高通和聯(lián)發(fā)科同為目前主要的移動(dòng)芯片供應(yīng)商， 二者的競爭對(duì)比話題從未間斷過，但事實(shí)上，二者的市場策略和產(chǎn)品思路是截然不同的，這一點(diǎn)從兩家公司最新公布的季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)就能看出些許端倪，甚至還能看出他們?cè)诩夹g(shù)上的博弈。不過更讓人警醒的是，在面對(duì)下一個(gè)十億級(jí)AI連接時(shí)代，提前布局的聯(lián)發(fā)科，以及前期守舊猶豫的高通，或許這兩家公司的財(cái)報(bào)未來的差距會(huì)越來越小。
高通和聯(lián)發(fā)科的財(cái)報(bào)呈現(xiàn)反差
首先來看看高通的財(cái)報(bào)，其2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（截止2019年3月31日）的數(shù)據(jù)顯示，其收入49億美元（同比跌6％），營業(yè)收入12億美元（同比跌6％），凈收入9億美元（同比跌19％），每股收益77美分（同比微跌1％）。
高通2019財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)（圖 ／ 高通官網(wǎng)）
哪怕高通近期有與蘋果和解的利好消息支持， 其2019 Q2的財(cái)報(bào)整體來看并不樂觀。并且在其二季度財(cái)報(bào)公布后，股價(jià)應(yīng)聲下跌3．45％，充分反映出市場對(duì)高通前景的擔(dān)憂。而在其高層電話會(huì)議中，高通則將財(cái)報(bào)下滑的主要原因歸究于中國大陸手機(jī)市場的疲弱和5G網(wǎng)絡(luò)緩慢的進(jìn)度。
高通的解釋看似言之鑿鑿，然而放在同級(jí)市場做對(duì)比后卻成了一塊沒洗干凈的遮羞布。同樣是IC設(shè)計(jì)的老對(duì)手聯(lián)發(fā)科，其2019年第一季財(cái)報(bào)（截止2019年3月31日）顯示其營收527．22億元新臺(tái)幣（同比增6．2％），稅后凈收入為34．16億元新臺(tái)幣（同比增34．8％），這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)均符合預(yù)期表現(xiàn)，贏得市場的普遍看好。
聯(lián)發(fā)科2019年第一季度財(cái)報(bào)。（圖／聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)）
擺在臺(tái)面上的事實(shí)是，高通和聯(lián)發(fā)科已然呈現(xiàn)出完全不同的業(yè)務(wù)布局。
業(yè)務(wù)單元結(jié)構(gòu)不同，高通和聯(lián)發(fā)科的核心差異
為何高通在上一財(cái)季的表現(xiàn)會(huì)不理想呢？我們分析主要有收入結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品競爭力兩方面的原因。
首先高通的主營業(yè)務(wù)分為QCT（設(shè)備與服務(wù)收入）、QTL（授權(quán)與專利收入）和QSI（投資業(yè)務(wù)）三大板塊，其中營收來源就是QCT（又以驍龍系列SoC為主），凈利潤來源主要是QTL（專利技術(shù)授權(quán)），二者已經(jīng)占據(jù)了高通80％的營收。因此在面對(duì)智能手機(jī)整體需求放緩、專利技術(shù)授權(quán)持續(xù)下滑（反壟斷、專利紛爭、貿(mào)易摩擦）的大環(huán)境下，高通受到最直接的沖擊。以財(cái)報(bào)為例，高通在2014年頂峰時(shí)期營收265億美元，凈利潤79．64億美元，同比換算下來如今的利潤甚至不足巔峰時(shí)的一半。
而聯(lián)發(fā)科的無線通訊事業(yè)群（手機(jī)和平板）收入占比在30％－35％左右，而智能家居、物聯(lián)網(wǎng)和特殊芯片（ASIC）等產(chǎn)品線在快速增長后已經(jīng)占了60％多的收入，其在新技術(shù)發(fā)展浪潮中找對(duì)了方向，多元化的業(yè)務(wù)布局也讓其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。
