《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國移動:TD-LTE多模走向商用
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摘要: 中國移動,TD-LTE,中國移動:TD-LTE多模走向商用,當(dāng)業(yè)界和媒體把目光都聚焦在TD-LTE各個測試階段時,從去年下半年到今年,默默發(fā)展的TD-SCDMA
關(guān)鍵詞: 中國移動 TD-LTE
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當(dāng)業(yè)界和媒體把目光都聚焦在TD-LTE各個測試階段時,從去年下半年到今年,默默發(fā)展的TD-SCDMA終端發(fā)生了質(zhì)的飛躍。“今年我們的目標(biāo)是智能手機銷量占50%以上,爭取達到60%。”中國移動終端公司副總經(jīng)理袁利華在日前舉行的“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨第四屆聯(lián)芯科技客戶大會”上說,“今年我們肯定能夠發(fā)展6000萬用戶,爭取達到7000萬到8000萬用戶。”龐大、穩(wěn)定的用戶規(guī)模,是TD-SCDMA的目標(biāo),是TD-LTE的基礎(chǔ)。今年,將是TD跨越發(fā)展的一年。

TD-SCDMA終端質(zhì)檢嚴(yán)苛

中國移動的入庫測試分為6大類,通過這6項測試,中國移動入庫手機質(zhì)量出現(xiàn)明顯提升。

“一些終端企業(yè)抱怨中國移動入庫檢查流程太長,有的需要3個月到半年時間,影響了企業(yè)上市。”TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊說,“但為什么HTC的手機只用一個月就完成了檢查?希望我們的終端企業(yè)首先進行自檢,這樣才能加快后期流程。”

楊驊所說的入庫是終端進入中國移動采購名單之前的入庫檢查,已經(jīng)成為TD終端企業(yè)非常重視的一道門檻。聯(lián)芯在此次客戶大會上推出了4款芯片,其中主打的是為TD-SCDMA智能手機設(shè)計的雙核A9智能終端芯片LC1810,在其開發(fā)臺平上,可以將從開發(fā)設(shè)計到運營商入庫的時間縮短為3個月。

面對終端企業(yè)的抱怨,袁利華解釋說:“產(chǎn)品的質(zhì)量是產(chǎn)業(yè)鏈生存發(fā)展的生命線,僅僅從技術(shù)指標(biāo)看TD-SCDMA已經(jīng)不錯了,但為什么消費者仍然對TD手機存有疑問,很可能是當(dāng)初送了很多好機,而消費者的體驗卻并不好。當(dāng)初發(fā)展TD終端急躁了一些,導(dǎo)致現(xiàn)在要花十倍的力量去重建口碑。”

中國移動的入庫測試分為6大類,一是無線通信測試,包括3GPP一致性測試用例,實驗室IOT測試;二是業(yè)務(wù)應(yīng)用測試,包括各類基礎(chǔ)業(yè)務(wù)及客戶端業(yè)務(wù);三是軟件可靠性測試,包括MTBF穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)并發(fā)等;四是硬件可靠性測試,包括OTA、音頻、結(jié)構(gòu)、CMMB、射頻的測試;五是外場測試,在北京、南京、杭州等城市不同路線進行;六是用戶體驗測試。通過這6項測試,中國移動入庫手機質(zhì)量出現(xiàn)明顯提升。

“今年一季度,TD-SCDMA的銷量達到1180萬,同比增長125%,3月份TD手機在3G市場上占比達到了31.3%,創(chuàng)歷史新高,明星產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。”袁利華略顯興奮地說,“從去年開始,我們在減少單款終端補貼的情況下,仍然出現(xiàn)很多暢銷的產(chǎn)品,截至今年3月份有9款產(chǎn)品累計銷量超過100萬臺。”

智能機市場成主戰(zhàn)場

2012年智能手機占比超過50%,同時將大力普及WLAN終端,實現(xiàn)四網(wǎng)協(xié)調(diào)發(fā)展。

“2012年智能手機的占比超過50%,爭取達到60%~70%的水平,同時大力普及WLAN終端,實現(xiàn)四網(wǎng)協(xié)調(diào)發(fā)展。智能手機全部支持WLAN,預(yù)裝WLAN客戶端方便用戶接入。中國移動自有業(yè)務(wù)客戶端優(yōu)選WLAN方式接入,與競爭制式同款產(chǎn)品相比,TD制式終端至少做到同質(zhì)同價同期,努力做到價低質(zhì)優(yōu)先發(fā)。”袁利華道出中國移動2012年智能機的發(fā)展思路。

TD芯片企業(yè)的競爭也從2011年的功能較量轉(zhuǎn)為2012年的智能機比拼。“聯(lián)芯去年自研芯片的出貨量超過了1000萬片,今年會比去年更好。而且今年是智能手機大爆發(fā)的一年,所以如果在智能手機市場保持優(yōu)勢地位,就在整個TD終端市場掌握了主動。”聯(lián)芯科技董事長孫玉望在接受《中國電子報》記者采訪時表示,“經(jīng)過兩年多積累,我們在智能機方面做好了充分的準(zhǔn)備。”

智能手機目前有兩類架構(gòu),一種是采取應(yīng)用處理器+Modem的架構(gòu),在這種架構(gòu)下面,聯(lián)芯約占70%以上的份額;另外一類智能手機采用的是單芯片方案,就是把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里。在這次客戶大會上聯(lián)芯發(fā)布的LC1810是TD行業(yè)里面首款雙核A9單芯片智能芯片,主頻達1.2GHz,多媒體方面具備2000萬ISP照相能力,集成雙核Mali400 3D處理單元。“我們感覺L1810芯片的推出會把整個TD智能手機的檔次拉高一個級別。”孫玉望說。行業(yè)分析人士認(rèn)為,基于這款芯片,終端企業(yè)既可以做出千元智能機,也可以推出三四千元的高級別智能機。

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