工研院昨（25）日發(fā)表「超低電壓芯片技術」，這項集成了臺積電65納米制程、晶心科技CPU核心芯片和中正、交通大學的電路元件，所建立的自主技術，是未來智能手持裝置關鍵技術之一，將有助于協(xié)助臺灣相關廠商，爭取未來仍有數(shù)倍成長的智能手持裝置市場。
　　
　　工研院資通所所長吳誠文表示，「超低電壓芯片技術」系高技術集成的系統(tǒng)單芯片，是目前國際研發(fā)機構與設計大廠競相發(fā)展的焦點，例如英特爾、德儀與日系半導體大廠。臺灣擁有晶圓代工、IC設計、電路元件、系統(tǒng)廠等完整產(chǎn)業(yè)鏈，當然不能在此市場缺席。
　　
　　超低電壓芯片是經(jīng)由精密的電路設計，達到節(jié)省耗能、轉(zhuǎn)換與應用環(huán)境能源的功能，吳誠文指出，相較于傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片工作于1.2V的電壓，超低電壓芯片技術僅需0.6V，部份核心電路最低工作電壓甚至可達0.48V。除了適合應用于需長時間錄像的行車記錄器、環(huán)境安全監(jiān)控，對于追求低功率、高效能的智能型手持裝置，更是商機無限。
　　
　　「超低電壓芯片技術」更有利用環(huán)境能源來發(fā)電的創(chuàng)新功能，甚至可利用人體散發(fā)的熱能，經(jīng)由芯片放大轉(zhuǎn)換成為電能，運用的是工研院自主開發(fā)、領先世界水平的「最大功率點追蹤技術」來提升能源轉(zhuǎn)換效率。
　　
　　吳誠文指出，國內(nèi)科技廠每年支付給國際大廠的授權金比政府的科技預算還多，唯有掌握自主技術，臺灣產(chǎn)業(yè)才能擺脫代工窘境。尤其智能手持裝置市場未來至少仍有2、3倍以上的成長，超低電壓芯片的高效能、低功耗將是未來產(chǎn)品決戰(zhàn)的關鍵技術。工研院也希望與內(nèi)產(chǎn)業(yè)界合作將技術商品化，協(xié)助產(chǎn)業(yè)界提升價值。