市占率維持55%上下，一躍成為全球第十大市值公司，晶圓代工龍頭臺積電坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的同時，也有著令市場驚艷的成長性。
國際權(quán)威高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)研預估，2020年第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%，臺積電第三季營收年成長21%，市占率排第二的三星電子的年成長僅為4%。
臺積電何以稱霸行業(yè)并持續(xù)成長，已不是什么新穎問題。更進一步則要回答：如何甩開高喊“半導體愿景2030”窮追不舍的三星？
持續(xù)沖刺先進制程，搶先押注先進封裝技術，客戶信任……25日舉辦的臺積電2020年度全球技術論壇，不僅能讓我們一窺行業(yè)龍頭的財富密碼，也有助于業(yè)者捕捉市場風向。
7nm已出貨，2nm已研發(fā)
技術論壇上，臺積電總裁魏哲家圍繞7納米、5納米、3納米及2納米制程，封裝技術發(fā)展以及未來的布局關鍵，發(fā)表專題演講。
魏哲家從目前已經(jīng)具備量產(chǎn)能力的7納米產(chǎn)品談起。他透露，2018年4月開始量產(chǎn)的7納米制程芯片已于近期達到出貨10億顆的里程碑，出貨占今年第二季晶圓銷售金額的36%。
魏哲家還指出，在N7量產(chǎn)1年后，N7+強化版也正式量產(chǎn)，為全球第一個進入商業(yè)量產(chǎn)的EUV半導體制程。
TrendForce集邦咨詢預測，臺積電三季度營收主力為7納米制程，受惠于5G建設持續(xù)部署、高效能運算和遠程辦公教學的CPU、GPU等強勁需求，產(chǎn)能維持滿載。
目前，5納米制程已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，正計劃努力擴產(chǎn)，強化版5納米制程則預計明年進入量產(chǎn)。
與此同時，臺積電也在發(fā)力更為先進的N4與N3制程工藝。N4是臺積電5納米家族的最新成員，可進一步提升性能、功耗、以及密度來滿足多樣化產(chǎn)品的需求，預計2021年第4季正式試產(chǎn)；N3為3納米制程工藝，計劃于2021年進行試產(chǎn)，2022年下半年進入量產(chǎn)。
魏哲家指出，N3定位將成為全世界最先進的制程技術。技術業(yè)務開發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強補充道，3納米制程雖延用FinFET（鰭式場效電晶體）技術，卻采用了全新的節(jié)點技術，運算速度增加10%~15%、功耗降25%~30%、邏輯電晶體密度增加1.7倍。
張曉強還透露，2納米也已投入研發(fā)，預計最快2024年后現(xiàn)身。
圍繞7納米以下的先進制程，臺積電和三星的大戰(zhàn)愈發(fā)激烈。三星在第2季的財報會議上表示，5納米制程于2020年第2季開始量產(chǎn)，并預計下半年開始拓展客戶，并正式大量投產(chǎn)。
雖說20納米世代以后，納米制程定義出現(xiàn)分歧，變得有些像紙面上的數(shù)字游戲。不過，臺積電在推進制程方面的優(yōu)勢，確是大家有目共睹。
值得一提的是，雖然臺積電在沖刺先進制程方面看似來勢洶洶，實則一直走著穩(wěn)健的路線。
比如在導入EUV時，相比在技術不成熟時直接全面采用EUV的三星，臺積電則在沿用FinFET推出7納米產(chǎn)品的基礎上，再推出EUV進階版，從而確保量產(chǎn)良率。
考慮到7納米以下產(chǎn)品投資金額巨大，臺積電也會采取和大客戶共同研發(fā)的策略，并確保在拿到訂單后準確預估規(guī)模。而在公布先進制程消息方面，相比對手，臺積電也以一直顯得更為謹慎。
張曉強表示，接下來臺積電準備興建新的研發(fā)中心。新建研發(fā)中心將容納8000名工程師及科學家生活工作，并擁有一條全世界最先進的研發(fā)產(chǎn)線，預計將在2021年啟用。
擴充產(chǎn)能方面，臺積電也動作不斷，近期砸下逾50億新臺幣向家登、力特與益通買下南科廠區(qū)。負責營運組織的資深副總經(jīng)理秦永沛強調(diào)，臺積電每年持續(xù)投資100億美元以上擴充產(chǎn)能，所提供的產(chǎn)能位居全球第一，并大幅超越三星3倍以上。
