橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與音頻系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)、High-Definition-Personal-Audio™（HD-PA^®）標準的發(fā)起者瑞士Soundchip公司，攜手推出兩款HD-PA音頻引擎STANC0 和STANC1以及一款HD-PA麥克風(fēng)MP34AB01，新產(chǎn)品可用于研發(fā)令人興奮的功能豐富的軟件控制式智能音頻配件。

     STANC0 和STANC1用于控制各種耳機和耳塞音頻性能的HD-PA音頻引擎，分別為立體聲和單聲道應(yīng)用設(shè)計，融合了Soundchip的Soundcore R3™電子專利技術(shù)，實現(xiàn)了獲得專利的模數(shù)混合架構(gòu)，其中音頻處理速度零延遲，動態(tài)范圍高達100 dB。

    STANC0 和STANC1整合了性能強大的數(shù)字配置反饋和前饋主動噪聲消除（ANC）處理技術(shù)的部署方法以及數(shù)控雙耳監(jiān)測功能，前者用于消除多余的環(huán)境噪聲，而后者用于提供自然開闊的聽音環(huán)境，聲音舒適且無閉塞。

    競爭產(chǎn)品是通過選擇數(shù)百個無源器件放置在“噪聲消除”運放外圍來配置主動噪聲消除濾波器，而STANC0 和STANC1則是在片上集成了這些濾波器。用戶可通過數(shù)字技術(shù)設(shè)定濾波器和設(shè)備的設(shè)置，優(yōu)化器件在所連聲學(xué)系統(tǒng)內(nèi)的性能，或者通過互補型數(shù)字信號處理器（如STM32 F4）配置濾波器和設(shè)備實現(xiàn)新的功能，如自動主動噪聲消除和增強實境。

    STANC0 和STANC1是一款采用4.5mm x 4.5mm LF-BGA緊湊封裝的高集成度器件。兩款產(chǎn)品的電源均是一支AAA電池或主機電源，以確保其適合有線和無線音頻配件零售市場的需求以及機箱內(nèi)置音頻配件。

   Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“意法半導(dǎo)體最新HD-PA器件為客戶在個人音頻技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進一步創(chuàng)新，推出了新一代音質(zhì)出色的噪聲消除耳機和智能音頻配件，帶來了令人期待的新商機。”

    意法半導(dǎo)體音頻和音響事業(yè)部主管Andrea Onetti表示：“作為全球領(lǐng)先的集成電路和MEMS芯片設(shè)計制造商，意法半導(dǎo)體與Soundchip攜手推出全新HD-PA器件實現(xiàn)了我們專注音頻特別是智能音頻市場的承諾。”

    MP34AB01是一款3.76mm x 2.95mm的緊湊型模擬MEMS硅麥克風(fēng)，聲孔下置，符合HD-PA標準，可與意法半導(dǎo)體的HD-PA音頻引擎配合使用。在20Hz至20kHz之間頻響平順，66dB的信噪比居市場領(lǐng)先水平，零延遲輸出，表面安裝組件，是STANC0 和STANC1的最佳伴侶，按照反饋和前饋主動噪聲消除功能有效操作的要求，為引擎提供精確可靠的耳內(nèi)和環(huán)境聲音測量數(shù)據(jù)。

     HD-PA器件的支持工具包括一整套Soundstation™ 計算機輔助設(shè)計和制造工具，有助于客戶簡化產(chǎn)品開發(fā)，大幅提高制造可靠性。意法半導(dǎo)體為簽署特定保密協(xié)議的客戶提供樣片和評估板。