其次，高通過分依賴在2G／3G／4G上的專利優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)芯片上也是簡單粗暴地采用“高跑分”的追求性能策略，在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上實(shí)則落后了一些，其所反應(yīng)出的是在5G和AI的進(jìn)展上，高通相比華為海思和聯(lián)發(fā)科已然沒有太多優(yōu)勢(shì)。而如果要說到技術(shù)上的真正創(chuàng)新，低調(diào)無聲的聯(lián)發(fā)科反而推動(dòng)了不少新技術(shù)的創(chuàng)新和普及。
為中國市場而生的雙卡雙待功能
當(dāng)年3G網(wǎng)絡(luò)開始在國內(nèi)普及的時(shí)候，用戶數(shù)較少的中國聯(lián)通和中國電信分別取得了技術(shù)相應(yīng)成熟的WCDMA和CDMA 3G網(wǎng)絡(luò)，而且這兩家移動(dòng)運(yùn)營商也通過更低的資費(fèi)來吸引消費(fèi)者選擇。眾多中國移動(dòng)的用戶一方面無法完全舍棄使用多年的手機(jī)號(hào)碼，但又被中國聯(lián)通／電信更低的上網(wǎng)資費(fèi)所吸引，于是乎，中國移動(dòng)＋聯(lián)通／電信雙卡（雙號(hào)）成為了不少人最佳的組合，這種情況一直延續(xù)到現(xiàn)在。
在雙卡雙待（DSDS）成為市場新趨勢(shì)的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科就率先跟進(jìn)，推出支持雙卡雙待的芯片產(chǎn)品，包括MT6573、MT6577等成熟的產(chǎn)品方案，幫助手機(jī)廠商可以快速研發(fā)出支持雙卡雙待的產(chǎn)品，一時(shí)間雙卡雙待也成為中國早期智能手機(jī)的標(biāo)配特性。
面對(duì)中國消費(fèi)者對(duì)雙卡雙待功能強(qiáng)烈的需求，不知道是因?yàn)椴恢匾曋袊袌?，還是雙卡雙待研發(fā)難度過大，一直專注于追求芯片高跑分成績的高通，直至2014年才姍姍來遲地在當(dāng)年旗艦芯片驍龍801上加入該功能，但早期仍出現(xiàn)雙卡單待、雙卡單通等實(shí)際問題。
而聯(lián)發(fā)科在雙卡雙待普及之后，也根據(jù)市場需求的變化不斷推出新的技術(shù)，例如雙卡雙4G、雙卡雙VoLTE等，再次帶領(lǐng)行業(yè)普及新一輪的雙卡特性，所以在雙卡這一項(xiàng)技術(shù)的普及上，聯(lián)發(fā)科可謂是居功至偉。
真八核：實(shí)現(xiàn)性能和功耗的更佳表現(xiàn)
硬件性能是優(yōu)秀體驗(yàn)不可或缺的基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科在追求手機(jī)性能的道路上也是不斷創(chuàng)新，例如聯(lián)發(fā)科就曾全球首發(fā)商用的真八核MT6592解決方案，該SoC由8顆Cortex－A7內(nèi)核組成，可完全調(diào)動(dòng)8核同時(shí)運(yùn)作。這與之前三星的Exynos 5410偽八核處理器完全不同（Exynos 5410只能開啟一組四核），因此聯(lián)發(fā)科MT6592一經(jīng)推出就成為了眾多廠商的眼中的香餑餑，成為一眾熱銷手機(jī)的標(biāo)配選擇。
當(dāng)然從如今來看，聯(lián)發(fā)科MT6592更重要的意義是提升了消費(fèi)者對(duì)真八核芯片的認(rèn)知，并刺激和帶動(dòng)了其他手機(jī)芯片廠商對(duì)于真八核芯片的跟進(jìn)研發(fā)。
聯(lián)發(fā)科首發(fā)三叢集CPU架構(gòu)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)
我們注意到一個(gè)有意思的現(xiàn)象，在今年的旗艦處理器芯片中，包括高通驍龍855、華為麒麟980和三星Exynos 9820等在內(nèi)的旗艦平臺(tái)均采用了三叢集CPU的設(shè)計(jì)，即超核＋大核＋小核的組合，而實(shí)際上這一組合方案也是目前兼顧性能和功耗的最佳方案，因此才得到了幾大移動(dòng)IC巨頭的青睞。
但事實(shí)上三叢集／多叢集CPU的設(shè)計(jì)是來源于聯(lián)發(fā)科。例如在2016年聯(lián)發(fā)科就推出了三叢集特性的Helio X20十核芯片，這一概念遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于高通、海思等廠商。不過遺憾的是，受限于當(dāng)時(shí)的IC設(shè)計(jì)技術(shù)瓶頸，聯(lián)發(fā)科超前的理念沒有被消費(fèi)者廣泛熟知，不過從目前眾多廠商的跟隨來看，不得不感慨聯(lián)發(fā)科在設(shè)計(jì)上的前瞻性思維。
