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??? 日前，東風(fēng)汽車公司和美國飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布，雙方計劃建立聯(lián)合汽車電子實驗室，開發(fā)應(yīng)用于東風(fēng)新一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。
據(jù)悉，兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術(shù)和混合動力車（HEV）技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行合作開發(fā)，合作的重點將放在底盤和安全技術(shù)，以及車內(nèi)信息娛樂和導(dǎo)航設(shè)備上。這次技術(shù)合作涉及一系列飛思卡爾微控制器（ MCU ）平臺，其中包括32位的Power ArchitectureTM的MCU ，16 位的S12X和8位S08產(chǎn)品，以及模擬集成電路。
公司技術(shù)中心主任黃佳騰表示，東風(fēng)與飛思卡爾成立聯(lián)合實驗室，將有助于提升東風(fēng)汽車電子產(chǎn)品的自主開發(fā)能力。
飛思卡爾高級副總裁兼首席銷售和營銷官Henri Richard表示，作為中國三大汽車制造商之一，東風(fēng)公司一直保持快速穩(wěn)健的發(fā)展，并且科技創(chuàng)新能力保持行業(yè)領(lǐng)先地位。飛思卡爾是全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，具有出色的IC集成、半導(dǎo)體制造技術(shù)和可靠的IC質(zhì)量。希望通過合作和聯(lián)合研發(fā)，提高下一代汽車系統(tǒng)設(shè)計水平。
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