《電子技術(shù)應用》
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現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟發(fā)布用于分布式電源系統(tǒng)的首套標準

用于數(shù)字負載點和先進總線 dc-dc轉(zhuǎn)換器的初始標準將提高供應鏈可靠性, AMP聯(lián)盟將在德國慕尼黑電子展上展示新產(chǎn)品
2014-11-17

    圖瓦勒頓、斯德哥爾摩、京都 — 2014年11月13日 — 新近成立的現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟以建立用于分布式電源系統(tǒng)的先進功率轉(zhuǎn)換技術(shù)的共享機械和電氣規(guī)范為目標,今日發(fā)表首套標準。AMP聯(lián)盟在德國慕尼黑電子展 (electronica Munich)上發(fā)布初始標準,并且在CUI公司展臺上(B2-113)以AMP聯(lián)盟的產(chǎn)品進行演示,涵蓋數(shù)字負載點(POL)和先進的總線dc-dc轉(zhuǎn)換器。

    CUI、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田(Murata)結(jié)成聯(lián)盟的目標是實現(xiàn)技術(shù)最先進的端對端解決方案,并且提供完備的硬件、軟件和技術(shù)支持生態(tài)系統(tǒng)。AMP聯(lián)盟的工作超越了單純的機械規(guī)范,而是監(jiān)測、控制和通信功能的標準化,以及創(chuàng)建實現(xiàn)即插即用之互用性的共享配置文件,從而確保各家企業(yè)產(chǎn)品之間的的兼容性。

    聯(lián)盟制定了兩項標準來定義數(shù)字負載點轉(zhuǎn)換器,‘microAMP’規(guī)范涵蓋垂直和水平配置的額定電流為20至25 A的電源,而‘megaAMP’則定義了40至50 A垂直和水平電源單元的要求。對于先進的總線dc-dc轉(zhuǎn)換器,‘ABC-ebAMP’標準涉及尺寸為58.42 x 22.66 mm,功率范圍為264 至300 W的先進總線模塊。針對尺寸為58.42 x 36.83 mm,功率范圍為420至468 W的四分之一模塊電源,AMP集團則定義了‘ABC-qbAMP’標準。這些標準詳細說明了機械占位面積、特性和配置文件。

    AMP集團發(fā)言人兼CUI先進電源副總裁Mark Adams評論道:“隨著在上月宣布現(xiàn)代電源架構(gòu)的成立,這些標準的發(fā)布標志著我們的共享技術(shù)發(fā)展計劃踏出了重要的第一步。”愛立信電源模塊市場營銷總監(jiān)Patrick Le Fèvre表示:“提供具備出色供應鏈可靠性的真正多來源高效率電源生態(tài)系統(tǒng),可以實現(xiàn)客戶的生產(chǎn)連續(xù)性。” Murata Power Solutions戰(zhàn)略產(chǎn)品營銷副總裁Steve Pimpis補充道:“我們很高興提供這項先進的技術(shù),與單一來源解決方案相比,可以實現(xiàn)更廣泛的采用。”

    AMP聯(lián)盟現(xiàn)在提供符合這些標準的產(chǎn)品,并于2014年11月11至14日在德國慕尼黑電子展上展示產(chǎn)品(CUI展臺號為B2-113,村田展臺號為A4-260,愛立信電源模塊展臺號為MEV B5-107)。

關(guān)于現(xiàn)代電源架構(gòu) (Architects of Modern Power)

    AMP集團是主要電源企業(yè)的聯(lián)盟,通過共同定義和制訂先進電源解決方案的發(fā)展藍圖,協(xié)同創(chuàng)建用于分布式電源架構(gòu)設計的事實行業(yè)標準。該聯(lián)盟包括CUI Inc、愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)和村田電源 (Murata Power Solutions),聯(lián)盟的目的是通過提供完備的分布式電源設計生態(tài)系統(tǒng),提供最好的技術(shù)解決方案并且降低供應鏈風險,定義電源發(fā)展的未來。

關(guān)于CUI

    CUI Inc 是專注于開發(fā)和分銷電子組件的科技企業(yè),在先進的電源設計中,CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環(huán)境認證上提供支持。該公司的電源團隊與國際水平的電路板級組件產(chǎn)品組合相輔相成,包括互連、聲音、運動控制和熱產(chǎn)品。公司堅定承諾創(chuàng)建與客戶的協(xié)同合作關(guān)系并且促進客戶的設計項目取得成功,而這正是CUI自1989年成立以來實現(xiàn)持續(xù)增長的標志。作為業(yè)界領(lǐng)導廠商,CUI將通過新技術(shù)、富有才干的員工、擴大的生產(chǎn)能力,以及不斷增長的全球影響力,繼續(xù)投資未來。

CUI Inc是CUI Global, Inc.的子公司,在美國納斯達克 (NASDAQ) 證券交易所上市,交易代碼為CUI。

關(guān)于愛立信電源模塊

    愛立信(Ericsson)是聯(lián)網(wǎng)社會背后的推動力量,是通信技術(shù)和服務的世界級領(lǐng)導廠商。我們與世界各大主要電信運營商建立了長期的合作關(guān)系,可讓人們、企業(yè)和社會充分發(fā)展其潛能并創(chuàng)建更可持續(xù)的未來。

    愛立信電源模塊 (Ericsson Power Modules)成立于上世紀七十年代,是愛立信公司的一個部門,主要設計和制造從1W至1000W范圍的電路板安裝電源解決方案,用于采用分布式電源架構(gòu)的信息和通信技術(shù)應用。產(chǎn)品組合包括DC-DC轉(zhuǎn)換器、中級和先進總線轉(zhuǎn)換器、POL穩(wěn)壓器、電源接口模塊、電路板電源管理支持產(chǎn)品和軟件。每款產(chǎn)品設計均是電源技術(shù)、電路板應用和系統(tǒng)知識方面的廣泛研發(fā)的成果,設計注重環(huán)境和制造,以及高效物流和全球支持。愛立信電源模塊部采用最新的技術(shù)和最高的質(zhì)量及穩(wěn)健性標準,達到最高的系統(tǒng)性能。愛立信電源模塊總部位于瑞典斯德哥爾摩,并且在瑞典、中國和美國建有設施。

關(guān)于村田

    村田制作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)是設計、制造和銷售基于陶瓷的無源電子組件及解決方案、通信模塊和電源模塊的全球性廠商。村田致力于開發(fā)先進的電子材料和領(lǐng)先的多功能高密度模塊。公司在世界各地擁有員工和制造設施。要了解更多的信息,請訪問公司網(wǎng)站www.murata.com。

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