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東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料

6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。

支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計(jì)

針對(duì)國(guó)內(nèi)對(duì)于專用通信引擎的研究空缺，實(shí)現(xiàn)了一種支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計(jì)，并以典型的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議——高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）協(xié)議的引擎塊實(shí)現(xiàn)為例，采用System Verilog搭建仿真平臺(tái)，通過C語言編寫測(cè)試case，以回環(huán)驗(yàn)證的方式保證設(shè)計(jì)正確性?？膳渲靡鎵K以自研RSIC核為核心，采用AHB總線互連，內(nèi)部集成HDLC、UART等通信協(xié)議以及DMA、TDM、GPIO等通用外設(shè)，實(shí)現(xiàn)通信協(xié)議的處理及數(shù)據(jù)傳輸，有助于解放處理器負(fù)載，提高數(shù)據(jù)處理效率，同時(shí)將HDLC與可配置通信引擎相結(jié)合，解決了多路信號(hào)的HDLC對(duì)處理器資源的占用率高等問題。

發(fā)表于：7/11/2023

一種小型化可復(fù)用的接收前端的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

設(shè)計(jì)了一款衛(wèi)星通信領(lǐng)域的小型化可復(fù)用的接收前端，將950 MHz~2 150 MHz射頻信號(hào)經(jīng)過預(yù)選濾波、放大、混頻等過程，下變頻至720 MHz中頻輸出。首先介紹了電路的設(shè)計(jì)方案，并對(duì)主要技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行了分析。接收前端的尺寸為105 mm×55 mm×9.5 mm。實(shí)現(xiàn)了小型化、通用化設(shè)計(jì)，可以復(fù)用在多種衛(wèi)星通信設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計(jì)

針對(duì)3 mm頻段功率合成的需要，設(shè)計(jì)了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來實(shí)現(xiàn)W頻段瓦級(jí)的氣密功率合成輸出。本設(shè)計(jì)引入硅基結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計(jì)基于波導(dǎo)合路原理，運(yùn)用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對(duì)氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了建模與仿真。通過對(duì)比模型的仿真結(jié)果與樣機(jī)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標(biāo)可滿足設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放設(shè)計(jì)

介紹了一種S頻段500 W高穩(wěn)相固態(tài)功放的工程實(shí)現(xiàn)。根據(jù)實(shí)際工程需求，采用4片功率芯片進(jìn)行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)輸出功率大于600 W的固態(tài)功率放大器。采用了低附加相移電路設(shè)計(jì)、微波板材模塊化設(shè)計(jì)、功率回退等措施，實(shí)現(xiàn)了在0℃~30℃的環(huán)境溫度條件下，輸出功率在1 W~500 W功率范圍內(nèi)，功放輸出端相位變化小于11.5°，滿足了厘米級(jí)擴(kuò)頻測(cè)控系統(tǒng)對(duì)S頻段固態(tài)功放的工程技術(shù)要求。

發(fā)表于：7/11/2023

基于渦旋電磁波的大容量傳輸天饋設(shè)計(jì)

渦旋電磁波不同軌道角動(dòng)量（OAM）模態(tài)的正交性可以作為新的信息復(fù)用維度進(jìn)一步提升系統(tǒng)通信容量。設(shè)計(jì)了一種基于雙環(huán)圓形陣列的渦旋電磁天饋系統(tǒng)，可同時(shí)產(chǎn)生±1、±2四模態(tài)渦旋電磁信號(hào)。暗室測(cè)試及系統(tǒng)聯(lián)試結(jié)果表明，設(shè)計(jì)的天饋系統(tǒng)模態(tài)間隔離度好，可完成4路同頻BPSK數(shù)傳信號(hào)的同時(shí)傳輸且無誤碼，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)通信容量的提升。

發(fā)表于：7/11/2023

全球化已死，芯片成本提高？

半導(dǎo)體教父”張忠謀如何看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)整理5大金句一次看！

發(fā)表于：7/10/2023

《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄》即將在第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)上重磅發(fā)布

為協(xié)助整車企業(yè)和零部件廠商快速掌握國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品信息及AEC-Q100通過情況、推動(dòng)汽車電子產(chǎn)業(yè)配套體系和生態(tài)鏈建設(shè)，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、上海市汽車工程學(xué)會(huì)、中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)現(xiàn)代化管理分會(huì)、《中國(guó)集成電路》雜志社聯(lián)合推出《國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級(jí)目錄（2023）》(以下簡(jiǎn)稱“目錄”），將在7月13-14日在無錫舉辦的“第十屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)（AEIF 2023）”上重磅發(fā)布。

發(fā)表于：7/7/2023

促進(jìn)芯片整機(jī)聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無錫！

“第三屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨無錫IC應(yīng)用博覽會(huì)（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會(huì)特邀眾多深耕EDA與IP、IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來應(yīng)用發(fā)展新趨勢(shì)如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

發(fā)表于：7/7/2023

ADALM2000實(shí)驗(yàn)：BJT多諧振蕩器

　　本文解釋三種主要類型的多諧振蕩器電路以及如何構(gòu)建每種電路。多諧振蕩器電路一般由兩個(gè)反相放大級(jí)組成。兩個(gè)放大器串聯(lián)或級(jí)聯(lián)，反饋路徑從第二放大器的輸出接回到第一放大器的輸入。由于每一級(jí)都將信號(hào)反相，因此環(huán)路整體的反饋是正的。

發(fā)表于：7/2/2023

新思科技與三星擴(kuò)大IP合作

新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級(jí)協(xié)議，共同開發(fā)廣泛IP組合以降低汽車、移動(dòng)、高性能計(jì)算（HPC）和多裸晶芯片的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)并加速其流片成功。

發(fā)表于：6/30/2023