2020年10月14日，中國大型綜合集成電路領軍企業(yè)紫光集團亮相在上海舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會（IC China 2020），展示了在5G通信、物聯網、存儲芯片、安全芯片、封裝測試、芯片設計云等半導體領域“從芯到云”的最新產品與解決方案。

　　紫光集團展臺

　　作為業(yè)內的專業(yè)盛會， 本次大會暨博覽會的主題是“開放發(fā)展合作共贏—5G時代芯動能”，旨在進一步加強5G時代全球集成電路產業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產業(yè)的技術與成果。紫光集團展示的內容涵蓋了芯片設計、制造、封裝測試、模組等領域，不僅包括長江存儲128層三維閃存在內的10款精心選出的明星芯片；更包括5G、物聯網、存儲、安全、微型連接器等多個領域的主力產品，以及首次展出十多款應用紫光展銳5G方案的手機產品和多款應用紫光展銳芯片的消費電子終端產品。

　　工業(yè)和信息化部領導、上海市領導參觀紫光集團展臺

　　紫光5G與物聯網芯片：持續(xù)推動5G普及

　　5G是新基建的重要技術領域，紫光集團以及旗下紫光展銳、紫光國微、新華三等在5G領域的芯片、云網產品不斷突破，致力于推動5G的行業(yè)應用發(fā)展。今年上半年，紫光展銳宣布推出全球首款采用6nm EUV的 5G SoC—虎賁T7520。在此次展會上，紫光展銳展出了首款5G智能手機解決方案T7510，以及應用了紫光展銳5G芯片的海信F50 5G手機、中國聯通CPE等多款最新5G終端設備，多達十款的各種應用了紫光展銳5G解決方案的手機也在此次展會上首次被介紹。

　　參展觀眾在體驗搭載了紫光展銳芯片的5G終端設備

　　此外，在此次展會上紫光股份旗下新華三半導體也展出了面向新一代高端路由器芯片應用的網絡芯片EasyCore，它采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網絡處理器芯片的流片投產，預計2021年上半年發(fā)布搭載自研核心網絡處理器芯片的高端路由器產品。

　　紫光集團明星芯片

　　同時，紫光展銳展出了基于其春藤8910DM芯片的Cat.1 bis物聯網芯片平臺以及相關解決方案，以及基于春藤V510的5G物聯網芯片與解決方案，為推動物聯網的發(fā)展提供創(chuàng)新動力。

　　紫光國微則整合其芯片能力，展示了其在工業(yè)互聯網領域的標識載體解決方案。依托安全芯片，紫光國微為聯網設備構建了形態(tài)豐富的可信標識載體，包括5G超級SIM卡、安全通信模組和安全終端等多種形態(tài)，賦予設備唯一的“身份證”，提供芯片級安全防護能力，保障標識數據、信息通訊、設備與平臺交互的安全，將工業(yè)互聯網標識體系創(chuàng)新應用于百行百業(yè)，助力工業(yè)互聯網標識體系的規(guī)?；茝V。

　　紫光芯片：生態(tài)不斷繁榮

　　紫光國微此次重點展示了包括獲得CC EAL 6+的THD89系列在內的安全芯片以及系列應用了相關芯片的銀行卡、社?？ǖ冉K端。采用紫光國微安全芯片THD89系列的EMV一芯雙應用信用卡，可在同一張芯片卡上搭載境內PBOC標準和境外EMV標準，該系列產品是全球首款應用于EMV一芯雙應用的國產芯片。

　　應用了紫光安全芯片的銀行卡示例

　　此外，紫光集團積極推動汽車芯片生態(tài)體系建設。近日，由國家科技部、工信部共同支持，國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心（簡稱“國創(chuàng)中心”）作為國家共性技術創(chuàng)新平臺牽頭發(fā)起的“中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟”（簡稱“中國汽車芯片創(chuàng)新聯盟”）在京正式成立。紫光集團為聯盟創(chuàng)始成員和副理事長單位，旗下紫光國微、紫光展銳同時為聯盟理事單位。紫光國微展示了面向汽車電子產業(yè)的系列產品。目前，紫光國微已推出多款汽車電子芯片，其車載安全芯片已通過AEC-Q100車規(guī)級認證，旗下T97系列汽車電子芯片目前已經裝備在廣汽、東風等大型汽車企業(yè)的車型上。

