全球大型芯片巨頭無一例外的將目光和觸角投向車用芯片市場。高通巨資豪并恩智浦一躍成為全球最大的車用半導體供應商，英特爾與Mobileye組建ADAS芯片軟硬件聯(lián)盟，三星將為特斯拉設計并代工自動駕駛專用芯片，蘋果承認早已大力開展自動駕駛研究。日前，聯(lián)發(fā)科也宣布將加速開拓汽車半導體市場，力爭2020年獲得全球車載半導體各領域20%以上市場份額……

　　聯(lián)發(fā)科曾宣布，今后5年里將為開發(fā)車載半導體等新領域投入超過2千億新臺幣。不僅在企業(yè)內部進行開發(fā)，還將通過并購來加快該領域的增長。同時，聯(lián)發(fā)科將于2017年第一季度發(fā)布首波車用芯片解決方案。

　　隨著車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車市場持續(xù)增長，汽車制造商們需要具備高運算能力、低功耗，又具有經(jīng)濟效益的先進技術，來幫助他們贏得市場機會。聯(lián)發(fā)科在智能手機、家庭娛樂、無線連接和物聯(lián)網(wǎng)等領域積累有豐富而完整的技術基礎，將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。

　　聯(lián)發(fā)科表示，未來將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng) (Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave， 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)與自動駕駛的未來。

　　以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)：聯(lián)發(fā)科先進駕駛輔助系統(tǒng)從底層重新構建，采用領先業(yè)界的分布式視覺處理單元（Vision Processing Unit ； VPU），能夠在優(yōu)化的效能及功耗下實時處理大量影像數(shù)據(jù)。聯(lián)發(fā)科利用機器學習(Machine learning) 技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的行為決策表現(xiàn)。

　　高精度毫米波雷達：聯(lián)發(fā)科利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發(fā)毫米波雷達。毫米波雷達為毫米級(mm)，與聲波或是光波雷達相比，高頻率的毫米波雷達不受如霧、雨、雪等天氣因素影響，而且穿透性較強，因此可提供更高精準度的探測性、物體分辨及偵測能力。

　　車載信息娛樂系統(tǒng)：采用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度。聯(lián)發(fā)科為車載信息娛樂系統(tǒng)提供了高度整合的導航和多媒體功能，以及各種可供選擇的連接方案。

　　車載通訊系統(tǒng)：聯(lián)發(fā)科車載通訊系統(tǒng)功能強大，能處理對于帶寬要求極高的各種數(shù)據(jù)傳輸任務，還支持多種無線連接技術（4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等）和地圖相關的應用。聯(lián)發(fā)科車載通訊系統(tǒng)傳承公司的核心優(yōu)勢：高效能、高度系統(tǒng)整合、支持廣泛的網(wǎng)絡和連接技術。

　　聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨新事業(yè)發(fā)展部總經(jīng)理徐敬全表示：“車聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛汽車需要一套獨特的技術組合。聯(lián)發(fā)科的核心競爭力讓我們有能力跨足到車用芯片設計領域。過去12年，我們投入超過100億美金的研發(fā)經(jīng)費，累積有完整且領先的技術實力，包括調制解調器/射頻(Modem/RF)相關技術、計算機運算、無線連接及智能算法。

　　基于這些技術基礎，我們具備了開發(fā)更多符合未來駕駛需求產(chǎn)品的實力，我們將帶給車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)與安全性先進駕駛輔助系統(tǒng)等核心領域不同以往的解決方案，并朝向自動駕駛的未來邁進。 ”

　　無論是來自亞洲或是美國的客戶，他們最后仍會需要聯(lián)發(fā)科的最佳價格性能比解決方案。預計聯(lián)發(fā)科車用芯片業(yè)務將在2019年前后能對企業(yè)盈利做出貢獻：“我們不害怕競爭?！?/p>