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硅统芯片获Windows 7触控认证

2009-09-28
作者:硅统科技

??? 硅統(tǒng)科技(SiS)表示,其基于投射式觸控" title="電容觸控">電容觸控技術(shù)的觸控芯片處理器,已取得微軟Windows 7觸控認(rèn)證。隨著Windows 7面市時(shí)程的拉近,加上iPhone手機(jī)觸控功能的日益普及,硅統(tǒng)的投射式電容觸控芯片處理器將提供客戶更完善的消費(fèi)選擇。

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??? 具備高達(dá)102/84/66條傳感器輸入的硅統(tǒng)投射式電容觸控芯片處理器──SiS812/SiS811/SiS810,可提供觸控面板最大尺寸分別為17.3/14.1/11.6英吋的投射式電容觸控面板平臺(tái)應(yīng)用,主要應(yīng)用產(chǎn)品包含計(jì)算機(jī)(Notebook PC)、行動(dòng)上網(wǎng)機(jī)(MID)、小筆電(Netbook)、平板計(jì)算機(jī)(Tablet PC)等。


??? 除了在中、大尺寸觸控平臺(tái)解決方案外,SiS809與SiS805更深耕于中、小尺寸觸控面板設(shè)計(jì)需求,分別支持2.6吋至9吋的觸控面板應(yīng)用,主要應(yīng)用于電子書(shū)(E-Book)、車(chē)用計(jì)算機(jī)裝置(Car IA devices)、個(gè)人衛(wèi)星導(dǎo)航裝置(GPS PND devices)、隨身影音娛樂(lè)裝置(MP3/MP4/MP5)、股票信息裝置(Stock information devices)及智能型手機(jī)(Smart Phone)等。


??? 在硅統(tǒng)科技推出的一系列投射式電容觸控芯片處理器中,其功能配置涵蓋有先進(jìn)的雙12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器,可提供客戶端體驗(yàn)高分辨率(300ppi)、高取樣率(100Hz)及連續(xù)性感應(yīng)的使用情境,對(duì)講求「用戶導(dǎo)向」的制造、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售廠商而言,是理想首選。


??? 硅統(tǒng)的組件內(nèi)建32位MCU處理器,支持彈性的工作頻率設(shè)定,其高達(dá)200MHz工作頻率的MCU,提供高速運(yùn)算能力得以避免在10.1吋以上的平臺(tái)常因MCU的效能不佳而導(dǎo)致常見(jiàn)的動(dòng)作效果反應(yīng)遲緩,或因需占用系統(tǒng)處理器過(guò)多的資源而導(dǎo)致系統(tǒng)影音反應(yīng)延遲現(xiàn)象,能在RISC架構(gòu)中針對(duì)各種應(yīng)用產(chǎn)品提供最佳性能與質(zhì)量要求,進(jìn)而提升使用者的舒適感與滿意度。


??? 透過(guò)獨(dú)特的軟硬件與韌體架構(gòu)及內(nèi)建的濾波處理器,可輕松排除和過(guò)濾一般ITO薄膜與觸控模塊在使用上造成的細(xì)微變形影響感測(cè)精確度以及因噪聲干擾所產(chǎn)生的動(dòng)作誤判問(wèn)題;支持Watchdog Timer及Event Timer頻率控制器,提供更具彈性的設(shè)計(jì)以創(chuàng)造出更多附加價(jià)值的功能;內(nèi)建UART輸出入界面能提供高階的系統(tǒng)偵錯(cuò)能力與特殊應(yīng)用規(guī)格的先期研發(fā);且其內(nèi)建的高靈敏度算法,能自動(dòng)對(duì)環(huán)境溫度與濕度變化進(jìn)行補(bǔ)償,并有效解決因人員手指尺寸差異而產(chǎn)生接收感應(yīng)不同的問(wèn)題。


??? 中華映管研發(fā)中心陳光郎副總經(jīng)理表示:“我們很高興得知硅統(tǒng)科技的投射式電容觸控芯片處理器獲得微軟的認(rèn)證,相信在華映使用硅統(tǒng)科技投射式電容觸控芯片處理器的平臺(tái)亦可隨后完成微軟的認(rèn)證并迅速導(dǎo)入量產(chǎn),我們更期待開(kāi)發(fā)更多元的產(chǎn)品以服務(wù)不同的客戶需求?!?/P>


??? 此外,包括勝華科技、中華意力、接口光電、合鑫光電、牧東光電等亦紛紛提供各自開(kāi)發(fā)的各種尺寸觸控屏膜與硅統(tǒng)科技合作測(cè)試中。在應(yīng)用于中、小尺寸的產(chǎn)品規(guī)劃中,硅統(tǒng)科技正與多家廠商洽談合作事宜,包括勝華科技、義強(qiáng)科技、明興光電、錸寶科技、統(tǒng)寶光電、達(dá)諾光電、富創(chuàng)得科技等。


??? 為因應(yīng)不同產(chǎn)品市場(chǎng)需求,硅統(tǒng)推出一系列產(chǎn)品應(yīng)用于不同尺寸的投射式電容觸控芯片處理器及各種作業(yè)軟件解決方案,預(yù)計(jì)將于今年十月底正式量產(chǎn)。

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