環(huán)球儀器最新推出的Uflex自動化平臺，繼在8月底的NEPCON深圳展上大獲好評后，隨即在9月19至20日，在美國伊利諾斯州羅斯蒙特市舉行的SMTA國際展223號展位上登場。環(huán)球儀器的先進工藝實驗室專家，更在現(xiàn)場講解現(xiàn)今新興科技的發(fā)展趨勢，并協(xié)助廠家優(yōu)化其生產(chǎn)流程。

　　至于這次參展的亮點 -- 超級靈活的Uflex自動化平臺，其最大的特色就是在單一設(shè)備上提供廣泛的自動化功能，可以應(yīng)對任何自動化生產(chǎn)的挑戰(zhàn)。因此，Uflex自動化平臺的成本效益極高，廠家可以自行快速地重新配置其功能工具，不單可以采用由環(huán)球儀器提供的配套工具，甚至可以兼容第三方工具，并且能接入各式各樣送料器，進行各種自動化工藝。

　　Uflex自動化平臺采用圖像式電腦編程，廠家可以自行編寫，不須經(jīng)由設(shè)備供應(yīng)商重新編程，特別適合高度混合的生產(chǎn)環(huán)境，大大縮短產(chǎn)品上市時間。對于仍然采用定制設(shè)備來應(yīng)對單一工序的廠家來說，投資在Uflex自動化平臺上將獲得更大的投資保障。采用Uflex自動化平臺，其單次插件成本比人手操作減少超過95%，兼且可以大大提升產(chǎn)品質(zhì)量及良率。

　　環(huán)球儀器除了在SMTA展上演示設(shè)備外，其先進工藝實驗室AREA聯(lián)盟的專家將在9月21 日的技術(shù)研討會上，聯(lián)合主持無鉛焊錫專題研討。在會上，AREA聯(lián)盟專家將會發(fā)表三份針對采用無鉛技術(shù)對產(chǎn)品長期可靠性影響的研究報告，包括：組裝彎曲PCB板的熱循環(huán)可靠性評估、晶圓尺寸對熱疲勞可靠性和BGA芯片陣列失效模式的影響，及工藝受熱歷程對SnAg焊點銅柱顯微組織的影響。

　　環(huán)球儀器先進工藝實驗室總經(jīng)理Jeff Knight 對SMTA國際展大贊不絕，他表示：“SMTA國際展每年不斷擴張，今年的展場面積比去年增加10%，并有超過170家公司參加?！彼m(xù)稱：“對于先進工藝實驗室來說，這是全年最佳的參展機會，同期舉行的技術(shù)研討會的專業(yè)水平為業(yè)內(nèi)之冠。在過去多年來，我們在參展期間認識了不少廠家，并建立了長期的合作關(guān)系。”