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USB-IF 宣布第一款获得认证的 SuperSpeed USB 芯片组

集成有 USB 3.0 的 AMD 芯片组蓄势待发,志在刺激市场增长
2011-04-15

 

     USB 實施者論壇(簡稱USB-IF)今天宣布第一款獲認證的SuperSpeed USB (USB 3.0) 芯片組。由 AMD 推出的 A75A70M FCH 芯片組代表了在制造商廣泛采用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑,因為內(nèi)建 USB 3.0 支持讓設計者能夠在各自的系統(tǒng)中無縫集成 SuperSpeed USB。AMD A75 與 A70M FCH 芯片組所獲的認證向制造商和消費者保證,此款 SuperSpeed USB 芯片組合乎 USB 3.0 規(guī)格,并可按該規(guī)格運行。
 
      “SuperSpeed USB 生態(tài)系統(tǒng)的上升勢頭史無前例,而 AMD 推出的首款獲認證
SuperSpeed USB 芯片組是本行業(yè)邁出的重大一步,” USB-IF 總裁兼首席運營官 Jeff
Ravencraft 表示。“在芯片組中集成 SuperSpeed USB,能夠激勵制造商將更多的
SuperSpeed USB 解決方案推向市場。”
 
      “將 SuperSpeed USB 集成入 AMD 的融合控制器中心,展現(xiàn)出 AMD 對提供業(yè)內(nèi)全新創(chuàng)新型互連技術的承諾,” AMD 公司副總裁兼客戶集團總經(jīng)理 Chris Cloran 稱:“AMD 融合控制器中心在提供有競爭優(yōu)勢的同時,借助活躍的 USB 3.0 通信實現(xiàn)低能耗、高清視頻以及與最新 SuperSpeed USB 設備的快速互連。”
 
      分析師公司 In-Stat 預測說,SuperSpeed USB 將因剛剛獲認證的芯片組而大大提升所占的市場份額。“如要讓最新版本的 USB 占據(jù)市場,則必須將其集成入芯片組,因此首款SuperSpeed USB 芯片組將對 USB 3.0 的普及產(chǎn)生重大影響,” In-Stat 首席分析師 BrianO’Rourke 說。
如要更多地了解 SuperSpeed USB,請訪問www.usb.org.
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