最近，JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會正式公布了HBM技術第三版存儲標準HBM2E，針腳帶寬、總容量繼續(xù)大幅提升。對于一些大企業(yè)，集成這些技術可以說不費吹灰之力，但不是誰都有這個實力。

Rambus今天就宣布了一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理層方案，可以幫助企業(yè)輕松用上HBM2E。

單個堆棧HBM2E系統(tǒng)架構圖（俯視和側視）

HBM2E標準支持每個堆棧最多12－Hi，針腳數據率最高3．2Gbps，使用1024－bit位寬的時候最大容量可以做到24GB，總帶寬則是409．6GB／s。

如果是支持四堆棧的系統(tǒng)，位寬就是4096－bit，總容量將高達96GB，總帶寬則是1．64TB／s。

目前，SK海力士、三星都已經完成了HBM2E產品開發(fā)，并投入生產，預計NVIDIA、AMD的下一代高端計算卡都會使用。

Rambus的方案完整支持上述標準，其控制器內核兼容DFI 3．1標準，并支持通過AXI、OCP和其他各種專用界面連接邏輯芯片。

HBM2E內存界面子系統(tǒng)示例圖

廠商購買了該方案的授權之后，就可以獲得將HBM2E內存與其邏輯芯片集成的所有資源，包括控制器的源代碼。

如果企業(yè)技術實力有限，也可以由Rambus的工程師提供付費支持，但具體授權費用、支持費用均未公開。

GPU與HBM

作者：上方文Q