《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > EDA与制造 > 设计应用 > PCB设计之特殊元件布局
PCB设计之特殊元件布局
摘要: 高频元件:高频元件之间的连线越短越好,设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰,易受干扰的元件不能离得太近。
關(guān)鍵詞: PCB设计软件 高频元件 PCB EDA
Abstract:
Key words :

1、高頻元件:高頻元件之間的連線越短越好,設(shè)法減小連線的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾,易受干擾的元件不能離得太近。隸屬于輸入和隸屬于輸出的元件之間的距離應(yīng)該盡可能大一些。

2、具有高電位差的元件:應(yīng)該加大具有高電位差元件和連線之間的距離,以免出現(xiàn)意外短路時損壞元件。為了避免爬電現(xiàn)象的發(fā)生,一般要求 2000V 電位差之間的銅膜線距離應(yīng)該大于 2mm,若對于更高的電位差,距離還應(yīng)該加大。帶有高電壓的器件,應(yīng)該盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

3、重量太大的元件:此類元件應(yīng)該有支架固定,而對于又大又重、發(fā)熱量多的元件,不宜安裝在電路板上。

4、發(fā)熱與熱敏元件:注意發(fā)熱元件應(yīng)該遠離熱敏元件。

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。

相關(guān)內(nèi)容