去年小米的手機(jī)出貨量下跌至5800萬左右,業(yè)界擔(dān)心其當(dāng)前的體量不足以支撐研發(fā)自家芯片,筆者認(rèn)為這種擔(dān)心大可不必。
華為2009年就推出了第一款芯片,2012年的智能手機(jī)出貨量只有3200萬,不過多年來它依然堅(jiān)持研發(fā)自家的手機(jī)芯片并取得了成功。
相比之下,去年小米的手機(jī)出貨量達(dá)到5800萬,今年預(yù)計(jì)依然有5500左右,這樣的體量相較起華為手機(jī)當(dāng)年的體量已經(jīng)大了很多,支持它研發(fā)自家手機(jī)芯片應(yīng)該不成問題。
事實(shí)上華為當(dāng)前的手機(jī)估計(jì)也只有一半數(shù)量左右的手機(jī)采用自家芯片。據(jù)IHS去年發(fā)布的數(shù)據(jù)指華為有一半的手機(jī)是由ODM完成設(shè)計(jì)制造的,另一半是自家設(shè)計(jì)制造,估計(jì)這由自家設(shè)計(jì)制造的手機(jī)就是采用華為海思芯片的手機(jī)。
華為海思和小米當(dāng)前都是采用ARM的公版核心進(jìn)行開發(fā),而且前幾年ARM進(jìn)入了移動(dòng)GPU領(lǐng)域,去年推出的移動(dòng)的G71 GPU性能已達(dá)到一定的水準(zhǔn),手機(jī)芯片企業(yè)開發(fā)處理器可以全套采用ARM的CPU和GPU核心進(jìn)行開發(fā),然后再交由代工廠商制造,而半導(dǎo)體代工大廠臺(tái)積電多年來也努力為芯片企業(yè)提供一定的設(shè)計(jì)服務(wù),在這樣的情況下小米開發(fā)自家的手機(jī)芯片難度和成本都減小不少。
小米將用于小米5C的小米芯片正是全套采用ARM的CPU和GPU核心設(shè)計(jì)的,為八核A53架構(gòu),而GPU為Mali-T860 MP4,應(yīng)該不用太擔(dān)心由于出貨量不足導(dǎo)致成本過高。
小米開發(fā)自家芯片的最主要作用應(yīng)該是希望將其擁有優(yōu)勢的MIUI與芯片結(jié)合,實(shí)現(xiàn)深層優(yōu)化,以獲得更佳的體驗(yàn)。這正是當(dāng)年蘋果取得成功的原因,當(dāng)時(shí)的手機(jī)處理器性能較為落后,不過由于蘋果優(yōu)化的好依然獲得了較當(dāng)時(shí)其他塞班系統(tǒng)和Windows系統(tǒng)的智能手機(jī)流暢得多。
Android當(dāng)前也一直被詬病不夠流暢,吃資源厲害,無奈之下Android手機(jī)企業(yè)只好通過采用更高性能的處理器和更多的內(nèi)存以提升流暢性,不過這樣的做法無疑提高了手機(jī)的成本,這對(duì)于向來強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的小米是不利的。小米已在Android系統(tǒng)設(shè)計(jì)上取得了一定的成績,如果它能將自己的軟件優(yōu)勢與自家芯片結(jié)合為用戶提供更好的體驗(yàn),將為自己在當(dāng)前的手機(jī)市場創(chuàng)出一條路子。