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晶門科技觸控芯片支持華為榮耀V9

2017-03-31

近日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司旗下有限公司研發(fā)的內(nèi)嵌式 maXTouch?觸控芯片被華為選用,為其新發(fā)布的華為榮耀(Honor)V9手機提供內(nèi)嵌式芯片支持。

晶門科技的In-Cell maXTouch?觸控芯片是一套系統(tǒng)級的綜合解決方案,具有超高的信噪比(SNR),結(jié)合已獲專利的各類感應器設計和創(chuàng)新的軟體算法,助力華為創(chuàng)新實現(xiàn)了多項優(yōu)越功能和卓越的觸控體驗。除了超快觸控反應率(Report Rate)以外,maXTouch?還實現(xiàn)了能夠清晰區(qū)分手指、手掌和拇指并避免誤觸的智能手握抑制(Smart Grip Suppression),達到支持觸摸尺寸最小2.5毫米的觸屏敏感度。智能掃描(Smart Scan)功能則是通過創(chuàng)新的算法,實現(xiàn)與LCD驅(qū)動電路的協(xié)同工作,消除了相互干擾,達到最佳的顯示和觸控綜合性能。此外,In-Cell maXTouch?觸控芯片還實現(xiàn)了多指手套、帶水跟蹤、超低功耗喚醒手勢等功能,為終端機提供了領先業(yè)界的性能支持。


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