格芯半導體(GLOBALFOUNDRIES)23日宣布，在成都市政府的引導和支持下，雙方將協(xié)同合作以推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。雙方將合作建立FD-SOI生態(tài)系統(tǒng)，其中涵蓋多個成都研發(fā)中心及高校合作的研究項目，該項目累計投資逾1億美元。

格芯和成都近期共同出資建設12吋晶圓廠，但是其實質性進展卻始終為外界所關注，市場上更屢傳謠言。此次再度現(xiàn)身，召開記者會，頗有澄清與重新宣示的意味在。

格芯表示，為了滿足全球市場對22FDX FD-SOI技術不斷增加的需求，成都目前正專注發(fā)展成為22FDX設計的卓越中心。通過雙方合作計劃，將在成都建立多個專注于知識產(chǎn)權開發(fā)、集成電路設計的中心，并孵化成都本地的無晶圓廠企業(yè)，幫助他們雇傭超過500位工程師的團隊，以支持半導體和系統(tǒng)公司開發(fā)面向移動、互聯(lián)、5G、物聯(lián)網(wǎng)和汽車市場的、基于22FDX的產(chǎn)品。

據(jù)了解，計劃還提出將重點建立與有關高校間的合作伙伴關系，以開展FD-SOI相關課程、研究計劃及設計競賽。

雙方希望透過此計劃，希望吸引到更多頂尖的半導體公司落戶成都，并使成都成為下一代芯片設計的卓越中心，以滿足移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及其它高增長市場對高性能芯片的需求。

格芯產(chǎn)品管理高級副總裁AlainMutricy表示，當前中國是全球最大半導體市場，同時國家對智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術也給予高度重視。格芯未來在成都將全面助力FD-SOI芯片設計，利用這一技術能力實現(xiàn)量產(chǎn)，并加速FD-SOI在中國的發(fā)展和利用。

面對外界對于12吋廠的工程進展詢問，格芯表示，格芯成都新工廠的建設工作已經(jīng)展開，預計將于2018年年初完工。完工后，該晶圓廠將率先投入主流工藝的生產(chǎn)，進而專注于22FDX的制造，預計將于2019年開始實現(xiàn)量產(chǎn)。

23日的新聞發(fā)布會主要出面回答問題的為GLOBALFOUNDRIES高階主管，成都當局并未現(xiàn)身受訪。