德州儀器 (TI) 宣布推出一款針對(duì)近期批準(zhǔn)的 HSPA+" title="HSPA+">HSPA+ 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)" title="開(kāi)發(fā)平臺(tái)">開(kāi)發(fā)平臺(tái)，從而有力推動(dòng)了蜂窩網(wǎng)絡(luò)向平坦架構(gòu) (flat architecture) 方向的發(fā)展。該平臺(tái)建立在無(wú)線基礎(chǔ)局端" title="基礎(chǔ)局端">基礎(chǔ)局端所優(yōu)化的 TMS320TCI6488 多內(nèi)核" title="多內(nèi)核">多內(nèi)核 DSP 的基礎(chǔ)之上，提供 WCDMA Receive Accelerator (RAC) 的軟件驅(qū)動(dòng)程序更新與參考平臺(tái)?，F(xiàn)在，基站制造商設(shè)計(jì)出單一產(chǎn)品就能支持 HSPA、HSPA+ 以及 LTE 等各種標(biāo)準(zhǔn)，從而大幅降低了開(kāi)發(fā)成本。更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com/beyond3g。?
HSPA+ 為無(wú)線基礎(chǔ)局端基站制造商帶來(lái)了多種優(yōu)勢(shì)。最主要的優(yōu)勢(shì)在于，根據(jù) 3G 移動(dòng)數(shù)據(jù)協(xié)議第七版的定義，HSPA+ 引入了針對(duì)移動(dòng)通信局端設(shè)備的“平坦架構(gòu)”的概念。這種新技術(shù)將基站技術(shù)融合到 IP 路由器中，使其能夠通過(guò)以太網(wǎng)中低成本高性能的 IP 鏈路層技術(shù)，直接連接到互聯(lián)網(wǎng)中，而無(wú)需租用昂貴的 T1/E1 線路。HSPA+ 的下行與上行數(shù)據(jù)傳輸速率" title="傳輸速率">傳輸速率分別達(dá)到每秒 42 Mbit 與 11 Mbit，從而又向 LTE 邁出了重要的一步。?
Current Analysis 的研究主管 Peter Jarich 指出：“勿庸置疑，人們現(xiàn)在對(duì) LTE 非常關(guān)注，許多人都預(yù)計(jì)，LTE 幾年之內(nèi)就會(huì)成為商業(yè)現(xiàn)實(shí)。HSPA+ 為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)提供了平坦架構(gòu)，而且支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，從而為 LTE 的發(fā)展鋪平了道路，并幫助運(yùn)營(yíng)商自主開(kāi)發(fā)技術(shù)升級(jí)，同時(shí)還能受益于 IP 演進(jìn)與更高的吞吐量。”?
優(yōu)化平臺(tái)擴(kuò)展了客戶的當(dāng)前設(shè)計(jì) ?
TI 在 3G 基站技術(shù)領(lǐng)域居于領(lǐng)導(dǎo)地位，全球大部分的基站制造商都在TMS320C64x+?內(nèi)核的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)與部署產(chǎn)品。利用基于 C64x+ 內(nèi)核的 TCI6488 器件，基站制造商能夠最大限度利用電路板面積，顯著節(jié)省開(kāi)發(fā)新電路板所需的時(shí)間與成本。?
更新版 RAC 軟件驅(qū)動(dòng)程序還可充分發(fā)揮 TI 客戶當(dāng)前使用的嵌入式平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)?；局圃焐虨橹С?HSPA+ 提供了必需的新特性，進(jìn)而擴(kuò)展了現(xiàn)有的軟件代碼，從而能夠投入更多時(shí)間來(lái)專門部署標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化通道卡。?
TI 負(fù)責(zé)無(wú)線基礎(chǔ)局端軟件產(chǎn)品部的產(chǎn)品經(jīng)理 Arnon Friedmann 指出：“TI 最新開(kāi)發(fā)平臺(tái)可幫助客戶方便地?cái)U(kuò)展解決方案，以進(jìn)一步支持 HSPA+ 標(biāo)準(zhǔn)。該平臺(tái)還允許客戶在多內(nèi)核 TCI6488 DSP 的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)可以從 HSPA+ 升級(jí)至 LTE 的軟件可升級(jí)系統(tǒng)。” ?
作為推進(jìn) 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范更新的積極參與者，TI 能迅速調(diào)整并修改其軟件庫(kù)，以適應(yīng)任何變化或新發(fā)展的要求。TI 憑借系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)與其在無(wú)線基礎(chǔ)局端領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，在客戶及服務(wù)供應(yīng)商中建立了積極的合作伙伴關(guān)系，隨著行業(yè)的發(fā)展共同迎接移動(dòng)通信技術(shù)的未來(lái)。?
供貨情況
包括 DSP 與更新版軟件驅(qū)動(dòng)程序在內(nèi)的 HSPA+ 平臺(tái)現(xiàn)已開(kāi)始供貨。第三方開(kāi)發(fā)平臺(tái)將于 2008 年上半年推出。?
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關(guān)于德州儀器
德州儀器不但幫助用戶解決了問(wèn)題，而且還開(kāi)發(fā)出了許多讓世界變得更智能、更健康、更安全、更環(huán)保和更多樂(lè)趣的新型電子產(chǎn)品。作為一家全球性半導(dǎo)體公司，TI 的創(chuàng)新貫穿于整個(gè)生產(chǎn)、設(shè)計(jì)和銷售運(yùn)營(yíng)過(guò)程中，遍及二十五個(gè)國(guó)家。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.ti.com.cn 。