上周日本政府通過新的決議，將對韓國發(fā)起第二波禁韓令，將韓國移出貿(mào)易白名單，多達857種材料出口都進行管制，該措施將在8月7日正式公布。日本方面的兩次制裁遭到了韓國的反對和不滿，這一次韓國方面也不能坐以待斃了，既然日本已將韓國移出白名單，韓國政府投桃報李也將日本從貿(mào)易白名單中移除，雙方在貿(mào)易上已經(jīng)是互相拉黑的程度了。

不過對韓國來說，麻煩在于日本公司控制在全球多種重要的裝備及材料，尤其是在半導體領(lǐng)域，上一次制裁韓國的光刻膠、氟化氫及氟化聚酰亞胺三種重要材料已經(jīng)會影響韓國半導體產(chǎn)業(yè)正常運營了。

據(jù)統(tǒng)計，日本是全球最大的半導體材料生產(chǎn)國，日本在半導體材料里長期保持絕對優(yōu)勢，生產(chǎn)半導體芯片需要19種左右的必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘，日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導體晶圓、光罩、光刻膠、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB（捲帶式自動接合）、COF（薄膜復(fù)晶）、焊線、封裝材料等14種重要材料方面均占有50％以上的份額。

要想扭轉(zhuǎn)半導體材料被日本控制的局面，韓國公司要加大自主研發(fā)的力度。伴隨這一次貿(mào)易爭端，韓國政府今天宣布了巨額投資計劃，將在未來7年里投資7．8萬億韓元（約合65億美元或者449億人民幣）研發(fā)國產(chǎn)半導體材料及裝備，減少對日本的依賴。

根據(jù)韓國的計劃，韓國將針對性研發(fā)芯片、顯示面板、電池、汽車及其他產(chǎn)品在內(nèi)的100多種關(guān)鍵部件、材料及裝備，目標是在5年內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)自主，取代日本公司。