意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與CMP（Circuits Multi Projets®）攜手宣布即日起通過CMP向大學、研究實驗室和設計企業(yè)提供意法半導體的H9A CMOS制程（130納米光刻技術節(jié)點），該樣片試制服務可提供大量模擬器件和數(shù)字器件。晶片擴散工序在意法半導體法國Aix-en-ProvenceRousset工廠完成。意法半導體正在以代工服務的形式向第三方提供這項制程，可用于制造現(xiàn)有的模擬器件平臺或在超越摩爾應用領域取得的新的研發(fā)設計，如能量收集、自主智能系統(tǒng)以及家庭自動化集成系統(tǒng)。

   CMP的服務目錄增加意法半導體的H9A（及其衍生技術H9A_EH）制程基于雙方合作取得的成功，此前，意法半導體和CMP通過意法半導體的Crolles工廠為大學和設計企業(yè)提供新一代和上一代CMOS制程，包括28納米CMOS、45納米（2008年推出）、65納米（2006年推出）、90納米（2004年推出）和130納米（2003年推出）。CMP的客戶還可使用意法半導體的28納米FD-SOI、65納米SOI和130納米SOI（絕緣層上硅）以及130納米SiGe制程。200余所大學和企業(yè)收到了意法半導體65納米體效應和SOI CMOS制程的設計規(guī)則和設計工具。自CMP于2011年開始提供意法半導體28納米CMOS體效應制程至今，100余所大學和微電子企業(yè)收到設計規(guī)則和設計工具，超過30片集成電路（IC）上線流片。從CMP推出28納米FD-SOI后，30余所大學和微電子企業(yè)收到設計規(guī)則和設計工具。

   CMP總監(jiān)Bernard Courtois表示：“設計人員很希望使用這些制程設計IC，約300個項目采用了90納米（2009年淘汰）設計，采用65納米體效應的項目已超過350個。此外，已有60余個項目采用65納米SOI設計，歐美/加拿大及亞洲的很多著名大學已接受CMP和意法半導體的合作服務。”

   CMP多項目晶片代工服務讓機構(gòu)組織能夠獲得少量的通常是幾十個至幾千個先進IC芯片?，F(xiàn)在，H9A設計規(guī)則和設計工具可供大學和微電子企業(yè)使用，首批申請正在批復中。首次流片預計于2013年9月，屆時將為首批委托客戶制造樣片。

    意法半導體將在下一代設計工具（DK）中提出ULP/ULQC器件（超低功耗、超低靜態(tài)電流）解決方案，因為這是收集低能源和延長使用壽命的自主智能系統(tǒng)的一項技術要求。作為全球最先進的200mm晶圓廠之一，意法半導體Rousset工廠是卓越的低功耗與慢占空比技術服務中心，吸引學術科研界委托創(chuàng)新設計試制和研究合作，近期還將提供更多的特色服務。新一代技術將兼容現(xiàn)有的設計工具和制程，以保持代工服務的穩(wěn)定，讓有興趣的大學和設計企業(yè)得以實施中長期產(chǎn)品規(guī)劃。

    H9A CMOS制程代工服務價格為2200歐元/mm²。