术在多个维度上的快速迭代和演化，例如智能网联汽车和自动驾驶辅助系统（ADAS）的进步。智能化、互联化趋势给汽车系统内日益复杂的传感器与图像传输的协作带来了新的挑战。

發(fā)表于：2023/4/11

台积电的最强武器

说到AI伺服器的能耗问题，不少半导体业者的直觉反应，就是靠摩尔定律解决不就好了？例如，台积刚量产的3纳米制程，能耗可以较前一代5纳米降三成到三成五。但有趣的是，英伟达最新、最高阶的GPU都不是当下台积的最先进制程。

發(fā)表于：2023/4/11

把GPT时代引擎拉满，国产AI大算力芯片换道狂飙

生成式AI掀起惊涛骇浪，算力、能耗、成本狂飙，中国AI大算力芯片们是继续尝试同道追赶、争取弯道超车，还是紧盯客户需求、不拘一格、开启创新的换道发展之路？

發(fā)表于：2023/4/10

Cadence 推出 Allegro X AI，旨在加速 PCB 设计流程，可将周转时间缩短 10 倍以上

　　中国上海，2023 年 4 月 7 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Allegro® X AI technology，这是 Cadence 新一代系统设计技术，在性能和自动化方面实现了革命性的提升。这款 AI 新产品依托于 Allegro X Design Platform 平台，可显著节省 PCB 设计时间，与手动设计电路板相比，在不牺牲甚至有可能提高质量的前提下，将布局布线（P&R）任务用时从数天缩短至几分钟。

發(fā)表于：2023/4/7

自动驾驶极端情况下的算法治理探究

随着自动驾驶汽车技术的发展，极端情况下的事故算法将传统的电车难题思想实验转变为亟待解决的现实困境。极端情况算法不仅直接关系到所有道路交通使用者的生命安全，还涉及自动驾驶交通事故责任的分配与承担，需要在智能网联汽车正式上路与商业化运营前给出明确的部署方案。基于已有的应用伦理学理论、机器学习编码道德、用户预设道德选择三类风险分配方案的优缺点，本文从生产商可能承担的法律风险出发，提出一种可能的风险分配思路，期望通过设立一定规则排除刑事责任，缓减民事赔偿责任，利用法律、伦理和技术的有机结合构建极端情况算法规制框架。

發(fā)表于：2023/4/7

芯片巨头，都想“干掉”工程师！

最近人工智能因为在ChatGPT等自然语言处理器方面的惊人能力而受到更多关注，但除此之外，AI还在其他多个领域慢慢产生影响，譬如将AI用于芯片设计。由于芯片设计复杂度和精度要求的不断提高，传统设计方法已经难以满足需求。人工智能技术的快速发展为芯片设计带来了新的可能性。现在越来越多的芯片产业链的厂商开始探索借助AI的方法来帮助芯片设计，那么芯片工程师该何去何从？本文将介绍一些芯片巨头利用AI技术在芯片布局中的突破，AI可以在芯片布局中发挥重要作用的原因在于其优异的图像识别能力。

發(fā)表于：2023/4/6

CITE2023提前探展：数千项科技新品亮相！

当下，我们正处于新一轮科技革命和产业变革的关键节点，以云计算、5G、大数据、人工智能等为代表的新兴技术正加速渗透到各个领域，推动人类社会进入全新的数字经济时代。作为数字经济发展的基础支撑性产业，电子信息产业不仅是科技竞争的新高地，更是在促进社会发展方面起到了至关重要的作用。

發(fā)表于：2023/4/6

MathWorks 加入 Universal Robots 生态系统

　　中国北京，2023 年 4 月 4 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 宣布加入 UR+ 计划。该计划为与 Universal Robots（UR）协作机器人无缝集成的认证产品量身定做，是业内最大、最全面的生态系统。MathWorks 的编程和数学计算平台 MATLAB 已获得 UR+ 认证。MATLAB 提供了用于设计、仿真、测试和部署包括 Universal Robots 协作机器人在内的机器人应用的软件工具和算法。

發(fā)表于：2023/4/4

瑞萨电子率先在环境传感器中支持公共建筑空气质量标准

　　2023 年 4 月 4 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，为其卓越的ZMOD数字空气质量传感器推出全新固件。新版固件使工程师能够对传感器进行配置，以支持商业和公共建筑的各种绿色空气质量标准，使其成为业内首款符合多个全球空气质量标准要求的传感器。伴随商用HVAC系统向自主空气质量检测的发展趋势，这些系统现已可监测和探测室内空间的有害气体。对环境标准的支持提升了终端产品的价值，同时减少了制造商争取政府激励政策所需的工作量。

發(fā)表于：2023/4/4