根據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)的報道，截止到7月5日，2020年中國半導體企業(yè)的融資額約1440億元人民幣，換算成日元已達到約2．2萬億日元，僅半年時間就達到2019年全年的2．2倍。而這場投資的主角就是大基金和2019年新成立的科創(chuàng)板，兩者共同加速提高國產(chǎn)半導體的自給能力。

在科創(chuàng)板方面，芯三板此前統(tǒng)計過今年上半年登錄科創(chuàng)板或者已經(jīng)受理的半導體企業(yè)，截止6月2號，總共20家企業(yè)募集資金達到402．37億，其中中芯國際募集資金就達到200億。

在中芯國際正式登陸科創(chuàng)板之時，大基金二期等209家機構(gòu)參與中芯國際的配售，大基金獲配35．175億元，此外聚辰股份、至純科技、韋爾股份、匯頂科技、滬硅產(chǎn)業(yè)子公司上海新昇、江豐電子、全志科技、上海新陽、中微半導體設(shè)備（上海）、瀾起投資、安集微電子（上海）等，通過參與投資青島聚源芯星股權(quán)投資合伙企業(yè)（獲配22．24億元），分別投資1億元、1億元、2億元、2億元、2億元、1億元、1億元、3億元、3億元、2億元、1億元，間接參與了中芯國際在科創(chuàng)板戰(zhàn)略配售。

3500億的投資

中芯國際將2020年的資本開支上調(diào)至43億美元，較2019年的實際支出提升了111．6％；華虹半導體也將資本開支增加至15．5億美元，同比增加68．1％。除了這兩家龍頭之外，國內(nèi)目前仍在產(chǎn)能爬坡中的Fab廠、在建的Fab廠各有10余家，規(guī)劃中的Fab廠約有7家，未來5年總投資超過5000億元。

通常一個半導體工廠的投資中，晶圓制造設(shè)備要占總額的60％～70％，中芯國際的12英寸芯片SN1項目的總投資額為90．59億美元，其中生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費達73．30億美元，占投資總額的80．9％。且這種趨勢隨著制程越來越先進，設(shè)備投資呈指數(shù)級上升趨勢。 根據(jù)IBS統(tǒng)計，5nm產(chǎn)線的設(shè)備投資高達數(shù)百億美元，是16／14nm產(chǎn)線投資的兩倍以上， 是28nm的四倍左右。

以目前的在家的Fab廠來看，5000億的總投資中設(shè)備所占的比例至少在70％左右，約為3500億。

據(jù)中國國際招標網(wǎng)日前披露，長江存儲發(fā)布新一輪（第41批）國際招標公告，包括封裝級高并行度芯片分選機、高速芯片測試機等產(chǎn)品，根據(jù)華創(chuàng)證券統(tǒng)計，長江存儲已累計采購1362臺工藝設(shè)備，正在招標430臺工藝設(shè)備，總采購1792臺工藝設(shè)備。此外，近期還有200多臺設(shè)備采購計劃，主要包括CVD、刻蝕、量測、去膠設(shè)備等。此外，長江存儲二期項目的開工，也將給國產(chǎn)設(shè)備帶來市場機遇。

國產(chǎn)替代加速

2019年以來，設(shè)備廠商國產(chǎn)替代加速，在全球設(shè)備市場中國占比持續(xù)提高， 中微、北方華創(chuàng)在設(shè)備領(lǐng)域持續(xù)放量，武漢精鴻檢測設(shè)備落地、上海精測膜厚設(shè)備突破。根據(jù)長江存儲一季度的訂單，各品類出貨量占比程度看，刻蝕（中微 26％、北方華創(chuàng) 9％）、薄膜（北方華創(chuàng) 16％、沈陽拓荊 5％）、清洗（盛美 19％）、熱處理（北方華創(chuàng) 35％），國產(chǎn)替代比率已經(jīng)實現(xiàn)較大提升。

此外，目前各類半導體項目在全國各地上馬，盛美半導體此前就在臨港新片區(qū)成立了盛帷半導體設(shè)備（上海）有限公司，專門負責實施“盛美半導體設(shè)備研發(fā)與制造中心”項目。

而國外半導體巨頭也參與到國產(chǎn)替代的浪潮中，此前有消息傳出，應(yīng)用材料也有可能在臨港區(qū)建設(shè)合資工廠，目的是預防美國出口管制政策影響其在中國的收入。