Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，也是Tessera Technologies, Inc.（納斯達(dá)克：TSRA）的全資子公司，現(xiàn)推出面向輕薄筆記本（又稱Ultrabooks^TM）及平板電腦的DIMM-IN-A-PACKAGE^TM multi-die face-down（多芯片倒裝焊接）(xFD)^TM 技術(shù)。

    Invensas 新解決方案提供小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模塊(SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Modules)、焊接式、球柵陣列封裝的存儲(chǔ)器容量和性能。雖然動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM) 芯片的數(shù)量依照設(shè)計(jì)師的需求會(huì)有所不同，但結(jié)合了Quad Face Down (QFD^TM) 封裝這一典型產(chǎn)品的DIMM-IN-A-PACKAGE 能在16 x 16 x 1.0mm 形體尺寸中代替單面SO-DIMM，是現(xiàn)今超薄電子產(chǎn)品的理想選擇。

    “如今，便攜式電子產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃不僅要求尺寸縮減、性能提升的革新產(chǎn)品，而且需要能大幅簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈的革新解決方案，”Invensas 總裁Simon McElrea 說(shuō)，“存儲(chǔ)器的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止提供所需的容量，而在于創(chuàng)造新的解決方案，大大減少主板的尺寸和復(fù)雜性，同時(shí)增加電池大?。把娱L(zhǎng)電池壽命），以及處理所有發(fā)熱。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同時(shí)解決所有這些問(wèn)題。”

    英特爾開(kāi)發(fā)者論壇(IDF) 將于2012 年4 月11-12 日在北京中國(guó)國(guó)家會(huì)議中心舉行，屆時(shí)Invensas 將展出xFD 解決方案（展位號(hào)GE23）。Invensas 還將參加在日本東京國(guó)際展覽中心(Tokyo Big Sight) 舉行的電子封裝國(guó)際會(huì)議并展出超級(jí)筆記本DIMM-IN-A-PACKAGE 解決方案。2012 年4 月20 日（星期五）上午10:50 在B 室舉行的技術(shù)研討會(huì)議程包括討論題為“超級(jí)筆記本和平板電腦應(yīng)用焊接式存儲(chǔ)器的多芯片DRAM 封裝(A multi-die DRAM package for solder-down memory in Ultrabook and Tablet PC applications)”的論文（與戴爾公司合著）。