半導體產業(yè)今年將零成長，IC設計業(yè)甚至恐將面臨衰退窘境，面對當前艱困環(huán)境，有業(yè)者認為，IC設計業(yè)創(chuàng)業(yè)黃金時機已過，不過，有業(yè)者認為，“題材”是關鍵。

　　據(jù)晶圓代工龍頭廠臺積電預估，今年終端產品市場將僅手機市場持續(xù)成長10%，其余個人電腦、平板電腦及消費性電子市場都將面臨負成長，整體半導體業(yè)將零成長，IC設計業(yè)將衰退5%。

　　除大環(huán)境不佳外，臺灣IC設計業(yè)目前更是面臨中國大陸挾龐大內需市場及政府強力扶植快速崛起，競爭壓力加劇。

　　一位葉姓IC設計業(yè)董事長表示，過去臺灣IC設計靠著新創(chuàng)公司崛起茁壯，只是隨著制程技術推進，包括矽智財?shù)乳_發(fā)費用大幅升高，在缺乏“富爸爸”的奧援下，未來臺灣采用28奈米制程的新IC設計廠恐不存在。

　　反觀中國大陸，隨著當?shù)叵到y(tǒng)品牌勢力崛起，在市場主導與政府優(yōu)惠措施的優(yōu)勢下，中國大陸IC設計業(yè)急起直追，葉董事長對臺灣IC設計業(yè)未來發(fā)展前景深感憂心。

　　一位廖姓IC設計廠總經理對于臺灣IC設計業(yè)發(fā)展并不悲觀，他認為，臺灣IC設計廠應不斷整并，擴大經濟規(guī)模，將可提高競爭門檻，維持競爭力。

　　但在整并潮流趨勢下，廖總經理同樣認為，小型IC設計廠存活空間將遭到壓縮，另外，臺灣IC設計業(yè)創(chuàng)業(yè)黃金時期也已過去，畢竟小型IC設計廠與新創(chuàng)公司承受虧損能力低，難與手握大把現(xiàn)金的大公司相匹敵。

　　一位吳姓IC設計廠總經理則表示，一直以來新創(chuàng)公司成功機率就低，當年電源管理晶片廠立錡與致新創(chuàng)立時，便直接面對國際大廠德儀的競爭，只是當時產品售價還很高，對手不會惡意殺價競爭。

　　吳姓總經理說，新創(chuàng)企業(yè)就是“賭一個夢”，當然不能做成熟產品；“題材對”是新創(chuàng)IC設計公司成功與否的關鍵。

　　因為產品技術研發(fā)階段，憑的是本事、能力，他說，這時與客戶信任度與規(guī)模無關，若產品能搶得市場先機，將可享受初期較高的產品價格與毛利率，因此不能說新創(chuàng)IC設計廠不會成功。

　　他以蘋果iPhone 6S新導入的3D壓力觸控感測器功能為例，目前蘋果主要由ADI獨家供應，現(xiàn)在市場有能力供應的廠商有限，便讓ADI得以享有產品高單價的好處。