歐系外資表示，8吋晶圓供不應求的狀況預計在2019年紓解，二級晶圓代工廠明后年面臨的挑戰(zhàn)將更嚴峻，維持臺積電「買進」評等，并重申聯(lián)電、陸廠中芯「賣出」評等。

歐系外資出具研究報告表示，聯(lián)電日前在股東會宣布計劃調(diào)漲8吋晶圓價格，以反映成本增加，推估將挹注聯(lián)電今年獲利約5%到10%。

然而，歐系外資認為，聯(lián)電、中芯等二級晶圓代工廠明后年將面臨更多挑戰(zhàn)，包括55納米、40納米及28納米制程的平均售價和毛利率下滑，原因在于晶圓代工廠龍頭臺積電的55納米、40納米制程更具競爭力，加上二級晶圓代工廠的28納米制程客戶規(guī)?？s減和產(chǎn)品組合惡化恐侵蝕獲利。

歐系外資預期，8吋晶圓供不應求的狀況將在2019年紓解，原因是2019年、2020年將有更多指紋辨識感應器和電源管理晶片從8吋晶圓改采12吋晶圓，以獲得更好的功耗及更小的晶片尺寸；若晶圓代工廠今年調(diào)漲8吋晶圓價格，等到明年8吋晶圓供給吃緊問題紓解后，將需要降價求售。

車用電子吃產(chǎn)能，8寸晶圓代工訂單爆滿

2018年車用電子需求大增，IDM大廠委外代工訂單塞爆世界先進及聯(lián)電8寸晶圓代工產(chǎn)能，到5月前產(chǎn)能爆滿，不少IC設計加價才有機會拿到產(chǎn)能。

由于過去多數(shù)晶圓廠逐漸將產(chǎn)能由8寸轉(zhuǎn)向12寸，全球8寸產(chǎn)能逐漸減少，且目前投資8寸晶圓設備昂貴，不符合成本經(jīng)濟效益，這幾年8寸晶圓代工產(chǎn)能有減無增。

此外，指紋識別在智能型手機逐漸普及，需求量大增，而指紋識別相當吃8寸產(chǎn)能，另一便是去年一路喊漲MOSFET需求上揚，兩大產(chǎn)品應用占去8寸晶圓相多大產(chǎn)能。

世界先進去年陸續(xù)接獲外商IDM廠委外生產(chǎn)訂單，尤以車用電子為大宗，今年在電源管理IC、指紋識別IC將出現(xiàn)雙位數(shù)成長，其中電源管理IC受惠于外商委外生產(chǎn)趨勢，去年已取得客戶訂單，在今年陸續(xù)量產(chǎn)，占去大量產(chǎn)能，因而排擠到不少IC設計小廠訂單，需要加價才有機會排到產(chǎn)能。

由于8寸產(chǎn)能吃緊、利用率達滿載，世界先進在反應8寸硅晶圓的成本增加，逐步調(diào)整晶圓代工報價，法人預估每季的漲幅介于1%至2%，連調(diào)四季，預估全年漲幅4%至8%。在產(chǎn)能利用率達滿載、產(chǎn)品組合優(yōu)化及成本控制得當，今年世界先進毛利率大幅上揚。

代工廠考慮新增12寸代工產(chǎn)能解決問題

受惠于終端應用需求，幾乎大部分8英寸晶圓代工廠處于產(chǎn)能滿載狀況，8英寸晶圓代工價格上漲反應了需求熱烈的狀況有增無減。

由于主流半導體設備廠商多將資源放在12英寸設備，造成8英寸設備供給短缺，新的8英寸設備必須借由現(xiàn)有的12英寸設備進行修改，使得8英寸設備成本不低于12英寸設備，造成8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)步調(diào)緩慢，而晶圓制造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產(chǎn)仍有動作。

預估2018年底全球晶圓制造端至少新增月產(chǎn)能20萬片的8英寸空白硅晶圓比晶圓代工廠商新增的月產(chǎn)能14.5萬片略高，顯示晶圓制造廠商對8英寸晶圓廠產(chǎn)能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠仍有閑置的8英寸產(chǎn)能，而這些產(chǎn)能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

12英寸半導體設備需求比8英寸有過之而無不及，使得半導體設備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以動搖，在此情形下不排除原先專注于8英寸晶圓代工業(yè)務廠商考慮建構(gòu)新12英寸晶圓廠產(chǎn)能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成，大陸廠商其第三方資金可借由政府或地方協(xié)助。