2016年8月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，將參加第三屆全球傳感器高峰論壇——暨中國物聯網應用峰會，并冠名贊助大聯大無人駕駛?新能源汽車?車聯網研討會。大聯大世平集團林建和先生將與會并做以“車聯網產品應用和方案”為題目的精彩發(fā)言。

　　本次論壇將于2016年9月22日在合肥召開，由中國科學院微電子研究所等主辦，旨在促進物聯網生態(tài)區(qū)的良性互動和配合，共同做大、做強、做實中國物聯網產業(yè)。傳感器作為信息產業(yè)的重要神經觸角，是新技術革命和信息社會的重要技術基礎，廣泛應用于各行各業(yè)。特別是“物聯天下，傳感先行”，傳感器的需求更將隨著物聯網的深入發(fā)展而呈現爆發(fā)式增長。

　　隨著汽車與人們生活緊密程度的加深，以及科技進步而帶來的車聯網、自動駕駛、新能源汽車等新技術的方興未艾，芯片在汽車上的應用領域和數量都有明顯的增長，汽車的全“芯”時代也隨之到來。根據預測，國內汽車芯片的市場產值將從2014年的41億美元增長到2017年的61億美元，年增長率為9%至12%。

　　大聯大作為全球最大的芯片分銷商之一，不僅擁有250多條產線，更具備強悍的應用方案開發(fā)能力。此次大聯大冠名中國物聯網應用峰會之無人駕駛?新能源汽車?車聯網研討會，就將與現場觀眾分享大聯大對于車聯網的定義、車聯網行業(yè)發(fā)展的現狀以及車聯網的解決方案。在分享案例中包括基于Rockchip PX2/PX3車載中控導航方案、基于紫光展訊SC7715/SC7731G平臺車載后視鏡方案和基于Rockchip SoFIA平臺車載后視鏡方案等。與此同時，大聯大將繼續(xù)深入規(guī)劃其在車聯網領域的發(fā)展，基于國際最先進的芯片為中國在未來通信、綠色節(jié)能、安全駕駛等汽車發(fā)展的融合性技術貢獻力量。

　　本次大聯大冠名贊助的無人駕駛?新能源汽車?車聯網分論壇將以大聯大世平集團林建和先生分享的車聯網產品應用及方案為主，搭配教育部長江學者特聘教授李克強、合肥工業(yè)大學教授孔慧芳、芮鍶珂（上海）網絡技術有限公司創(chuàng)始人李獻坤、上海菩來嘉科技有限公司的投資人劉振春等業(yè)界大咖，分享與車聯網領域相關的精彩演講。

　　在為期兩天活動的現場，大聯大將舉辦掃碼送好禮的O2O活動，針對大聯大電商平臺進行現場宣傳。觀眾只需掃描二維碼關注大聯大微信，則可得到活動相關圖文消息，分享大聯大電商網站至朋友圈，即可在工作人員的幫助下獲得精美獎品。

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