近日有消息稱，華為與美國之間緊張關系愈演愈烈，前者正在尋找更多有效的方式減少對美國產品的依賴，以謀求“去美國化”的新格局。

    眾所周知，目前全球最出名的5G移動芯片廠商分別為高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科。其中高通作為一家美國公司，是華為最主要的競爭對手。尤其是針對當前最受人關注的5G芯片及調制調節(jié)器研發(fā)進程上，二者的交鋒一直是熱火朝天，華為自然不可能選擇高通作為接下來低中低端手機產品系列的芯片供應商。

    因此，三星、聯(lián)發(fā)科成為了華為入門級5G芯片的最佳候選人。之所以是說入門級5G芯片，是因為華為手機按照高中低檔位劃分，自主研發(fā)的高檔旗艦手機系列的核心芯片麒麟820、麒麟990都屬于高端5G芯片系列，需要先進的芯片工藝支持，選擇了臺積電作為其高端旗艦芯片的合作伙伴。

    隨著5G手機的普及，華為同樣不會在中低端手機產品上放棄5G功能。若是在華為中低端手機產品上搭載高檔位的麒麟芯片，不管是從成本控制還是對消費來性價比來說，都明顯不合適。因此，選擇三星或者聯(lián)發(fā)科作為華為入門級5G芯片的供應商，是現(xiàn)階段最好的方式。

    不過兩者比較來看，前者以Exynos芯片聞名，后者也發(fā)布了天璣系列5G芯片。都是5G移動芯片的佼佼者。

    其中三星曾經很長一段時間擔任了國產手機魅族的芯片供應商，而在去年開始魅族也放棄了三星芯片，主要原因之一就是計劃打造高端產品因此將目光投向了高通驍龍芯片。

    而聯(lián)發(fā)科卻占據(jù)了國內中低端手機產品絕大部分市場。早在去年就有消息稱，如果華為想推出低端5G智能手機并擴大其5G手機的市場份額，沒有必要花費大量的經濟成本去研發(fā)低端5G芯片，保持投資高端5G芯片的研究，低端機型直接采用聯(lián)發(fā)科技的5G SoC即可。

    相比之下，聯(lián)發(fā)科還是占據(jù)了較大的優(yōu)勢，不過目前這一切都未有定論，具體選誰還得華為拍板。

    華為“去美國化”不易，但并非不可

    關于華為“去美國化”到底走到哪一步了，可以以華為最新發(fā)布的P40旗艦手機產品來參考。此前，網上曝光的一份國盛電子團隊關于華為P40    零部件供應商參考資料顯示，華為P40系列各模塊零部件供應商主要如下：

    主控芯片：海思

    攝像頭：韋爾股份、索尼、大立光、舜宇光學、歐菲光、立訊精密、丘鈦科技

    指紋識別：匯頂科技、歐菲光、丘鈦科技

    外觀防護：藍思科技、伯恩光學、三環(huán)集團

    屏幕：京東方、LGD

    模擬芯片：圣邦股份、韋爾股份

    電池：德賽電池、欣旺達

    PCB：鵬鼎控股、東山精密

    散熱：領益智造

    聲學：歌爾股份、瑞聲科技

    充電：信維通信

    不難發(fā)現(xiàn)，華為P40已經基本實現(xiàn)去美國化。但在此前外媒報道中，XYZone對華為 P40進行拆解后發(fā)現(xiàn)，其射頻前端模塊主要來自三家美國芯片公司——高通、Skyworks 和 Qorvo，依然沒有完全脫離與美國廠商的合作。不過對比華為P30的組件構成，P40距離“去美國化”又邁出了一步，主要體現(xiàn)在內存、通信等版塊。

    以上都只是體現(xiàn)在硬件產品層面，華為還在軟件方面打造了鴻蒙 OS、HMS生態(tài)?？偟膩砜?，華為想要徹底實現(xiàn)“去美國化”著實不易，但目前來看也不是不行。