德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）今日宣布，其適用于官方證件的“線圈模塊”封裝技術(shù)現(xiàn)已上市。這項技術(shù)簡化并改進了兼具接觸式和非接觸式界面的電子身份證（eID）、電子駕駛證或電子醫(yī)療卡的生產(chǎn)。在政府機關(guān)或醫(yī)院，這些雙界面卡的持有者既可以利用現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，也能夠使用更為便利的全新非接觸式應用。
英飛凌首次在全球范圍內(nèi)成功推出具備有線卡天線的雙界面線圈模塊封裝技術(shù)。它可以被完全集成到由強健的聚碳酸酯制成的卡體中，這是生產(chǎn)有效期長、高度安全的官方證件的前提條件。
雙界面卡在目前主要使用的接觸式卡應用與未來的移動解決方案之間架起了一座橋梁。因此，今后幾年，雙界面卡解決方案的需求增速將高于純粹的非接觸式解決方案。據(jù)市場調(diào)查公司IHS最新發(fā)布的預測（2014年7月），從2013年到2019年，面向政府和醫(yī)療領(lǐng)域的雙界面卡的數(shù)量將增長22%，相比之下，純非接觸式卡的增幅僅為14.3%。
英飛凌智能卡與安全事業(yè)部總裁Stefan Hofschen表示：“我們的‘線圈模塊’技術(shù)已經(jīng)在支付市場上確立了牢固的地位。現(xiàn)在，我們也簡化并改進了有效期長、高度安全的官方證件的生產(chǎn)。我們理解客戶的系統(tǒng)和挑戰(zhàn)，提供了針對特定細分市場的安全解決方案，幫助它們在市場上取得成功。”
同屢獲殊榮的面向雙界面支付卡的第一代線圈模塊技術(shù)一樣，英飛凌在芯片模塊與卡天線之間采用了射頻鏈路，而不是常見的機械電氣連接。這樣一來，便可在卡生產(chǎn)過程中免去將芯片模塊與卡天線互連起來的復雜工序。此外，線圈模塊技術(shù)還具備許多其他優(yōu)點：
雙界面卡
- 更加強健，因為芯片模塊與卡天線不再以容易受到機械應力損壞的方式實現(xiàn)連接；
- 更加安全，因為芯片模塊的厚度比普通模塊薄五分之一左右，因此，可以在卡中集成更多安全特性（安全層）；
- 得益于所采用的精良材料，更加經(jīng)久耐用。
卡生產(chǎn)商和政府印刷機構(gòu)可以快速而又經(jīng)濟劃算地生產(chǎn)出雙界面卡，更好地滿足與日俱增的需求。它們可以
- 利用現(xiàn)有的接觸式芯片卡生產(chǎn)設(shè)備來生產(chǎn)雙界面卡，從而無需額外投資；
- 簡化生產(chǎn)過程，提高產(chǎn)量，從而降低生產(chǎn)成本；
- 將芯片模塊植入卡體的速度比常規(guī)雙界面卡生產(chǎn)工藝加快4倍。
線圈模塊技術(shù)的開發(fā)立足于英飛凌在芯片和天線設(shè)計、高頻技術(shù)、以及芯片模塊開發(fā)等領(lǐng)域全面的技術(shù)專長。所以，芯片和具備集成式天線的模塊均已被調(diào)節(jié)至理想狀態(tài)，卡生產(chǎn)商無需再做調(diào)節(jié)?？梢灾苯訉⒕€圈模塊芯片模塊和卡天線集成到卡體中。此外，試驗證明，其使用期長達10年。
供貨情況
適用于官方證件的“線圈模塊”芯片模塊的樣品和入門套件自2014年11月起開始供貨。
英飛凌參展2014年國際智能卡安全連接技術(shù)展覽會
英飛凌攜其面向互聯(lián)互通的世界的安全解決方案，參加于11月4至6日在巴黎舉辦的2014年國際智能卡安全連接技術(shù)展覽會（Cartes Secure Connexions Event 2014），敬請光臨我們的展臺：3號廳3 E004展臺。如欲了解更多信息，請訪問：www.infineon.com/cartes
關(guān)于英飛凌
總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領(lǐng)域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2013財年（截止到9月30日），公司實現(xiàn)銷售額38.4億歐元，在全球擁有近26,700名雇員。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。
英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有約1700多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。