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两岸半导体产业 恐现“死亡交叉”

2015-04-23

      半導體產(chǎn)業(yè)支撐臺灣逾五分之一GDP,更占出口四分之一,但面對三星等國際大廠壓力也更大。聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文昨天指出,兩岸半導體產(chǎn)值差距逐漸縮小,五年前我國還是大陸的2.62倍,今年將萎縮一半為1.31倍。

  顏博文表示,臺灣成長速度放緩,大陸積極追趕,不久將出現(xiàn)“死亡交叉”(大陸產(chǎn)值超過臺灣),但臺灣不應走至如此。他說,半導體重要性不亞國防,“我們沒有神盾,有矽盾”,且制程與設備投資金額龐大,舉14納米制程為例,就相當于阿帕契直升機,引起現(xiàn)場一陣笑聲。

  

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  2015臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)年會22日在新竹舉行,主題為如何加強臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的全球競爭優(yōu)勢,論壇由TSIA理事長盧超群主持,邀請產(chǎn)官學代表座談。

  出席年會的臺灣并購與私募股權協(xié)會理事長黃日燦指出,臺灣半導體業(yè)必須從“一只腳”變“雙腳并用”。他口中的兩只腳,分別指企業(yè)自我成長和外部并購。他說,前有虎(美、韓)、后有狼(中國大陸)的情況下,“一只腳怎么跑得過兩只”。

  黃日燦表示,2011到2014年,我國半導體并購案逾百萬美元案例寥寥可數(shù),但半導體面對的是全球布局與世界級企業(yè)競爭,僅靠慣用的自我成長“右腳”太慢,必須兼用外部并購“左腳”才能轉型。

  臺積電共同執(zhí)行長魏哲家以“半導體的影響與貢獻”為題發(fā)表專題演講,他指出,物聯(lián)網(wǎng)三大關鍵應用,包括汽車、健康醫(yī)療和智慧家庭等將是未來成長引擎。他說,最近有同仁開車遭后方車輛撞上而逝世,未來智能車將透過安全距離偵測,“沒有人撞得上”,防止這類憾事發(fā)生。

  臺灣出身的英特爾副總裁暨實驗室執(zhí)行總監(jiān)王文漢,以三個關鍵字描述半導體未來,“智慧化”(smart)、“連結”(connected)及“虛擬實境”(immersive)。

  科技部長徐爵民坦言,研發(fā)投資經(jīng)費永遠不夠多,尤其跟世界級企業(yè)相比,舉IC設計為例,臺灣研發(fā)經(jīng)費比例,就不及美國,他建議業(yè)界合作投入研發(fā)組合,不論是成立公司或尋找策略結盟夥伴,透過并購方式也可行。


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