先進封裝，下一個賽點
摩爾定律面臨諸多瓶頸，先進制程逼近物理極限之時。業(yè)內(nèi)普遍認為，先進封裝技術會成為晶圓代工領域的另一重要戰(zhàn)場。
三家行業(yè)龍頭均已提早布局先進封裝技術，制程落后的三星更是期望以封裝技術為發(fā)力點，借助3D IC封裝技術X-Cube挑戰(zhàn)臺積電。
據(jù)三星公布，X-Cube技術將邏輯與SRAM向上堆疊以減少晶片面積，再以直通硅穿孔（TSV）技術，提升系統(tǒng)整合晶片的資料處理速度，使其可搭載高容量記憶體解決方案，增加客戶設計上的自由度的同時，改善功耗。三星已正式宣布，3D IC封裝技術X-Cube將可用于7/5納米。
布局先進封裝技術，臺積電也絲毫沒有示弱。臺積電認為，當前2D半導體微縮已經(jīng)不符合未來的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導體微縮成為可以滿足未來包括系統(tǒng)效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。
魏哲家強調(diào)，臺積電也將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先進3D封裝技術平臺匯整，未來將統(tǒng)一命名為「TSMC3DFabric」。此平臺將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達成客戶在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體以及特殊制程晶片的需求。
臺積電的3D IC封裝技術，預計將于2021年正式亮相。從業(yè)者預計，三星爭取主動的先進封裝進擊，可能自2022年開啟。
此前，憑借InFO封裝技術力，臺積電奪得蘋果訂單，這對三星而言是教訓在先，對于臺積電則可謂是乘勝追擊。
不與客戶競爭，不推出自有產(chǎn)品
目前，臺積電的7納米產(chǎn)品供不應求，5納米接單不斷，3納米首波產(chǎn)能由已釋出MacBook新單的蘋果所包下。
最新消息顯示，蘋果也已經(jīng)提前包下2納米產(chǎn)品的首波產(chǎn)能。
國際沖突加劇下，市場傳來擔憂聲音。不過眼下來看，由于手上握有蘋果（Apple）、超威（AMD）、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、高通等訂單，臺積電并無訂單銳減之虞。與此同時，魏哲家表示，相比以往，客戶對導入先進制程顯得更加積極。
三星方面，據(jù)臺灣地區(qū)媒體報道，目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的訂單。但也有從業(yè)者透露，三星的7納米EUV制程接單寥寥，5納米制程也沒有拿下高通以外的其他大額訂單，與臺積電這邊的局面形成對比。
憑借技術領先，臺積電的搶單表現(xiàn)并不令人意外。不過，相比競爭對手三星，臺積電不得不提的比較優(yōu)勢一定是客戶信任。
受限于基因，三星的劣勢顯而易見。一方面，三星自營智能手機和CPU業(yè)務，與蘋果、高通等廠商存在競爭；另一方面，半導體代工客戶需向有競爭關系的三星提供電路設計圖，難免存在抵觸心理。
魏哲家在演講最后強調(diào)，臺積電33年來與客戶所建立的信任關系是臺積電能持續(xù)發(fā)展的核心價值。臺積電始終維持不與客戶競爭，不推出自有產(chǎn)品的原則，如此以投注所有的資源來確保各個客戶的成功。
結(jié)語
早在2017年，張忠謀預測，臺積電與三星的競爭或?qū)⒀葑優(yōu)閼?zhàn)爭。
目前來看，憑借先進制程和封裝技術，加之搶單實力，臺積電坐穩(wěn)晶圓代工龍頭的的同時，正全方位掘深護城河。
臺積電稱王的同時，不忘廣積糧。試圖奪取首位寶座的三星雖極力追趕，但二者的差距卻在逐漸拉大。
疫情之下，5G手機和服務器等尖端半導體出貨量仍增，臺積電4～6月的凈利潤達到1208億新臺幣，同比增長81％。成長動能充足，臺積電第三季營收依舊穩(wěn)健向上，全年營收目標上修至2成。