由于受到國際金融危機的影響，2008年全球IC制造業(yè)呈現(xiàn)出高開低走的態(tài)勢。原本第三季度是半導體產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季，在2008年卻呈現(xiàn)旺季不旺的景象。行業(yè)的寒冬已是不可避免，業(yè)界除了呼吁全社會增強消費信心之外，也采取了積極的措施來跨越這個冬天。
“冰火兩重天”
國際和國內(nèi)半導體業(yè)在過去一年的發(fā)展顯示出了“冰火兩重天”的狀況。根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的最新統(tǒng)計和預測，2008年上半年全球半導體業(yè)的銷售額達1275億美元，比上年同期增長了5.4%，這是近兩三年來最高的增幅；但到第四季度，受到國際金融危機的沖擊，預計半導體業(yè)的銷售收入將下降24.4%，這也是迄今為止行業(yè)發(fā)生的最大降幅。預計2008年全年，全球半導體行業(yè)的銷售額總體下滑4.4%。
而我國半導體行業(yè)在2008年則經(jīng)受了更為嚴峻的考驗。由于在兩年前就從高速增長階段進入調(diào)整期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在上半年的增長速度較以往有所放緩，并在第三季度快速下降。中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長于燮康向《中國電子報》記者介紹，2008年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)前三個季度銷售收入為958.78億元，同比增長7.1%。但從第三季度單個季度來看，同比增長率僅為1.1%?！岸M入第四季度后，從各企業(yè)反映的情況看，行業(yè)下滑更為嚴重，開工率不足，形勢十分嚴峻。”他說。
從國際半導體巨頭的運營情況來看，也呈現(xiàn)“先贏后輸”的局面。雖然國際半導體前20大領(lǐng)頭羊公司在2008年前三個季度表現(xiàn)出了不俗的增長勢頭，銷售總額同比增長6%，但在近期紛紛下調(diào)了營收預期。英特爾將第四財季收入預期下調(diào)了14%，降至90億美元，上下浮動3億美元。意法半導體下調(diào)第四季度收入預期至22億美元到23.5億美元之間，環(huán)比降幅約在12.8%到18.4%之間。臺積電將第四季度收入下調(diào)至約合人民幣129億元-133億元，這是他們7年來首次下調(diào)業(yè)績預期。
種種跡象表明，從2008年后半程開始，受國際金融危機的影響，半導體業(yè)進入了新一輪衰退期。
業(yè)界呼吁保持信心
目前種種跡象表明，未來一年，全球半導體業(yè)可能將遭遇歷史上較為寒冷的一個冬天。
Gartner公司預測，2009年全球半導體業(yè)銷售額將在2008年下降的基礎(chǔ)上繼續(xù)下滑16.3%，至2192億美元。
但業(yè)界人士呼吁，此時此刻，應該對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來抱持信心。因為，每一次行業(yè)衰退引發(fā)的最重要的變革就是會迫使產(chǎn)業(yè)進行調(diào)整和升級。而由2008年帶入2009年的電子行業(yè)大調(diào)整和瘦身，無疑會促進半導體產(chǎn)業(yè)整體的優(yōu)勝劣汰和合縱連橫，同時也必將使半導體產(chǎn)業(yè)由資本驅(qū)動回歸到市場驅(qū)動。
而且，國際半導體聯(lián)盟執(zhí)行董事Jodi Shelton對《中國電子報》記者表示，現(xiàn)在的半導體公司比過去經(jīng)濟低迷時期的條件好很多，應該能夠順利渡過這次災難，并且將變得更加強大。她分析說，首先，該聯(lián)盟幾十家企業(yè)的市值已經(jīng)大大低于他們資產(chǎn)負債表上的現(xiàn)金。累計起來，排名前20位的半導體公司已經(jīng)積累了超過了400億美元的現(xiàn)金儲備。其次，有很多發(fā)展勢頭良好的公司2009年仍將保持增長和贏利。他們對135家公司在2009年的經(jīng)營狀況進行了預測，發(fā)現(xiàn)只有43家(約占32%)公司將出現(xiàn)虧損。再次，此次下降周期所產(chǎn)生的剩余庫存風險要小很多。此外，現(xiàn)在半導體產(chǎn)業(yè)服務的終端市場與之前相比越來越多樣化。從長期增長來看，有線、無線及消費電子市場仍在增長。而且這些市場在衰退過后，會有巨大的增長潛力。
