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意法半导体(ST)推出创新产品,进一步提升移动设备、平板电脑及个人电脑的高速Wi-Fi性能

微型双频IC采用意法半导体集成无源器件的创新技术,可节省空间,提高能效并延长电池使用寿命
2012-12-21
關鍵詞: DIP2450 Wi-Fi IEEE 802.11n

    橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布一款能夠提升智能手機、平板電腦等移動產品的無線上網速度的芯片。這款創(chuàng)新產品能夠讓設計人員節(jié)省空間和電池能耗,為應用設計增加更多功能,并延長電池的使用壽命。

    意法半導體的新產品DIP2450雙工器用于連接Wi-Fi無線芯片和天線,從而能夠簡化電路設計,節(jié)省印刷電路板空間,還可將一個藍牙IC連接至同一天線。憑借意法半導體的集成無源器件(IPD)制程,DIP2450的尺寸非常小,只有1.1 x 1.25mm,能夠高效地傳送信號,結合高速通信性能與低功耗于一身。

    DIP2450可支持最新的高速雙頻Wi-Fi標準(IEEE 802.11n),可在5GHz頻帶進行多通道通信,同時還可支持現行的2.4GHz無線通信協(xié)議。雙頻技術可提高上網用戶容量以及每個用戶的數據速率。支持IEEE 802.11n標準的手機上網速度已超過60Mbps, 高于目前中國香港、日本及韓國等記錄的全球最快的移動寬帶平均上網速度50 Mbps。

    意法半導體的DIP2450雙工器已被用于ST-Ericsson CW1260多頻移動應用雙頻Wi-Fi系統(tǒng)級芯片。CW1260還將采用另外兩款意法半導體的IPD產品:5GHz帶通濾波器和匹配平衡-不平衡轉換器(一種信號轉換器)。該整體解決方案可降低系統(tǒng)功耗、延長電池使用壽命、節(jié)省印刷電路板空間以及減少元器件數量。

    意法半導體擁有一系列射頻IPD器件,具有成本優(yōu)化和小體積的優(yōu)勢,能夠降低Wi-Fi、Bluetooth®、ZigBee®、WiMax以及3G LTE的系統(tǒng)功耗。該產品系列包括雙工器、濾波器、平衡-不平衡轉換器、射頻耦合器、三工器和阻抗匹配器件。

     意法半導體ASD及IPAD產品市場總監(jiān)Eric Paris表示:“全新雙工器擁有高速的Wi-Fi 性能,代表了意法半導體在高性能射頻前端器件市場的領導地位,能夠提供最高集成度、最小占位面積及最佳功耗尺寸比的產品。”

DIP2450-01D3的主要特性:

·         占位面積小于1.4mm2

·         超薄體積(回流焊后小于600µm)

·         典型插入損耗0.6dB(2.4GHz和5GHz)

·         高衰減性

·         高帶外頻率抑制

·         IPD集成實現穩(wěn)定且可重復的射頻前端特性

    DIP2450-01D3 現已投入量產,采用1.1 x 1.25mm 4焊球晶圓級封裝(WLCSP)。

關于意法半導體

   意法半導體(STMicroelectronics;ST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為客戶提供傳感器、功率器件、汽車產品和嵌入式處理器解決方案。從能源管理和節(jié)能技術,到數字信任和數據安全,從醫(yī)療健身設備,到智能消費電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子器件無所不在,在豐富人們的生活方面發(fā)揮著積極、創(chuàng)新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活(life.augmented)的理念。

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