今年上半年部分半導體廠表現(xiàn)超乎預期，據(jù)半導體測試設備龍頭愛德萬臺灣區(qū)董事長吳慶桓分析，今年前2季半導體業(yè)表現(xiàn)比預期佳，主因為移動產品領軍，加上電競產品助陣，半導體供應鏈因此受惠，腳步進入半導體旺季，物聯(lián)網需求蓄勢待發(fā)，今、明年半導體景氣應不差。

　　愛德萬為全球測試設備龍頭供應商，主要客戶為封測廠日月光、矽品、臺積電等指標性科技大廠，因此可從愛德萬的設備出貨需求，來觀察半導體業(yè)的景氣展望。

　　下半年看智能手機買氣

　　吳慶桓表示，今年上半年愛德萬及其他設備商表現(xiàn)都還不錯，因此下半年則預估會有持平的表現(xiàn)。他說，今年上半年在移動通信領域發(fā)展相當不錯，推動了芯片測試需求增加。

　　此外，PC市場近年雖逐漸萎縮，但由于電競市場的興起，也多少填補了PC出貨量的衰退。

　　目前智能型手機成長逐漸放緩，新興殺手級科技產品也尚未誕生，吳慶桓認為，雖然智能手機成長趨緩，但仍然是出貨量最大的電子產品，更是科技業(yè)成長的主要動能。

　　DRAM庫存漸恢復健康

　　展望下半年景氣，吳慶桓指出，必須要看智能手機的銷售買氣如何，下半年重量新機接連推出，特別是蘋果的iPhone 7，若新iPhone買氣強勁，更有利于臺灣的蘋概股供應鏈。

　　不過，他也說，蘋果能否在本次發(fā)表會中，推出令人眼睛為之一亮的新應用，才是能否刺激買氣的關鍵，因此必須等到發(fā)表后，景氣才會比較明朗。

　　在產品需求面部分，愛德萬表示，由于智能手機需求帶動，因此存儲器部分，則主要以LPDDR4（低功耗第4代雙倍數(shù)據(jù)傳輸存儲器）為主。法人表示，NAND Flash（儲存型快閃存儲器）興起，各存儲器大廠紛將產能轉至NAND，再加上移動DRAM需求增加，使得原先供給過剩的DRAM領域，下半年庫存水位回復健康。

　　物聯(lián)網相關商機將爆發(fā)

　　至于邏輯部分，隨著半導體制程不斷微縮，臺積電、日月光及矽品主要封測 廠開始推出InFO（整合型扇型封裝）或是3D IC封裝等新技術，正符合當前移動通訊產品需要高性能、低耗電量的需求。

　　因此，吳慶桓認為，今年全年封測產業(yè)景氣都相當不錯。

　　此外，吳慶桓也提到，未來3年終端科技產品將會由物聯(lián)網（IoT）所帶動，未來IC將走向輕薄短小、低功耗導向的芯片，未來所見的商機可能都會與物聯(lián)網有關聯(lián)。

　　但他強調，物聯(lián)網商機目前仍太過零散，仍難以去詳細分門別類，舉例來說，智能表及智能家電等產品，甚至是車電產品，未來用網路串聯(lián)，搭配大數(shù)據(jù)應用后，再連線到云端運算或數(shù)據(jù)中心等，串聯(lián)的商機將會無所不在，物聯(lián)網帶起的需求雖是隱性的，但未來表現(xiàn)將非同小可。