2015年9月16日，北京訊 – 飛思卡爾半導體（NYSE: FSL）與中芯國際（“SMIC”；NYSE: SMI；SEHK: 981）日前宣布，雙方將采用40nm低功耗（LL）工藝技術和晶圓生產工藝合作生產i.MX應用處理器。中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業(yè)。中芯國際的40nm LL邏輯工藝以極為先進的技術實現了低功耗、高性能和成本優(yōu)化。

       憑借雙方合作，飛思卡爾能夠推出為中國量身定制的產品，從而更好地服務中國市場；而中芯國際則可以加快在工業(yè)控制和汽車應用市場的擴展。這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業(yè)合作設計和制造應用處理器。

       飛思卡爾深耕中國市場多年，擁有廣泛的業(yè)務范圍，其在中國的市場和研發(fā)投入在所有外國半導體企業(yè)中名列前茅，包括3個微控制器設計中心、1個封裝和測試中心、16個銷售代表處，員工總數超過3800人。

       飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業(yè)部總經理Geoff Lees表示：“飛思卡爾針對中國市場制定的戰(zhàn)略一直是‘中國定義、中國設計、中國制造、服務中國市場’，我們與中芯國際的合作正是這一戰(zhàn)略的體現。在尋找本地合作伙伴來推廣我們的i.MX系列處理器的過程中，我們很快發(fā)現，中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。有了本地供應鏈合作伙伴，飛思卡爾就可以更好地服務中國市場，推出更為強大和更有競爭力的處理器產品組合。未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作，并擴展到其他的產品類別。”

       中芯國際美洲區(qū)總裁Joyce Fong表示：“與飛思卡爾的合作表明了我們有能力和信心為傳統(tǒng)的消費電子和通信市場以外的領域提供服務市場。憑借豐富的本土市場經驗以及廣泛的合作伙伴，我們可以提供從晶圓生產、晶圓針測、到封裝測試的一站式服務，并具備成本優(yōu)勢，能夠提供優(yōu)化的電源管理及多媒體處理器制造平臺。中芯國際一直致力于在開發(fā)先進技術的同時優(yōu)化現有平臺。攜手飛思卡爾將會幫助我們進一步完善工藝技術，并在新的市場獲得寶貴的經驗，更好地支持公司全球化戰(zhàn)略?！?/p>

關于飛思卡爾半導體

       飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）為未來互聯網提供安全可靠的嵌入式處理解決方案。我們的解決方案幫助實現更多創(chuàng)新，讓世界緊密連接，生活更便捷和安全。飛思卡爾的客戶包括全球規(guī)模最大的公司，并且，我們致力于對科學、技術、工程和數學(STEM)方面教育的支持，推動新生代的創(chuàng)新。如需了解更多信息，請訪問www.freescale.com

關于中芯國際

       中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設立行銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。