飽受“毛利低下”之苦的臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)發(fā)科”），手機(jī)芯片市場(chǎng)份額正逐漸被對(duì)手蠶食。

日前，據(jù)第一手機(jī)界研究院數(shù)據(jù)顯示，在5月中國(guó)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，高通芯片占有率持續(xù)保持55%左右的份額，而其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額則從2016年6月的35%下滑至今年5月的15%。值得注意的是，在第一手機(jī)界研究院提供的數(shù)據(jù)中，在售價(jià)超過(guò)2000元的中高端手機(jī)機(jī)型中，華為和蘋(píng)果采用自主研發(fā)的芯片，其余手機(jī)芯片處理器基本上都采用高通芯片，第一手機(jī)界研究院院長(zhǎng)孫燕飆認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科在中高端手機(jī)市場(chǎng)上進(jìn)一步失語(yǔ)。

《中國(guó)經(jīng)營(yíng)報(bào)》記者從聯(lián)發(fā)科2017股東會(huì)獲悉，今年全球智能手機(jī)整體市場(chǎng)需求偏淡，這是包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的整個(gè)供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)。此外，由于產(chǎn)品規(guī)劃上的問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科今年有一些市場(chǎng)占有率的流失，其下半年的目標(biāo)是先穩(wěn)住毛利率，再逐步奪回市場(chǎng)占有率。

市場(chǎng)遭遇滑鐵盧？

近兩年來(lái)，伴隨著手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，上游的芯片廠(chǎng)商也因風(fēng)而起，格局驟變。一個(gè)值得關(guān)注的變化是，今年以來(lái)，采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來(lái)越多，而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來(lái)越少，據(jù)第一手機(jī)界研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年5月中國(guó)暢銷(xiāo)手機(jī)TOP 20中，采用高通驍龍芯片的有11款，聯(lián)發(fā)科3款，海思3款，蘋(píng)果3款。高通芯片占有率持續(xù)保持55%的份額，而聯(lián)發(fā)科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市場(chǎng)分額也下滑至15%。

為何2016年風(fēng)光無(wú)限的聯(lián)發(fā)科今年卻遭遇了滑鐵盧？2016年，聯(lián)發(fā)科兩大客戶(hù)OPPO、vivo在手機(jī)行業(yè)中異軍突起，分別擠進(jìn)了全球手機(jī)市場(chǎng)第四、第五的寶座。受此影響，聯(lián)發(fā)科的全年?duì)I收也大幅增長(zhǎng)29%，但其卻因毛利率下滑，凈利潤(rùn)創(chuàng)近4年來(lái)新低。2015年，聯(lián)發(fā)科的毛利率為43%，到了2016年則下跌至35.6%。

毛利破底的背后，聯(lián)發(fā)科自身戰(zhàn)略性的失誤也被外界解讀為“哭著數(shù)錢(qián)”。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)商中一直被貼著“中低端”的標(biāo)簽，以“薄利多銷(xiāo)”保持利潤(rùn)，國(guó)內(nèi)眾多中低端手機(jī)都離不開(kāi)其處理器。而高通一直是全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的霸主，主營(yíng)中高端手機(jī)芯片，聯(lián)發(fā)科也因推出Helio（中文名曦力）品牌希望樹(shù)立其高端芯片形象，從第一代的X10（HelioX10）到現(xiàn)在的X20卻被小米、樂(lè)視等品牌用于千元機(jī)身上，難以擺脫低價(jià)標(biāo)簽。在聯(lián)發(fā)科新推出曦力X30時(shí)，又頻頻被曝出上游公司臺(tái)積電出現(xiàn)產(chǎn)能下滑、10nm工藝良品率不足的消息。而高通驍龍的新品皆已發(fā)售，聯(lián)發(fā)科錯(cuò)過(guò)了眾多手機(jī)終端的訂單。

近段時(shí)間，由于專(zhuān)利問(wèn)題，出貨量占據(jù)優(yōu)勢(shì)的OPPO、vivo就因與高通的專(zhuān)利協(xié)議將訂單轉(zhuǎn)向高通?！按饲埃袊?guó)移動(dòng)要求2016年10月入庫(kù)的手機(jī)均需要支持LTE Cat7技術(shù)或以上，而聯(lián)發(fā)科此前的芯片不符合中國(guó)移動(dòng)的要求，這對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)是一部分損失?！敝袊?guó)手機(jī)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)王艷輝直言，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額縮小主要還是由于其自身發(fā)展錯(cuò)誤，由于聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì)能力偏弱，基帶能力更迭速度慢，工藝成本比不過(guò)高通，產(chǎn)品本身的技術(shù)問(wèn)題導(dǎo)致的，下半年調(diào)整過(guò)來(lái)之后，相信會(huì)有所反彈。

高低端夾擊壓力

在激烈的競(jìng)爭(zhēng)之后，除了蘋(píng)果、三星、華為都在加強(qiáng)芯片方面的內(nèi)制化外，目前全球手機(jī)芯片市場(chǎng)已逐漸形成了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三分天下的格局——高通占據(jù)中高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科占據(jù)中低端市場(chǎng)，展訊占據(jù)低端市場(chǎng)。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科在高端方面又因?qū)＠?、成本等?wèn)題而飽受詬病，低端方面還遭受到了高通和展訊的蠶食。聯(lián)發(fā)科正面臨著“前有勁敵，后有追兵”的壓力。