　　紫光國微也重點展示了一款突破性的應用方案：5G超級SIM卡。目前，紫光國微已和三大運營商全面合作，正式開售5G超級SIM卡，覆蓋了北京、廣東、江蘇、四川、湖南、貴州、黑龍江和江西等數十個省市地區(qū)。與此同時，部分手機廠商、虛擬運營商及通信產業(yè)鏈上的其它廠商，近期也都陸續(xù)加入到超級SIM卡生態(tài)圈，攜手紫光國微共同拓展5G應用廣闊市場。

　　紫光存儲芯片：推動中國存儲產業(yè)發(fā)展

　　存儲器是一直紫光集團芯片業(yè)務的戰(zhàn)略重點，旗下長江存儲繼采用Xtacking?架構的64層三維閃存啟動量產后，今年4月，長江存儲宣布業(yè)內首款128層QLC 3D NAND 閃存研發(fā)成功，其擁有業(yè)內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。

　　紫光集團旗下長江存儲已經量產的64層閃存晶圓

　　在此次展會上，紫光集團展出了長江存儲128層QLC規(guī)格的閃存、已經量產的64層閃存晶圓等。此外，紫光集團還首次展出了最新發(fā)布的多款存儲芯片模組，包括基于長江存儲64層閃存芯片的致鈦系列兩款消費級固態(tài)硬盤（SSD）新品，分別為PCIe接口PC005 Active和SATA接口SC001 Active；目前，已有超過20個品牌客戶加入長江存儲Xtacking生態(tài)聯盟，共同推廣搭載長江存儲創(chuàng)新Xtacking架構3D NAND芯片的存儲產品走向全球市場。

　　紫光集團存儲芯片產品與模組展示

　　紫光展出了紫光旗下公司研發(fā)設計的第四代DRAM存儲器，并展示了DDR1、DDR2、DDR3、DDR4等全系列顆粒及部分模組、全球首系列商用ECC（內嵌自檢測修復技術）DRAM芯片以及DDR4存儲器晶圓，全面展現紫光在DRAM產業(yè)上的技術實力和創(chuàng)新成果。

　　芯片設計領域的從芯到云

　　除了芯片之外，紫光集團還展示了旗下紫光云公司推出的芯片設計云解決方案。該方案在云端提供芯片設計、仿真、驗證等步驟所需的高性能彈性算力，按需租用，按量付費；并提供等保2.0合規(guī)、網絡隔離、數據加密等金融級安全防護，幫助芯片設計企業(yè)在云端快速構建安全可靠的CAD/IT環(huán)境。紫光芯片設計云方案已在紫光集團內部得到了充分的驗證，形成了芯片設計上云最佳實踐。通過云端大算力換時間 ，能夠有效助力芯片設計企業(yè)降本增效，提升芯片研發(fā)設計仿真效率，同時全方位保證數據安全，最大程度的減少芯片企業(yè)的使用復雜性，讓芯片設計企業(yè)能真正在設計上發(fā)力，聚焦設計創(chuàng)新。

　　紫光芯片設計云展區(qū)

　　此外，基于紫光芯片設計云方案打造的芯片設計產業(yè)互聯網平臺將于近期落地上海馬橋人工智能創(chuàng)新試驗區(qū)，未來將依托上海集成電路產業(yè)優(yōu)質資源，賦能本地中小芯片設計企業(yè)，實現降本增效。同時，基于產業(yè)互聯網平臺，帶動芯片設計產業(yè)鏈上下游集聚，推動上海集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。