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踏入性能新時(shí)代 高通驍龍808/810特性解析

2015-02-24
關(guān)鍵詞: 高通驍龍 處理器 雙ISP芯片

    高通驍龍801系列處理器在去年可以說(shuō)是橫掃了各大手機(jī)芯片平臺(tái),其出色的性能和功耗表現(xiàn),近乎完美的兼容性,成為了現(xiàn)時(shí)主流&旗艦手機(jī)芯片處理器的首選。告別驍龍801的時(shí)代之后,在2015年中高通驍龍808/810兩款手機(jī)SoC,性能將會(huì)更優(yōu)秀。下面就為大家?guī)?lái)這兩款新移動(dòng)處理器的一些特性解析。

  驍龍

  驍龍808/810特性

  目前高通驍龍?zhí)幚砥鞣譃轵旪?00、400、600和800系列,分別面向入門(mén)、中端和高端的移動(dòng)芯片市場(chǎng)。而新推出的驍龍808/810是經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的芯片,和過(guò)往的驍龍800、801等系列處理器是完全不同的。驍龍800/801采用的是Krait架構(gòu),而驍龍808/810則采用的是全新的工藝和架構(gòu)。

  驍龍

  驍龍808/810采用了big.LITTLE架構(gòu),64位8核/6核設(shè)計(jì),在制程工藝方面也升級(jí)到了20nm,相比起去年的800/801系列,功耗和性能有了更優(yōu)秀的平衡。首先來(lái)看驍龍810處理器,目前已知驍龍810的產(chǎn)品型號(hào)有MSM8994(日后很有可能會(huì)有AA、AB、AC等型號(hào)之分),采用了TSMC  20nm制程,8核設(shè)計(jì),但是實(shí)際上是4個(gè)Cortex-A57、4個(gè)Cortex-A53核心組成的big.LITTLE架構(gòu),支持32位及64位ARM指令集,性能比起以往高通Krait架構(gòu)能提升約20%-50%。

  驍龍

    不過(guò)驍龍810和標(biāo)準(zhǔn)的Cortex A57/A53架構(gòu)仍然有一些不同,高通對(duì)其內(nèi)核部分組件和數(shù)據(jù)總線進(jìn)行了微調(diào),使其支持Cluster  aSMP,達(dá)到“big.little”架構(gòu)的最高級(jí)別,能夠讓A57與A53大小核心協(xié)同工作,在處理大容量數(shù)據(jù)或任務(wù)時(shí)同時(shí)開(kāi)啟,在空閑時(shí)則可以將某些核心進(jìn)行關(guān)閉,使其降低功耗,又保證了一些高性能的使用場(chǎng)景需要。而驍龍808則是6核設(shè)計(jì),2個(gè)Coretx-A57核心,4個(gè)Cortex-A53核心,跟三星的6核處理器設(shè)計(jì)類似。

  驍龍

  再來(lái)說(shuō)說(shuō)驍龍808/810的GPU方面,兩者均采用了Adreno  430的圖形處理器,支持雙通道LPDDR4-1600內(nèi)存,在DDR4內(nèi)存支持上甚至比Intel的Haswell-E還要快。此外,驍龍808集成的GPU是Adreno  418,規(guī)格暫時(shí)未知,不過(guò)支持的內(nèi)存也變成了LPDDR3-993。從GPU性能來(lái)看,目前驍龍800/801處理器上集成的是Adreno  330,比目前驍龍800/801上的Adreno 330提升了至少80%。

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  驍龍808、810除了在GPU性能有了巨大的提升之外,高通還表示Adreno  430將會(huì)支持DX12標(biāo)準(zhǔn),雖然現(xiàn)在還不太確定,但是支持DX11.5是一定的,并且驍龍810、驍龍808都支持H.264解碼,不過(guò)驍龍810還支持H.265編碼,驍龍808以及中端性能芯片驍龍615等都不支持H.265編碼。

  另外,驍龍808/810還將帶來(lái)雙ISP芯片。據(jù)了解,驍龍810采用的是14bit雙ISP處理器,驍龍808則是12bit雙ISP引擎。其中驍龍810的ISP運(yùn)行頻率為600MHz,處理器性能可達(dá)1.2GPix/s(跟Tegra  K1的奇美拉2圖形引擎的性能相同),比驍龍805上的ISP性能提升了20%,可支持5500萬(wàn)像素?cái)z像頭,支持4K 30fps錄像及1080p  120fps錄像。

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  最后,在調(diào)制解調(diào)方面,驍龍808/810都集成了高通第四代基帶MDM9x35系列,第四代CAT 6 LTE  Advanced調(diào)制解調(diào)器,配備RF360射頻前端,多達(dá)3×20MHz的載波聚合,并且支持支持LTE Cat 6/7網(wǎng)絡(luò),速率可達(dá)300Mbps,比目前的LTA  150Mbps網(wǎng)絡(luò)更快。兼容3C HSDPA、DB-HSDPA、DC-HSUPA、1xAdv、1xEV-DO Rev  A/B、GSM、GPRS/EDGE、TD-SCDMA等全世界所有主流通信網(wǎng)絡(luò);WiFi支持兩個(gè)信號(hào)同時(shí)輸入,以及最新的802.11ac  2.0,MU-MIMO標(biāo)準(zhǔn)。

 驍龍808/810產(chǎn)品展望

  從高通去年發(fā)布的驍龍615  64位處理器就可以看出,高通是有意在安卓陣型中布下了64位芯片的產(chǎn)品線,來(lái)推動(dòng)64位移動(dòng)處理器芯片的普及。當(dāng)然,驍龍615還是存在些欠缺,但是對(duì)于高端手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō),驍龍808/810的出現(xiàn)正好填補(bǔ)了64位旗艦芯片的空白。在去年驍龍801主導(dǎo)高端市場(chǎng)的情況來(lái)看,驍龍808/810亦很有可能會(huì)成為個(gè)品牌旗艦手機(jī)芯片的主導(dǎo)。

  驍龍

  縱觀2015年各大手機(jī)品牌即將推出的旗艦機(jī)型,LG G Flex 2、三星GALAXY S6、Moto新Droid  Turbo都很有可能搭載驍龍810處理器。只是,雖然驍龍810有很強(qiáng)勁的性能,但有消息稱驍龍810在發(fā)熱方面還是有些嚴(yán)重,可能日后高通將會(huì)對(duì)其重新調(diào)整,或以同系列幾個(gè)型號(hào)的形式來(lái)出現(xiàn)在大家面前。另外,高通給出的驍龍808、810的出貨時(shí)間為2015年上半年,加上產(chǎn)能問(wèn)題,驍龍810處理器的產(chǎn)量短時(shí)間內(nèi)未必能夠得到解決,因此正式上市后很有可能僅有數(shù)款機(jī)型采用,相比起勢(shì)頭強(qiáng)勁的聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)Tegar  4,高通還要再加把勁才行了。 


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