全球系統(tǒng)單晶片（SoC）技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體宣布，推出全新微處理器架構(gòu)，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)路和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器強化型架構(gòu)）嵌入式微處理器產(chǎn)品系列。
憑藉在製造SPEAr300和SPEAr600產(chǎn)品線上累積的經(jīng)驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和DDR3記憶體介面，採用意法半導(dǎo)體的低功耗55nmHCMOS（高速CMOS）製程。雙核ARM Cortex-A9處理器支援全對稱操作，處理速度高達600MHz/核，相當(dāng)于3000DMIPS。
SPEAr1300利用意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新晶片內(nèi)網(wǎng)路（Network-on-Chip，NoC）技術(shù)實現(xiàn)內(nèi)部週邊設(shè)備的互連功能，可支援多個不同的傳輸特性（trafficprofile），以最具成本效益和效能的方式，最大幅度地提高資料傳輸量。首批樣品已提供給相關(guān)客戶并開始進行應(yīng)用設(shè)計。
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