把一個電路中所需的元件,如晶體管、電阻、電容和電感燈和布線相互連接在一起,制作在一個或幾個小的半導體晶片或電介質襯底上,然后封裝在一個封裝中,成為具有所需電路功能的微結構,即集成電路,也稱為芯片和ic。集成電路中的所有元件形成了一個整體結構,這使得電子元件朝著小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁出了一大步。

但是芯片問題永遠也發(fā)展不了互聯(lián)網(wǎng)那么快,芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié):晶圓加工制造、芯片前處理和芯片后封裝。其中最難也是最核心的技術是芯片預處理,分為幾百道工序,每道工序都有相應的設備,在這些設備中,光刻是最困難的技術。

中國的半導體技術主要在第一、第三環(huán)節(jié)。第二個環(huán)節(jié)的技術設備大部分是空白的,所以整個高端芯片都需要進口。不過,我國芯片設計行業(yè)繼續(xù)保持快速增長,2016年,中國設計行業(yè)總銷售額達到1644．3億元,比2015年增長24．1%,首次超越封裝測試行業(yè),成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的行業(yè)。

在看到進步的同時,也需要看到差距。目前我國高端IC設計能力不足,中國芯片設計行業(yè)的產(chǎn)品范圍幾乎覆蓋了所有品類,部分產(chǎn)品具有一定的市場規(guī)模。但是,中國的芯片產(chǎn)品仍然處于低端,無法在高端市場與國外產(chǎn)品競爭。工采網(wǎng)了解到在中國每年超過2000億美元的集成電路進口中,處理器和存儲芯片占70%以上。

芯片設計位于半導體行業(yè)的最上游,是半導體行業(yè)的核心基礎。它技術壁壘高,需要大量的人力物力,需要長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀。目前國內企業(yè)與國外企業(yè)在CPU等關鍵領域的技術差距還很大,短時間內很難趕上。然而,從近年來的工業(yè)發(fā)展來看,技術差距正在逐漸縮小。同時,在國家大力提倡發(fā)展半導體的背景下,有望逐步實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化。