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意法半導體(ST)“無拖尾電流”600V IGBT突破功率設計限制

2013-12-16
關鍵詞: IGBT 功率

    意法半導體的先進的igbtvseries-nb">V系列600V溝柵式場截止型(trench-gate field-stop)IGBT具有平順、無拖尾電流的關機特性,飽和電壓更是低達1.8V,最大工作結溫高達175°C,這些優(yōu)點將有助于開發(fā)人員提高系統(tǒng)能效和開關頻率,并簡化散熱設計和電磁干擾(EMI)設計。

    通過消除IGBT固有的關斷拖尾電流特性,意法半導體的新器件提高了開關能效與最大開關頻率。新產(chǎn)品的裸片非常薄,這有助于提高開關和散熱性能。意法半導體獨有的優(yōu)化的溝柵式(trench-gate)場截止型(field-stop)工藝降低了熱阻,最高結溫高達175°C,同時實現(xiàn)了對飽和電壓等參數(shù)的嚴格控制,允許多個IGBT安全并聯(lián),提高電流密度和通態(tài)能效。

     全新的IGBT非常穩(wěn)定,具有很高的Dv/dt耐壓能力。與IGBT封裝在一起的超高速軟恢復(soft-recovery)二極管可最大限度降低導通能耗。針對成本更敏感的應用,意法半導體還推出了可無二極管的型號供選擇。

    意法半導體的20A至80AV系列IGBT現(xiàn)已投產(chǎn),采用TO-3P、TO-3PF、TO-220、TO-220FP、TO-247或D2PAK封裝。如需了解更多信息,請訪問www.st.com/igbt

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