面對工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、機器人、大數(shù)據(jù)、人工智能等新世代應用持續(xù)竄出，近期包括聯(lián)發(fā)科、鈺創(chuàng)、瑞昱、聯(lián)詠、奇景、原相、宇昶、鑫創(chuàng)、義隆電、禾瑞亞等紛積極參與相關發(fā)展計劃，甚至共組策略聯(lián)盟團隊，希望集結(jié)各家電子、電機及機械廠專長，全面搶灘新興應用產(chǎn)品市場商機。

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前透露集團最新的5年大計，不僅包括內(nèi)部研發(fā)團隊已布局的物聯(lián)網(wǎng)、5G及車聯(lián)網(wǎng)等相關技術，更納入工業(yè)4.0、人工智能及軟體、網(wǎng)路應用服務，盡管臺灣在相關新興技術及前瞻應用研發(fā)人才與資源不足，但聯(lián)發(fā)科透過購并動作招來種子部隊，積極投入新應用技術布局。

　　鈺創(chuàng)率先與上銀的機器人研發(fā)團隊合作，希望跨界合作打造機器手臂，并將成果擴大到其他工業(yè)4.0應用領域，由于機械相關業(yè)者紛有意打造臺、日聯(lián)盟，甚至與歐美業(yè)者策略聯(lián)盟，臺系IC設計業(yè)者將扮演供應關鍵零組件的聯(lián)盟角色。

　　臺系IC設計業(yè)者指出，未來物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、機器人、人工智能等新世代應用，芯片能力將持續(xù)提升，且在相關新興應用發(fā)展過程中，具備高度客制化設計、少量多樣的芯片產(chǎn)品將攸關成敗，臺系IC設計業(yè)者將有機會挑大梁。

　　目前臺系IC設計業(yè)者面對這些全新的產(chǎn)品與應用商機，多是先在既有的芯片解決方案基礎上，增加一些應用新意及創(chuàng)新理念，以滿足客戶的新品設計需求，像是聯(lián)發(fā)科獨立營運的新創(chuàng)事業(yè)部，約僅有3成比重的芯片重新開發(fā)，其他多數(shù)是在既有技術層次上，發(fā)揮產(chǎn)品創(chuàng)意及應用創(chuàng)新，達到終端產(chǎn)品及應用智能化目標。