全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重心逐漸轉(zhuǎn)移到汽車(chē)及工業(yè)用半導(dǎo)體領(lǐng)域，德州儀器(TI)執(zhí)行長(zhǎng)Richard Templeton 9月在一場(chǎng)科技會(huì)議上發(fā)表全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及大陸市場(chǎng)未來(lái)展望時(shí)指出，德儀在車(chē)用及工業(yè)半導(dǎo)體這兩塊成長(zhǎng)快速、利潤(rùn)較高的市場(chǎng)頗有斬獲，且對(duì)于大陸市場(chǎng)前景充滿信心，將持續(xù)投資與經(jīng)營(yíng)大陸市場(chǎng)。不過(guò)，面對(duì)大陸車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)火熱景況，兩岸芯片業(yè)者卻使不上力，短期內(nèi)市場(chǎng)板塊仍一面倒向國(guó)際IDM大廠。

　　消費(fèi)者對(duì)于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及車(chē)載資訊娛樂(lè)系統(tǒng)(IVI)需求增加，過(guò)去許多只安裝在高級(jí)房車(chē)的配備如自動(dòng)定速巡航系統(tǒng)、盲點(diǎn)監(jiān)控、即時(shí)車(chē)況更新及語(yǔ)音控制娛樂(lè)系統(tǒng)，逐漸出現(xiàn)在中價(jià)位車(chē)款，加上其他進(jìn)階設(shè)備如車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、Apple CarPlay車(chē)載系統(tǒng)，帶動(dòng)具備高度整合、高效率與低耗能特性的功率IC產(chǎn)品，在車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)引領(lǐng)風(fēng)騷。

　　臺(tái)系芯片業(yè)者表示，大陸車(chē)用半導(dǎo)體需求火熱，為眾家廠商兵家必爭(zhēng)之地，然因車(chē)用相關(guān)芯片對(duì)于效能、品質(zhì)、良率及壽命要求，都較其他芯片高出許多，加上車(chē)用芯片認(rèn)證程度繁瑣冗長(zhǎng)，盡管兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者躍躍欲試，但仍多局限在車(chē)用零售配件如資訊娛樂(lè)產(chǎn)品為主。

　　國(guó)際類比IC大廠認(rèn)為，車(chē)用相關(guān)芯片偏重安全性考量，IC設(shè)計(jì)業(yè)者其實(shí)很難扛起重責(zé)大任，目前國(guó)際IDM大廠包括德儀、英飛凌(Infineon)、意法(STMicroelectronics)及瑞薩(Renesas)等，由于擁有類比IC、MCU等芯片自產(chǎn)自銷，具備安全性、信賴度與長(zhǎng)期合作優(yōu)勢(shì)，兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者要想切入大陸車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)，恐怕得花一段時(shí)間奮斗。

　　值得注意的是，近期新款汽車(chē)對(duì)于電動(dòng)車(chē)、連結(jié)上網(wǎng)及資訊娛樂(lè)的升級(jí)需求升溫，可望帶給高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片大廠新契機(jī)，有機(jī)會(huì)將4G手機(jī)芯片平臺(tái)服務(wù)捆綁行銷給國(guó)際或大陸車(chē)廠。不過(guò)，大陸新興品牌車(chē)廠指出，為考量品質(zhì)及安全性，暫無(wú)意冒險(xiǎn)嘗試兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者的車(chē)用芯片解決方案。

　　盡管兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)者有心切入大陸車(chē)用芯片市場(chǎng)，然仍不得其門(mén)而入，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，歐美及日系IDM大廠把持全球車(chē)用半導(dǎo)體市場(chǎng)，主要系因IDM大廠與各地車(chē)廠合作多年，面對(duì)品牌車(chē)廠3年才小改款，5年后再大改款，產(chǎn)品生命周期偏長(zhǎng)，芯片業(yè)者一旦錯(cuò)過(guò)產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，恐怕又得再等3~5年，讓芯片業(yè)者及研發(fā)團(tuán)隊(duì)紛打退堂鼓。