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美四大科技巨頭全年投入2180億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心

由于算力和先進技術(shù)的需求增加，國外科技巨頭在2024年繼續(xù)瘋狂建設(shè)數(shù)據(jù)中心。 2024年1-8月，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜總計向AI數(shù)據(jù)中心投入1250億美元，包括AI資本支出、總數(shù)據(jù)中心運營成本，現(xiàn)金運營費用、軟件、折舊和電費也納入統(tǒng)計。在固定AI資產(chǎn)投資方面，微軟花錢最多，比如采購GPU及其它芯片，維護AI數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：1/2/2025

Gartner預測人工智能推動數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)支出激增25%

發(fā)表于：1/2/2025

大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語音助理方案

　　2024年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語音助理方案。

發(fā)表于：12/31/2024

貿(mào)澤推出RISC-V技術(shù)資源中心探索開源的未來

　　2024年12月2日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入（NPI）代理商貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）推出內(nèi)容豐富的RISC-V資源中心，為設(shè)計工程師提供新技術(shù)和新應用的相關(guān)知識。隨著開源架構(gòu)日益普及，RISC-V從眾多選項中脫穎而出，成為開發(fā)未來先進軟硬件的新途徑。從智能手機和IoT設(shè)備，再到高性能計算，RISC-V正在各行各業(yè)中發(fā)展成為更主流的指令集架構(gòu) （ISA）。

發(fā)表于：12/31/2024

Arm Neoverse 賦能 AWS Graviton4 處理器，加速云計算創(chuàng)新

　　隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復雜的 AI 應用對計算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負載的客戶正在重新評估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標的新能效基準。

發(fā)表于：12/31/2024

Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機器人的PolarFire® FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設(shè)計正變得前所未有地復雜。

發(fā)表于：12/31/2024

邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

　　中國深圳，2024年12月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)商XMOS宣布：公司已與飛騰云科技達成增值分銷協(xié)議，授權(quán)飛騰云為XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（Value-Added Reseller，VAR），飛騰云將利用XMOS集邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能于一體的xcore芯片平臺和音頻解決方案，為全球的品牌廠商（OEM）用戶、運營商和渠道商等商業(yè)客戶設(shè)計和制造新一代的音頻產(chǎn)品。本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴大基于其xcore平臺的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

發(fā)表于：12/31/2024

字節(jié)跳動否認將斥資70億美元購買英偉達芯片

發(fā)表于：12/31/2024

高算力GD32G5系列MCU如何引領(lǐng)數(shù)字能源、電機控制與光通信的變革

　　不論是蓬勃興起的數(shù)字能源、不斷拓展應用邊界的電機控制，還是極速發(fā)展的光通信，這些領(lǐng)域正在經(jīng)歷一場與大數(shù)據(jù)分析、云計算和人工智能（AI）等前沿技術(shù)深度融合的變革。這一融合不僅推動了技術(shù)邊界的大規(guī)模擴展，也引發(fā)了對智能化解決方案需求的迅猛增長。

發(fā)表于：12/31/2024

共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，深耕技術(shù)創(chuàng)新，安謀科技攜前沿成果亮相ICCAD 2024

　　12月11日至12日，作為中國半導體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務專題論壇（II）”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學者展開深入交流，共話半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。

發(fā)表于：12/30/2024

Cadence Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)

　　中國上海，2024 年 12 月 25 日 ——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）在上半年推出了新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium? X3 FPGA 原型驗證系統(tǒng)，這是一個顛覆性的數(shù)字孿生平臺，基于業(yè)界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系統(tǒng)，旨在應對日益復雜的系統(tǒng)和半導體設(shè)計，加速更先進的 SoC 的開發(fā)進度。Palladium 和 Protium 系統(tǒng)在業(yè)界備受贊譽，深受業(yè)界領(lǐng)先的 AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動芯片公司的信賴，能提供吞吐量更高的硅前硬件調(diào)試和硅前軟件驗證。新推出的 Palladium Z3 和 Protium X3 系統(tǒng)專門針對業(yè)界規(guī)模最大的十億門級設(shè)計，將卓越設(shè)計的標準提升到了新的水平，與前代產(chǎn)品相比，客戶將獲得超過 2 倍的容量擴充和 1.5 倍的速度提升，加速搭建初始環(huán)境，并加快產(chǎn)品的整體上市速度。

發(fā)表于：12/27/2024

人工智能前沿｜2025 年影響工程的頂級趨勢

　　人工智能在重塑工程范式方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，它提供的工具和方法可提高各個領(lǐng)域的精度、效率和適應性。想要在人工智能競賽中保持領(lǐng)先的工程領(lǐng)導者應該關(guān)注四個關(guān)鍵領(lǐng)域的進步：生成式人工智能、驗證和確認、降階模型（ROM）和控制系統(tǒng)設(shè)計。

發(fā)表于：12/27/2024

協(xié)作機器人到類人機器人：將系統(tǒng)效率和安全性融入更大功率的機器人中

　　隨著制造業(yè)的自動化程度不斷提高，以及消費者在家中安裝這些自動化系統(tǒng)，機器人市場將繼續(xù)增長。公司紛紛開始在其工廠和倉庫中實現(xiàn)制造系統(tǒng)的自動化，并適應未來機器人與人類進行更多互動的情形。

發(fā)表于：12/27/2024

消息稱比亞迪成立未來實驗室研發(fā)具身智能

12 月 27 日消息，據(jù)“每人 Auto”26 日援引獨立信源消息稱，比亞迪第十五事業(yè)部成立了一個專門的團隊研發(fā)具身智能，事業(yè)部最高負責人羅忠良直接主管該項目。

發(fā)表于：12/27/2024

安謀科技與智源研究院達成戰(zhàn)略合作，共建開源AI“芯”生態(tài)

雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術(shù)生態(tài)體系，賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。

發(fā)表于：12/26/2024