聯(lián)發(fā)科2015年旗下智能型手機(jī)芯片平臺(tái)，已完整布建高、中、低階產(chǎn)品解決方案，并在8核／10核最高階手機(jī)芯片效能及性價(jià)比明顯勝出，全面抵御高通(Qualcomm)及展訊的夾擊攻勢(shì)，2016年聯(lián)發(fā)科將改采緊迫盯人戰(zhàn)略，先鎖定高通分食中、高階手機(jī)芯片市占版圖，至于面對(duì)在后急起直追的展訊，聯(lián)發(fā)科可能先尋求雙方合作的可能性，未來(lái)是敵是友仍未定，雙方激烈戰(zhàn)火有機(jī)會(huì)暫時(shí)放緩。

　　全球智能型手機(jī)市場(chǎng)需求動(dòng)能趨緩，2015年Android手機(jī)品牌及代工客戶訂單始終未見(jiàn)明顯增溫跡象，不僅供應(yīng)鏈庫(kù)存水位偏高消息頻傳，甚至連蘋果(Apple)新一代手機(jī)iPhone 6s亦出現(xiàn)叫好不叫座的隱憂，面對(duì)2016年全球智能型手機(jī)市場(chǎng)可能只剩下?lián)Q機(jī)需求的零星火花，迫使手機(jī)芯片供應(yīng)商因應(yīng)整體競(jìng)局變化，調(diào)整產(chǎn)品及市場(chǎng)戰(zhàn)略。

　　聯(lián)發(fā)科2016年將持續(xù)提升中、高階智能型手機(jī)芯片解決方案戰(zhàn)力，并采取全面主動(dòng)出擊策略，借由包括最高階產(chǎn)品Xelio X30、X20及X10，中高階產(chǎn)品MT6753、MT6752，中階產(chǎn)品Helio P10，以及入門產(chǎn)品MT6732、MT6735等全系列手機(jī)芯片完整布局，全力與高通旗下所有手機(jī)芯片產(chǎn)品大對(duì)決。

　　芯片相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，面對(duì)蘋果iPhone系列產(chǎn)品不斷擴(kuò)大全球高階智能型手機(jī)市占版圖，加上蘋果亦計(jì)劃爭(zhēng)食中階手機(jī)市場(chǎng)大餅，Android手機(jī)陣營(yíng)在全球市場(chǎng)勢(shì)力不斷萎縮，讓手機(jī)芯片供應(yīng)商紛面臨更大競(jìng)爭(zhēng)壓力，被迫必須全力放手一搏。

　　目前聯(lián)發(fā)科在8核／?10核最高階智能型手機(jī)芯片解決方案，已逐漸發(fā)揮品牌效應(yīng)，加上完整布局的全系列手機(jī)芯片產(chǎn)品，2016年聯(lián)發(fā)科將采取主動(dòng)攻勢(shì)，全力分食高通中、高階智能型手機(jī)芯片市占版圖，先增加市占率籌碼。

　　至于面對(duì)展訊在入門級(jí)智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)進(jìn)逼，聯(lián)發(fā)科作為兩岸第一大IC設(shè)計(jì)公司，可能先尋求雙方合作的可能性，未來(lái)是敵是友仍需在談判桌上敲定，在雙方競(jìng)合關(guān)系未定之際，2016年有機(jī)會(huì)暫時(shí)放緩戰(zhàn)火，雙方后續(xù)動(dòng)向?qū)縿?dòng)全球手機(jī)芯片版圖變化。