頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 騰訊云，盯上了芯片設計賽道 除了芯片設計產(chǎn)業(yè)，騰訊也將重點布局云渲染、生命科學等多個高性能計算賽道。 發(fā)表于：1/14/2023 從新昇300mm大硅片來看半導體制造材料和設備的國產(chǎn)化進展 半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導體硅片可分為2吋（50mm）、3吋（75mm）、4吋（100mm）、5 吋（125mm）、6吋（150mm）、8吋（200mm）、12吋（300mm）。當前，在摩爾定律影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品，合計出貨面積占比超過90％。 發(fā)表于：1/14/2023 基于EMIF總線接口的橋芯片設計 EMIF是DSP（數(shù)字信號處理器）器件上的外部存儲接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口，提出了一種橋芯片的設計方法。該橋芯片包含了多個低速外設如I2C、UART以及SDIO接口，同時集成了IDO、ADC模擬IP，設計進行了充分的EDA仿真和FPGA驗證，并進行了流片驗證，實裝測試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無誤，實現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設擴展功能。該橋芯片的設計方法大大增加了市場上SoC設計的靈活度，有效地降低了設計周期，節(jié)約了設計成本。 發(fā)表于：1/13/2023 eFuse失效分析與可靠性電路設計 電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理，通過熔斷熔絲使其電阻特性發(fā)生不可逆改變來實現(xiàn)編程操作。提高可靠性是eFuse系統(tǒng)和電路優(yōu)化設計的核心目標。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手，重點介紹了影響其可靠性的系統(tǒng)原因和主要機理及過程，并在綜合常規(guī)電路設計基礎上，結(jié)合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素，最后提出了具有針對性的電路設計解決方案。 發(fā)表于：1/13/2023 智能道路標牌系統(tǒng)設計綜述 智能標牌系統(tǒng)是實現(xiàn)智能交通和智能城市快速發(fā)展的重要工具。傳統(tǒng)的道路標牌只能用固定的文字、符號、顏色向交通參與者單方面?zhèn)鬟f信息，無法實現(xiàn)對交通流的有效控制和滿足人們的出行需求，智能標牌的出現(xiàn)彌補了這些缺陷。首先對傳統(tǒng)道路標牌的現(xiàn)狀進行了綜述，針對智能標牌在人們出行和未來城市道路發(fā)展方面的影響，從信息感知、信息通信、低功耗不同角度分析了傳統(tǒng)標牌的不足和智能標牌的發(fā)展需求，闡述了智能標牌中的關鍵技術，最后對未來的發(fā)展做了展望與總結(jié)。 發(fā)表于：1/13/2023 英國Pickering公司公布三管齊下方案 應對產(chǎn)品淘汰問題 作為模塊化信號開關和仿真產(chǎn)品的供應商，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊，在保護客戶免于淘汰問題方面是行業(yè)先鋒。 2023年01月12日，于英國克拉克頓。英國Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的主要廠商，于今日公布了一套正式方案，用于保護客戶免受測試工程師在維護自動測試設備（ATE）時面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰。 發(fā)表于：1/12/2023 2030單顆芯片容納1萬億晶體管，中國科學家設計1nm晶體管驚艷全世界 1947年12月，人類第一代半導體放大器件在貝爾實驗室誕生，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。 發(fā)表于：1/12/2023 ADI太陽能模擬器方案 近年來隨著太陽能應用的不斷發(fā)展，關于太陽能利用、轉(zhuǎn)換的相關產(chǎn)品，尤其是太陽能電池板的使用量也逐漸增加。過去，這些產(chǎn)品都是在自然環(huán)境下進行測試，受制于氣候條件，因此存在測試周期長、數(shù)據(jù)的可重現(xiàn)性差等不足。太陽能模擬器是模擬太陽光譜和光強的一種光源設備，可以在高精度擬合太陽光譜分布的前提下，實現(xiàn)不同的太陽輻照度等條件，滿足測試研究對太陽輻照的特殊需求。使用太陽能模擬器能夠克服氣候多變性所造成的不便，全年24小時在室內(nèi)對太陽能產(chǎn)品進行測試。 發(fā)表于：1/12/2023 五大趨勢如何影響醫(yī)療電子元器件市場？ 數(shù)字化醫(yī)療（或智慧醫(yī)療）正在重塑醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的格局，而在信息技術不斷革新的背景下，數(shù)字化醫(yī)療本身的意義也在不斷被顛覆。 發(fā)表于：1/12/2023 用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎設施的能源效率方面越來越重要 各車載系統(tǒng)之間的關系非常復雜，相互依賴，相互影響，因此，厘清系統(tǒng)之間的相互作用，并找到提高效率的方法是開發(fā)人員面臨的巨大挑戰(zhàn)。功耗是左右電動車成本的關鍵，而另一個關鍵因素是ECU汽車節(jié)能減排的重擔，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統(tǒng)廠商肩上。正是借助車載芯片和電子系統(tǒng)，汽車能耗越來越低，乃至實現(xiàn)零排放。 發(fā)表于：1/12/2023 ?…217218219220221222223224225226…?