今年5月，在高端市場(chǎng)占據(jù)主要優(yōu)勢(shì)的高通發(fā)布了驍龍660和630兩款智能手機(jī)芯片，目標(biāo)直指中端機(jī)型芯片市場(chǎng)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，此次高通公司在中端市場(chǎng)發(fā)力，將對(duì)以往市場(chǎng)格局造成沖擊。

在低端市場(chǎng)方面，中國(guó)大陸的展訊也異軍突起，市場(chǎng)研究公司Counter Point估計(jì)，2016年，展訊4G芯片出貨量同比暴漲574%，達(dá)到1億片；手機(jī)芯片出貨量同比增長(zhǎng)13.4%，達(dá)到6億片。另?yè)?jù)第一手機(jī)界研究院數(shù)據(jù)顯示，2017年5月中國(guó)熱銷(xiāo)千元機(jī)TOP 20中，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)有8款，海思芯片機(jī)型手機(jī)占2款，展訊芯片機(jī)型手機(jī)占2款，高通機(jī)型芯片占8款。其中，使用展訊芯片的智能手機(jī)首次進(jìn)入上述千元機(jī)熱銷(xiāo)榜。

此外，今年5月中旬，高通與聯(lián)芯科技聯(lián)手進(jìn)軍中低端芯片市場(chǎng)。孫艷飆指出，高通此舉是有意識(shí)把自己的芯片分為高、中、低端，全面滲透，這對(duì)于中低端市場(chǎng)的老大聯(lián)發(fā)科而言處境不妙。但王艷輝指出，高通聯(lián)合聯(lián)芯科技短期內(nèi)不會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的低端市場(chǎng)有影響，長(zhǎng)期來(lái)看，聯(lián)發(fā)科或受影響。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科所處的自身戰(zhàn)略及外界變化壓力，在日前聯(lián)發(fā)科舉行的年度股東會(huì)上，董事長(zhǎng)蔡明介坦言，去年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片缺貨，但今年上半年市場(chǎng)需求偏淡，加上內(nèi)存和面板漲價(jià)，還有本身的產(chǎn)品規(guī)劃和執(zhí)行有小缺失，市場(chǎng)份額有一些流失。

上述聯(lián)發(fā)科2017股東會(huì)披露信息稱(chēng)，下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的曦力Helio P系列及4G入門(mén)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)，將改善Cat7和Cat4的基帶modem成本，目前已經(jīng)獲得大陸一線(xiàn)手機(jī)廠(chǎng)商采用，目標(biāo)是下半年內(nèi)先穩(wěn)住毛利率，再逐步奪回市場(chǎng)份額。明年起，聯(lián)發(fā)科會(huì)將新成本架構(gòu)的基帶推向全產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)而改善整體毛利率。

王艷輝直言，對(duì)于手機(jī)廠(chǎng)商而言，哪家上游芯片廠(chǎng)商的優(yōu)勢(shì)更明確，更優(yōu)惠些，便會(huì)成為第一貨源，對(duì)于聯(lián)發(fā)科而言，需要加強(qiáng)研發(fā)能力，找準(zhǔn)定位，推出更合適的產(chǎn)品。

面對(duì)高通市場(chǎng)份額的持續(xù)上升，被擠壓的聯(lián)發(fā)科也一直在尋找新的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。近日，半年沒(méi)出新品的聯(lián)發(fā)科決定向中國(guó)大陸手機(jī)企業(yè)推出16nm Helio P23芯片，支持LTE Cat7技術(shù)。據(jù)稱(chēng)，其價(jià)格低于高通的驍龍450產(chǎn)品，今年年底才能出貨。據(jù)熟悉臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士爆料，聯(lián)發(fā)科還拉攏中國(guó)移動(dòng)，目前OPPO、vivo均在測(cè)試這款芯片，再加上魅族、小米，預(yù)計(jì)第四季度即可看到相關(guān)產(chǎn)品和營(yíng)收。

此前，由于聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)表現(xiàn)欠佳，原定2017年7月1日上任的蔡力行也提前上任。蔡力行曾以“大刀闊斧改革”而聞名，為此，聯(lián)發(fā)科也陷入了裁員風(fēng)波。對(duì)于此事，蔡力行也回應(yīng)稱(chēng)不會(huì)進(jìn)行裁員，目前已招募400~500名員工，下半年將持續(xù)招募。

另?yè)?jù)聯(lián)發(fā)科近期公布的2017年近6個(gè)月的運(yùn)營(yíng)情況顯示，除了2月份，其余5個(gè)月的營(yíng)業(yè)收入額同比都出現(xiàn)下滑。其中，5月份營(yíng)收同比大幅下滑25.2%，營(yíng)收僅為184.37億新臺(tái)幣。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科表示，目前其正在布局智能語(yǔ)音助手設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、電源管理與ASIC（專(zhuān)用集成電路），這些領(lǐng)域的營(yíng)收占比達(dá)20%~25%，未來(lái)還將持續(xù)專(zhuān)注發(fā)展下一代的新技術(shù)。