短期全球消費(fèi)性電子需求仍顯疲弱，最新公布的5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨（B/B）值持續(xù)滑落到0.99，為今年來(lái)首度跌破1大關(guān)，低于4月的1.04與3月的1.1；對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)走軟，大和證券展望第3季分析，較可能迎來(lái)U型反彈而不是V型反彈，且下修包括臺(tái)積電（2330）、矽品（2325）、穩(wěn)懋（3105）等個(gè)股的評(píng)等。

　　蘋概廠較看好

　　在半導(dǎo)體龍頭相繼下修資本支出下，短期半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)進(jìn)行，而半導(dǎo)體族群的獲利也普遍下修；半導(dǎo)體第2季營(yíng)運(yùn)弱勢(shì)，包含晶圓代工、封測(cè)、IC設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)紛紛出現(xiàn)庫(kù)存天數(shù)走高、下單趨緩的情況，且市場(chǎng)預(yù)料將影響1~2季的營(yíng)運(yùn)，全年獲利順勢(shì)下修。

　　大和證券在報(bào)告中指出，對(duì)電子類股態(tài)度趨于謹(jǐn)慎，尤其相對(duì)下游廠商，對(duì)上游公司后續(xù)發(fā)展更加保守，認(rèn)為這一次的庫(kù)存修正并不會(huì)帶來(lái)V型反彈，相反的將只有U型反轉(zhuǎn)的溫吞走勢(shì)。在今年第2季表現(xiàn)疲弱的半導(dǎo)體生產(chǎn)，到了第3季恐怕一樣冷清。

　　大和證券分析，在庫(kù)存修正的情況下，預(yù)期下游廠將較上游廠有撐，且跟非蘋廠商相比，蘋果概念廠較有機(jī)會(huì)度過(guò)這次的難關(guān)；此外，市占率有機(jī)會(huì)提升的公司像是聯(lián)發(fā)科（2454）與聯(lián)詠（3034）表現(xiàn)也將較強(qiáng)。

　　晶片庫(kù)存高于預(yù)期

　　大和證券指出，晶片庫(kù)存的情況高于預(yù)期，在探訪過(guò)相關(guān)廠商后預(yù)估；目前晶片庫(kù)存偏高需要最快需要兩季才能正常化，因此半導(dǎo)體合約制造商（SCM，包括晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠）恐怕將度過(guò)相對(duì)冷清的第3季。

　　盡管在新品推出的高峰期前，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈還是可能看到重新拉貨的風(fēng)潮，但大和證券預(yù)估第3季重新拉貨的力道將低于季節(jié)性的表現(xiàn)。在這樣的環(huán)境下，大和證券認(rèn)為個(gè)別公司將因?yàn)椴煌臈l件與影響因素而有不同的發(fā)展，因此將臺(tái)積電、矽品與穩(wěn)懋的股價(jià)評(píng)等由“買進(jìn)”下修到“優(yōu)于大盤”；而聯(lián)電（2303）的評(píng)等則由“持有”被下修到“劣于大盤”。