坦率地說，相比于Helio X20上大膽創(chuàng)新的三叢集十核心設(shè)計(jì)，更讓人驚訝的是Helio X20上的任務(wù)調(diào)度算法。例如聯(lián)發(fā)科通過自研的MCSI互聯(lián)總線進(jìn)行連接各個(gè)核心，并以CorePilot 3．0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)控，能夠根據(jù)不同的運(yùn)算任務(wù)來實(shí)時(shí)調(diào)配，做到快速高效，將三叢集CPU的硬件資源優(yōu)勢(shì)充分發(fā)揮，也進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)了優(yōu)秀的功耗水平。
頗有意思的是，在聯(lián)發(fā)科的Helio X20三叢集CPU架構(gòu)和CorePilot 3．0異構(gòu)運(yùn)算技術(shù)啟發(fā)下，ARM公司也在去年推出了Dynam IQ技術(shù)，這技術(shù)能夠在big．LITTLE架構(gòu)的基礎(chǔ)上增加了共享單元（DSU）和三極緩存，優(yōu)化CCI互聯(lián)產(chǎn)品線，可以提升不同核心之間的任務(wù)切換和信息交換的速度。同時(shí)Dynam IQ也讓三（多）叢集的組合方式更加自由，如驍龍855上是“1＋3＋4”，華為麒麟980和三星Exynos 9820則是“2＋2＋4”的組合。
目前我們?cè)诼?lián)發(fā)科Helio P系列芯片上依舊能看到很多源自于Helio X20智能調(diào)度技術(shù)的身影，得益于多代產(chǎn)品的持續(xù)技術(shù)堆疊和更新，也成為了聯(lián)發(fā)科芯片這些年在功耗和性能方面一直備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可的主要原因。
AI專核已然成為影響手機(jī)體驗(yàn)的關(guān)鍵
除了追求更出色的性能外，聯(lián)發(fā)科的前瞻性思維其實(shí)還表現(xiàn)在一個(gè)重量級(jí)的領(lǐng)域，即AI（人工智能）的探索和應(yīng)用。
聯(lián)發(fā)科很早就看到了AI的重要性，早在2014年就投入到相關(guān)的研發(fā)之中，并在2018年順利將AI專核（APU）的概念引入Helio P60解決方案中，而使用該方案的OPPO R15更是奪得了2018年十大暢銷智能手機(jī)第一名°相比于傳統(tǒng)的CPU來說，獨(dú)立的APU設(shè)計(jì)不僅能帶來性能和功耗的提升，還能直接帶來用戶體驗(yàn)的升級(jí)，例如人工智能語音助手、AI旗艦級(jí)拍照、AI系統(tǒng)交互等，也讓OPPO R15成為同年最具備競爭力的產(chǎn)品，也助力了OPPO R15成為2018年智能手機(jī)銷量第一的手機(jī)。
而值得一提的是，在AI專核的基礎(chǔ)上聯(lián)發(fā)科經(jīng)過幾代產(chǎn)品的積累，目前已經(jīng)玩的是“爐火純青”，例如最新的Helio P90芯片，其全新的獨(dú)立APU 2．0已經(jīng)讓它的AI運(yùn)算性能上比肩高通今年最新的主力旗艦驍龍855，不僅帶來了出色的AI性能，還進(jìn)一步帶來了3D人體姿態(tài)識(shí)別、AI焦點(diǎn)直播、AI實(shí)時(shí)多物件識(shí)別等實(shí)用特性。
得益于聯(lián)發(fā)科、華為和蘋果對(duì)于獨(dú)立AI專核的推廣，目前已經(jīng)有越來越多的消費(fèi)者認(rèn)識(shí)到AI專核對(duì)手機(jī)體驗(yàn)的重要性，甚至連一直堅(jiān)持AI Engine的高通也被“打動(dòng)”，據(jù)悉明年的主力SoC驍龍735芯片上加入獨(dú)立的單核AI專核。
老實(shí)來說應(yīng)該為聯(lián)發(fā)科叫屈，沒想到這家低調(diào)穩(wěn)健的企業(yè)竟然推動(dòng)了諸多新技術(shù)的發(fā)展，這確實(shí)跟它所堅(jiān)持的“毫無保留的擁抱最新科技”理念相符合，這些年來聯(lián)發(fā)科通過大量的投入研發(fā)，推動(dòng)了包括雙卡雙待、真八核、三叢集CPU、AI專核等在內(nèi)的諸多最新技術(shù)，并持續(xù)在5G、AIoT（物聯(lián)網(wǎng)）等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，面對(duì)這樣踏實(shí)的企業(yè)，其實(shí)我們更應(yīng)該給與鼓勵(lì)和掌聲。