近日,“集成電路產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展成果交流會”在北京召開,集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟在會上頒發(fā)了集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟創(chuàng)新獎。共有來自集成電路設計、制造、封測、裝備、材料和零部件等35個團隊和個人,獲得技術創(chuàng)新獎、成果產業(yè)化獎、產業(yè)鏈合作獎以及產業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎等四類30個獎項。
該獎項由集成電路產業(yè)聯盟設立,經由聯盟理事、咨詢委員會專家以及國家重大專項總體組專家的綜合評估后選出。
向所有獲獎的公司、團隊和個人致以崇高的敬意!
“首屆集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟創(chuàng)新獎”獲獎名單

瀾起科技(上海)有限公司楊崇和、中芯國際集成電路制造有限公司聯席CEO趙海軍、江蘇長電科技股份有限公司總裁賴志明、中微半導體設備(上海)有限公司董事長尹志堯、寧波江豐電子材料股份有限公司董事長姚力軍等五人榮獲“產業(yè)創(chuàng)新突出貢獻獎”。
楊崇和博士帶領團隊自主研發(fā)的DDR系列內存緩沖控制器芯片突破了一系列關鍵技術,整體技術達到了國際領先水平。該系列芯片已進入全球高端服務器生態(tài)鏈。系列芯片已累計實現銷售收入數十億元,其中最新的DDR4 內存緩沖控制器芯片全球市場占有率約50%, 2016年1月,楊崇和博士代表瀾起科技,與英特爾和清華大學展開合作,聯合研發(fā)津逮?服務器CPU平臺,為實現國產服務器CPU的安全可控做出貢獻。
趙海軍博士,中芯國際聯合首席執(zhí)行官。多年來始終堅持創(chuàng)新和改革,領導公司實現了65納米到28納米多個工藝技術節(jié)點產品從完成研發(fā)到穩(wěn)定量產的快速轉換。在我可不臥槽那個多年調整發(fā)展的同時,也有力志支撐了國內集成電路設計產業(yè)的快速發(fā)展。趙海軍博士還熱心關注集成電路全產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展,為我國集成電路產業(yè)鏈的快速發(fā)展做出了重要貢獻。
江蘇長電科技股份有限公司總裁賴志明先生多年來始終堅持技術創(chuàng)新,成功地把“銅柱凸塊”和“晶圓級芯片尺寸封裝”兩大技術轉化為產品。目前,這兩大技術的封裝產品規(guī)模均名列中國第一、世界前列。他積極推進先進封測設備的國產化,產線國產裝備使用率超過50%。尤其步進式光刻機已采購近三十臺,實現了100%國產化。同時建立了國產高端封測設備和材料驗證平臺,國內材料占比達20%。賴志明先生20多年堅守在中國大陸封測行業(yè)前沿,無論在技術創(chuàng)新、成果產業(yè)化、裝備及材料國產化等方面都做出了杰出貢獻。
中微半導體設備(上海)有限公司董事長尹志堯博士回國創(chuàng)業(yè)十四年來,率領團隊堅持自主創(chuàng)新,堅持國際化的競爭,成功開發(fā)了一系列具有世界先進水平、獲得國際市場認可的等離子體刻蝕設備,已進入7納米生產線。同時,成功開發(fā)的制造藍光LED的MOCVD設備也實現了市場的突破。尹志堯博士非常重視知識產權保護,公司在十多年的專利戰(zhàn)中一直處于優(yōu)勢地位。他還熱心關注集成電路全行業(yè)的發(fā)展,積極向有關部門建言獻策,對產業(yè)發(fā)展起到了重要推動作用。
寧波江豐電子材料股份有限公司董事長姚力軍博士在回國創(chuàng)業(yè)過程中大力引進海外高層次人才,著力培育本土人才,打造了一支符合產業(yè)要求的國際化人才團隊;他帶領江豐電子團隊不斷攻堅克難,突破關鍵技術難題,掌握了超高純金屬材料提純和濺射靶材制備核心技術;聯合設備廠家主導設計制造了一批靶材生產專用國產裝備,開發(fā)出了具有自主知識產權的工藝,建設了完整的生產線;建立了涵蓋超高純金屬材料提純與高端靶材生產的一體化生產運行體系;不斷擴大靶材產品的生產規(guī)模、全力推進市場開拓,系列靶材產品成功進入國內外主流集成電路制造廠商,經濟效益顯著。
關于“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟”
2017年3月22日,由62家龍頭企業(yè)和機構等發(fā)起的“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟”在北京成立,成員單位涵蓋互聯網應用、信息系統(tǒng)集成、電子產品整機制造、集成電路設計等行業(yè).
聯盟將力促“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”“新一代寬帶無線移動通信網”等3個重大專項成果的對接與整合,為“十三五”電子與信息領域重大專項順利實施提供重要支撐。
聯盟還將致力于打造產業(yè)內的開放合作平臺,打通從原材料到集成電路應用的全產業(yè)鏈,推進創(chuàng)新成果的共享與產業(yè)化,促進核心技術和產品的產業(yè)化,經過5—10年發(fā)展,使中國集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力達到國際領先水平。
聯盟未來不僅要為國家制訂技術和產業(yè)發(fā)展提供決策支撐,加快集成電路產業(yè)鏈核心技術和關鍵產品的開發(fā)、應用及產業(yè)化。同時,協(xié)調聯盟技術資源,建立專業(yè)性公共技術平臺,聯合開展集成電路產業(yè)鏈關鍵技術攻關,并建立聯盟成員間同等條件下優(yōu)先專利技術許可等優(yōu)惠共享機制。
