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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

IDC報(bào)告稱中國邊緣服務(wù)器市場量價(jià)齊漲 2028年將達(dá)108億美元

10月24日消息（南山）市場研究公司IDC發(fā)布的最新《中國半年度邊緣計(jì)算市場（2024上半年）跟蹤報(bào)告》顯示，2024上半年，中國邊緣計(jì)算服務(wù)器市場受到通用服務(wù)器訂單大漲的帶動，同比上漲70.5%。 IDC表示，目前通用服務(wù)器在邊緣市場占比較大，未來定制化的邊緣服務(wù)器可能會進(jìn)一步替代通用服務(wù)器，人們逐漸形成在特定場景使用專門邊緣產(chǎn)品的共識。

發(fā)表于：10/25/2024

傳三星正基于其第二代2nm工藝開發(fā)Exynos SoC

10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》（Sedaily）報(bào)道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

發(fā)表于：10/24/2024

采埃孚與Wolfspeed30億美元德國芯片制造項(xiàng)目或取消

據(jù)消息人士透露，德國汽車零部件供應(yīng)商采埃孚（ZF）有意退出與美國芯片制造商Wolfspeed（WOLF.US）合作的30億美元德國芯片制造項(xiàng)目。消息人士表示，在此之前，由于半導(dǎo)體需求弱于預(yù)期，Wolfspeed決定暫停該項(xiàng)目，并懷疑其進(jìn)入歐洲市場是否值得。 Wolfspeed于2023年2月宣布了在德國建立工廠和研發(fā)中心的計(jì)劃。如果計(jì)劃被擱置，將意味著德國重振工業(yè)的雄心再次受挫。

發(fā)表于：10/24/2024

Arm回應(yīng)與高通的授權(quán)糾紛

10 月 24 日消息，針對 Arm 因授權(quán)糾紛考慮終止對高通的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)，Arm 最新回應(yīng)表示，由于高通屢次嚴(yán)重違反 Arm 授權(quán)許可協(xié)議，Arm 在別無選擇的情況下，不得不采取正式行動，要求高通糾正其違約行為，否則將面臨協(xié)議終止的后果。

發(fā)表于：10/24/2024

黃仁勛承認(rèn)英偉達(dá)設(shè)計(jì)缺陷導(dǎo)致舊版Blackwell良率問題

10月24日消息，據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛本周在接受采訪時(shí)承認(rèn)，此前曝光的導(dǎo)致Blackwell GPU良率問題的設(shè)計(jì)缺陷是由英偉達(dá)自身造成的，但是該設(shè)計(jì)缺陷在幾個(gè)月前就已經(jīng)在臺積電的幫助下得到了修復(fù)，B100/B200 處理器的改進(jìn)版本即將進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：10/24/2024

MLID稱Arrow Lake處理器同樣存在不穩(wěn)定問題

10 月 23 日消息，英特爾 Raptor Lake 的穩(wěn)定性問題才剛剛解決，但知名 YouTuber @Moore's Law Is Dead 表示 Arrow Lake 同樣存在這一情況，而且目前看起來不太樂觀。 MLID 還聯(lián)系了英特爾方面，對方稱這一問題確實(shí)存在，工程師認(rèn)為這可能是微碼問題，類似于導(dǎo)致 Raptor Lake 芯片出現(xiàn)問題的微碼。他還強(qiáng)調(diào)，英特爾正在“努力控制局面”，盡快解決問題。如果他所言為真，則意味著 Arrow Lake 同樣存在嚴(yán)重不穩(wěn)定的問題，需要英特爾在發(fā)布上市之前盡快想辦法解決。

發(fā)表于：10/24/2024

思科與蘋果合作提出了零距離Distance Zero愿景

10 月 24 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（10 月 23 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱思科正和蘋果公司合作，借助 Vision Pro 頭顯提出了“零距離”（Distance Zero）愿景，目標(biāo)是消除當(dāng)前混合工作環(huán)境中人們的物理隔離感。

發(fā)表于：10/24/2024

高通指責(zé)ARM強(qiáng)行壓迫合作伙伴

10月23日消息，據(jù)多方報(bào)道，Arm擬取消允許長期合作伙伴高通使用Arm知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的的許可，目前已經(jīng)通知高通。針對此消息，高通方面由發(fā)言人回應(yīng)稱：“這是Arm的一貫做法——更多毫無根據(jù)的威脅，旨在強(qiáng)行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領(lǐng)先的CPU產(chǎn)品，并無視雙方架構(gòu)許可協(xié)議已經(jīng)涵蓋的廣泛權(quán)利來提高許可費(fèi)率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn)。Arm的反競爭行為將不會被容忍?！?

發(fā)表于：10/23/2024

消息稱Arm計(jì)劃取消對高通的芯片設(shè)計(jì)許可

10 月 23 日消息，據(jù)彭博社今日報(bào)道，Arm 擬取消允許長期合作伙伴高通使用 Arm 知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)芯片的許可。彭博社獲得的文件顯示，Arm 提前 60 天通知高通要取消架構(gòu)許可協(xié)議。這項(xiàng)許可允許高通基于 Arm 擁有的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)自己的芯片。這場糾紛可能擾亂（roil）智能手機(jī)和 PC 市場，并對這兩家半導(dǎo)體行業(yè)巨頭的財(cái)務(wù)和運(yùn)營造成沖擊。

發(fā)表于：10/23/2024

美國出口管制之下中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

美國出口管制之下，中國半導(dǎo)體專利申請量激增42%

發(fā)表于：10/23/2024