1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。

　　2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。

　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點

　　缺陷情況。

　　5) IPC-TA-722: 焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的45 篇文章，內容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

　　6) IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

　　7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

　　8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

　　9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。

　　10) IPC-Ca-821: 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質的需求和測試方法。

　　11) IPC-3406: 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑的選擇提供指導。

　　12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質量保證和測試。

　　13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

　　14) IPC-TR-460A: 印制電路板波峰焊接故障排除清單。為可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一個修正措施清單。

　　15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制電路板的焊接性測試。

　　16) J-STD-0 13: 球腳格點陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，為高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設計原則信息、材料的選擇、板子的制造和組裝技術、測試方法和基于最終使用環(huán)境的可靠性期望。

　　17) IPC-7095: SGA 器件的設計和組裝過程補充。為正在使用SGA 器件或考慮轉到陣列封裝形式這一領域的人們提供各種有用的操作信息;為SGA 的檢測和維修提供指導并提供關于SGA 領域的可靠信息。

　　18) IPC-M-I08: 清洗指導手冊。包括最新版本的IPC 清洗指導，在制造工程師決定產品的清洗過程和故障排除時為他們提供幫助。