他們的分析無疑為正處于寒冬之中的半導體產(chǎn)業(yè)界尋找到了未來的“春天”。而Gartner目前預計，半導體業(yè)將在2010年至2011年間有所反彈，2010年的全球銷售額將比2009年增長14.6%，達到2512億美元；2011年則會比2010年增加9.4%。
跨越冬天
在過去25年間已經(jīng)經(jīng)歷了5次行業(yè)衰退并成功走出的半導體企業(yè)，對2009年的發(fā)展規(guī)劃非常清晰。而且，在中國的發(fā)展戰(zhàn)略方面，他們都把公司自身的發(fā)展融入中國總體經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略中。
英特爾公司銷售與市場營銷事業(yè)部副總裁兼中國大區(qū)總經(jīng)理楊敘表示，他們的機遇有二：一是工業(yè)化與信息化相融合，二是農(nóng)村信息化。這是中國經(jīng)濟接下來的兩個戰(zhàn)略方向，也自然是IT行業(yè)新的機遇所在。圍繞這兩大方向，英特爾有67個合作項目正在進行，涉及的投資額達1.5億美元。此外，他們要緊抓一系列新的創(chuàng)新機會，包括移動互聯(lián)網(wǎng)、3C融合與消費電子等。
高通公司大中華區(qū)總裁則表示，兩個機會對高通來講值得期待：一是中國3G市場的啟動。由于數(shù)年被壓抑的市場需求，2009年消費者對交換機、新應用、新服務的需求會有超過平常的增長。二是全球智能手機的強勁增長將帶動高通的增長。同時，口袋型終端和移動計算終端領(lǐng)域也被認為是未來增長最快的市場。目前有15家設(shè)備商的超過30款基于Snapdragon的設(shè)備正在開發(fā)之中，首款終端預計將在今年上半年上市。
意法半導體大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak表示，他們把目標鎖定在多媒體融合和功率技術(shù)應用市場上。通過為“綠色節(jié)能電源”提供解決方案，幫助世界降低能耗，減少溫室氣體排放量。
中國的半導體企業(yè)也提出了嚴冬時期具體的發(fā)展策略。大唐微電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理趙綸表示，他們的獨特優(yōu)勢是具有從集成電路設(shè)計到智能卡最終產(chǎn)品生產(chǎn)銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2009年公司發(fā)展有兩條主線：一是繼續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，無論有多少困難也要設(shè)法籌集資金、集中資源投向重點項目。抓住一切機會使新產(chǎn)品進入市場，爭取在市場回暖之際構(gòu)建新的經(jīng)濟增長點。二是挖掘現(xiàn)有產(chǎn)品市場潛力，盡量延長現(xiàn)有產(chǎn)品壽命，重視中小規(guī)模市場。
而于燮康對占國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)半壁江山的封裝行業(yè)的發(fā)展抱持信心。他表示，首先要相信國家積極的財政政策對擴大內(nèi)需的刺激作用。其次應該看到居民對電子類產(chǎn)品的需求形態(tài)，尤其不能忘記我國9億農(nóng)民的內(nèi)需市場。而國內(nèi)封裝行業(yè)的領(lǐng)導企業(yè)長電科技在多年的實踐中深刻領(lǐng)悟到，只有建成自己一流的研發(fā)平臺、自主品牌、自我渠道，才能持續(xù)科學發(fā)展。
而我們相信，在企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界的努力下，我們將迎來生機盎然的春天。