人工智能相關(guān)文章 黄仁勋自曝：英伟达将斥资五千亿美元 采购美国制造芯片 3月20日消息，据媒体报道，英伟达首席执行官黄仁勋在近日谈话中透露了公司的重大采购与生产计划。 發(fā)表于：2025/3/21 2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部 3月20日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长。 發(fā)表于：2025/3/21 黄仁勋给博通泼冷水 质疑ASIC分食AI芯片市场能力 黄仁勋给博通泼冷水，质疑ASIC分食AI芯片市场的能力 發(fā)表于：2025/3/20 中国信通院启动AI大模型幻觉评测 中国信通院启动 AI 大模型幻觉评测，总体涉及五种测试维度 3 月 19 日消息，从中国信通院官方微信公众号获悉，为摸清大模型的幻觉现状，推动大模型应用走深走实，中国信息通信研究院人工智能所基于前期的 AI Safety Benchmark 测评工作，发起大模型幻觉测试。 發(fā)表于：2025/3/20 IDC发布央国企大模型报告 3月19日消息，IDC今天发布了一份报告显示，2024年中国央国企大模型市场解决方案市场规模达31.8亿元人民币。 其中，科大讯飞以其算力和模型一体化的优势，占据市场第一的位置，超过百度、浪潮云、智谱、阿里云等厂商。 今年1月，据“智能超参数”报道，科大讯飞大模型的中标项目及中标金额均居行业榜首。 發(fā)表于：2025/3/20 黄仁勋：2025年Top4云公司将采购360万颗Blackwell GPU 3月19日消息，万众瞩目的GTC 2025大会开幕，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋登场。 在主题演讲环节，黄仁勋透露，2024年，美国Top4云公司总计采购了130万颗Hopper架构GPU；到了2025年，这一数据飙升至360万颗Blackwell GPU。 發(fā)表于：2025/3/20 AMD在北京AI PC创新峰会展示锐龙AI PC生态系统的强大实力 AMD 在北京AI PC创新峰会展示锐龙AI PC 生态系统的强大实力 ——携手联想和华硕等OEM合作伙伴、微软和模优优等生态系统合作伙伴，与大中华区锐龙 AI 生态系统共迎性能与智能新高度 發(fā)表于：2025/3/19 美国禁止使用中国智能网联汽车软硬件新规生效 美国新规生效：禁止使用中国智能网联汽车软硬件 美国政府新规动摇全球汽车供应链信任，中国汽车工业协会直言美国芯片"不再可靠安全"。2025年起美国将分阶段限制中俄关联的智能网联汽车进口，强制企业提交合规声明。中国新能源汽车正成为全球低碳转型重要力量，中汽协呼吁全球芯片企业来华投资研发，共同守护全球化产业生态的安全稳定。 發(fā)表于：2025/3/19 2024年全球前四超算运营商共采购130万片Hopper架构芯片 英伟达黄仁勋：2024 年全球前四超算运营商共采购 130 万片 Hopper 架构芯片 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会主题演讲中，英伟达 CEO 黄仁勋回顾了近年 AI 发展，并表示我们将迈向一个代理式 AI（Agentic AI）时代，随后是物理 AI（Physical AI）。 發(fā)表于：2025/3/19 英伟达宣布创造满血DeepSeek-R1模型AI推理性能的世界纪录 3 月 19 日消息，英伟达在今日举行的 NVIDIA GTC 2025 上宣布其 NVIDIA Blackwell DGX 系统创下 DeepSeek-R1 大模型推理性能的世界纪录。 發(fā)表于：2025/3/19 IDC：2025年亚太地区云支出将达到2500亿美元 在延续前几年的强劲势头基础上，预计该地区的云支出将达到新的高度，预计增长将显著超过去年的数字。根据IDC全球软件和公共云服务支出指南，随着生成式人工智能采用和组织现代化IT基础设施，预计2025年亚太市场将达到2500亿美元，并以14.2%的复合年增长率（CAGR）稳步增长至2028年。 發(fā)表于：2025/3/19 NVIDIA携手电信领先企业合作开发AI原生6G无线网络 NVIDIA携手电信领先企业合作开发AI原生6G无线网络 T-Mobile、MITRE、思科、ODC 与 Booz Allen Hamilton 将基于 NVIDIA AI Aerial 平台协作开发 AI 原生 6G 网络技术栈 發(fā)表于：2025/3/19 消息称SK海力士将独家供应英伟达12层HBM3E芯片 据台媒 digitimes 今日消息，SK海力士预计将独家供应英伟达 Blackwell Ultra 架构芯片第五代 12 层 HBM3E，预期与三星电子、美光的差距将进一步拉大。 SK 海力士于去年 9 月全球率先开始量产 12 层 HBM3E 芯片，实现了最大 36GB 容量。12 层 HBM3E 的运行速度可达 9.6Gbps，在搭载四个 HBM 的 GPU 上运行‘Llama 3 70B’大语言模型时每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。 發(fā)表于：2025/3/19 腾讯混元推出5款3D生成模型并全部开源 在今日的腾讯混元 3D开源日活动中，腾讯混元宣布推出 5 个全新 3D 生成模型，在生成速度、细节和材质表达上均有提升，并且全部开源。 發(fā)表于：2025/3/19 英飞凌实现PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成 【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。 發(fā)表于：2025/3/17 <…43444546474849505152…>
