“移動終端正從目前50Kbps的GPRS鏈路連接到互聯(lián)網(wǎng)，升級到數(shù)Mbps的3G/3.5G速度連接到互聯(lián)網(wǎng)；任何媒體都將可以實時訪問任何內(nèi)容。這些新興應用將帶來海量的傳輸和海量的數(shù)據(jù)處理，也使得無線業(yè)務提供商的網(wǎng)絡傳輸技術(shù)不斷從ATM轉(zhuǎn)向以太網(wǎng)。”博通（Broadcom）公司高級副總裁兼企業(yè)網(wǎng)絡事業(yè)部總經(jīng)理Nariman Yousefi在日前武漢舉辦的第十四屆國際集成電路研討會既展覽會秋季展（IIC）的主題演講中指出，“業(yè)界正在向Web 2.0時代演進，這導致了云計算時代的到來。”
云計算將會給企業(yè)和個人都帶來巨大的變化。
超級以太網(wǎng)芯片推進寬帶融合 系統(tǒng)分區(qū) – 異步設計“單芯片網(wǎng)絡” 信號完整性 – 芯片間的差異和時鐘歪斜失真 模擬/數(shù)字權(quán)衡 電源問題 – 在這樣的幾何尺寸上，IR壓降值得注意 功率 – 作出功率模型并對功率加以控制 DFT – 故障模式更加復雜 EDA工具 – 設計和設計中遇到的難題變化很快，EDA工具無法那么快地擴展 物理設計和封裝 驗證 – 驗證一個大型系統(tǒng)而不是一個組件 軟件 – 利用越充分越好，越早使用越好
云計算引發(fā)以太網(wǎng)架構(gòu)變化
“云計算時代，將有更多Web應用在數(shù)據(jù)中心運行、將有更多基于瀏覽器的用戶終端、在互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心運行的企業(yè)數(shù)據(jù)和應用將日益增多。很多中小型的公司不需要設置專門的IT技術(shù)專家。”Yousefi指出。
在云計算的推動下，以太網(wǎng)的架構(gòu)將會變得扁平。Yousefi表示，目前有各種網(wǎng)絡層的交換機，包括Lay2, Lay3, Lay4交換機等，這增加了網(wǎng)絡的復雜度和成本。將來的網(wǎng)絡架構(gòu)將會變得扁平，全部基于Lay2的交換，目前相關(guān)的國際標準正在制定這方面的規(guī)范。
“以太網(wǎng)將作為統(tǒng)一的網(wǎng)絡技術(shù)，最終完全取代E1、T1以及ATM等傳統(tǒng)的TDM技術(shù)，它可以為運營商大幅降低成本曲線。并且，以太網(wǎng)還將在存儲網(wǎng)絡領域取代Fiber Channel技術(shù)。”Yousefi表示。特別對于中國市場，他指出，由于中國三大運營商在新的網(wǎng)絡中都會采用新的設備，這種替代將會發(fā)生得更快。
最后，云計算中心的交換機需要以更低的功率提供更高速、更高密度和更大的存儲容量。這將導致節(jié)能型以太網(wǎng)技術(shù)的誕生。
節(jié)能型以太網(wǎng)技術(shù)將誕生
“現(xiàn)在的以太網(wǎng)交換機不管是在有信息還是無信息的情況下，功耗都不會改變。我們與業(yè)界同仁正在研究一種新的以太網(wǎng)技術(shù)——Energy Efficient Ethernet（簡稱EEE，節(jié)能型以太網(wǎng)），當沒有信息傳輸時，以太網(wǎng)芯片將處于休眠狀態(tài)，同時會通知相連的ＰＣ和服務器將相應的負荷降低，這樣可以大大節(jié)省能量。”Yousefi表示。
采用節(jié)能型以太網(wǎng)后，針對端口數(shù)很多的3級交換機，由于功耗與有效鏈路數(shù)的線性關(guān)系，將無效鏈路歸為LPI，合計節(jié)省的功率引人注目；而針對端口數(shù)少的10G系統(tǒng)，在單條鏈路上節(jié)省的空載功率引人注目。具體來說，在物理層上可以減小50%的功耗。
“EEE以太網(wǎng)標準正在制定中，基于EEE的芯片也正在研制中，最快明年有望推出。”他解釋。
博通公司一直在推進以太網(wǎng)芯片的高度集成。目前博通公司最高集成度的芯片可以支持24個10G以太網(wǎng)端口、48個1G以太網(wǎng)端口，以及4個上行的10G以太網(wǎng)端口。下一代以太網(wǎng)芯片除將具備以上的節(jié)能以太網(wǎng)功能外，集成度將會變得非常高，成為真正的超級芯片。
將來以太網(wǎng)芯片將集成控制處理器、網(wǎng)絡處理器、線路接口（PHY 和 SerDes）、集成的收發(fā)器、LAN 功能（包括MAC、交換和路由）、轉(zhuǎn)發(fā)和過濾查閱引擎、算法查閱引擎、存儲器和存儲器控制單元、安全與加密以及定時等多個功能。
“新一代超級以太網(wǎng)芯片的設計挑戰(zhàn)包括架構(gòu)設計、IO/存儲器設計、封裝與功耗，以及半導體制程。”Yousefi指出，特別是IO/存儲器設計，在云計算需求下，互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的交換機將需要多個10Gbps的端口，同時，與背板之間的接口速率將迅速增長。“在不到10年的時間里，IO的速率從500Mb/s提升到100Gb/s，提升200倍。內(nèi)存也相應地大幅提升，從500Mbit提升到500Gbit，芯片外的內(nèi)存架構(gòu)早已不能滿足數(shù)據(jù)快速訪問的需求，需要片內(nèi)高速內(nèi)存提供快速訪問。博通公司的新一代芯片中將集成高速片內(nèi)內(nèi)存。”
對于客戶，他建議在設計這類超級芯片時要注意充分考慮以下一些問題：
“無線與移動通信技術(shù)的發(fā)展在推進寬帶融合，新一代半導體集成技術(shù)與超級芯片促進了這種融合的進程。”Yousefi稱。