全球領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試近日發(fā)布了首個為光收發(fā)芯片測試研發(fā)的解決方案——新型28G OPM(光纖端口測試模塊)。光收發(fā)芯片是一種通過光纖實現(xiàn)接收和發(fā)送數據的高端半導體芯片。和傳統(tǒng)線纜傳輸相比,光收發(fā)芯片在遠距離傳輸中能實現(xiàn)更高的速度和更小的功率損耗。這種技術具有廣闊的應用前景,比如可應用在移動通信和云計算領域等需要管理大量數據傳輸的數據中心。
愛德萬測試SoC測試業(yè)務組執(zhí)行官兼執(zhí)行副總裁Toshiyuki Okayasu博士說: “Infonetics市場研究公司報告指出,2016年光收發(fā)芯片會有33億美元的市場,有了新28G OPM模塊,我們可以在這個快速增長的光收發(fā)芯片市場中站穩(wěn)腳跟?!备鶕﨔acebook的數據,下一代光收發(fā)芯片的目標價格按數據傳輸速率為標準,低于1美元/Gbps。
依據半導體工業(yè)發(fā)展藍圖,光收發(fā)芯片現(xiàn)在可達40Gbps的互連收發(fā)速率,這一數據在2017年可提升到100Gbps,2020年更可達到400Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經濟高效地測試這些高速芯片。
搭載了新型測試模塊的愛德萬測試T2000平臺,可同時測試多達8個100Gbps的高速收發(fā)器。方案執(zhí)行中光纖端口和電子28Gbps端口的四個通道都被用于測試各個100Gbps收發(fā)器,這種集成的自動測試設備(ATE)解決方案實現(xiàn)更快的循環(huán)周期和更高的運行效率,不僅可達成更低的測試成本,并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務網絡帶來的充分支持。
Okayasu博士解釋說:“隨著物聯(lián)網快速增長,數據中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發(fā)器。我們的28G OPM 解決方案可以降低高速收發(fā)器的測試成本,提高其產能,進一步對數據中心設計和物聯(lián)網產業(yè)產生深遠的影響?!?/p>
愛德萬測試簡介
作為一家世界級技術公司,愛德萬測試是半導體行業(yè)自動測試設備(ATE)的領先制造商,也是電子儀器和系統(tǒng)設計生產中所用測試系統(tǒng)的主要制造商。其領先的系統(tǒng)和產品應用于世界上最先進的半導體生產線。公司還致力于面向新興市場的研發(fā)活動,使這些市場從納米技術和太赫茲技術的進步中受益,并推出了對光掩膜制造至關重要的多圖像測量掃描式電子顯微鏡,以及突破性的3D成像和分析工具。愛德萬測試于1954年成立目前其分公司遍及全球各地。更多信息請登錄www.advantest.com。